消費電子最新文章 Intel A380做成单插槽的半高刀卡 4月14日消息，Intel日前正式发布了边缘和嵌入式版本的Arc A系列独立显卡，共有多达六款型号，并有众多合作伙伴捧场，产品远比游戏卡丰富。 比如凌华科技(ADLink)打造的一款Arc A380E，就非常有特色，厚度仅为单插槽，高度仅有常规的一半，也就是个超薄的刀卡，非常可爱。 發表于：2024/4/15 中兴发布全球首款二合一5G云电脑 近日，中兴通讯在南京举办了“合作共赢 数智同兴”2024年度云网生态峰会，会上发布了全球首款二合一5G云电脑。 该机提供本地、云端孪生模式，是平板也是电脑，Android平板和Windows云电脑形态可以一键切换。 此外，用户也可根据需求选择UOS、麒麟、新支点等其他云端操作系统。 發表于：2024/4/15 大立光电新型塑料镜头通过测试 大立光电新型塑料镜头通过测试，未来有望取代iPhone中的玻璃镜头 發表于：2024/4/15 台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产 4 月 12 日消息，根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 發表于：2024/4/12 谷歌基于Arm的定制芯片将于今年晚些时候上市 为了赶超云计算市场上的竞争对手，谷歌正试图通过定制的Arm服务器芯片降低云计算服务成本。 日前在拉斯维加斯举行的Cloud Next会议上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新处理器将于2024年晚些时候上市。 凭借这款Arm架构的新芯片，谷歌希望能够赶超亚马逊和微软等竞争对手。这些云计算服务提供商多年来一直采用类似的策略，并在不断增长的云计算基础设施市场上展开激烈竞争。 發表于：2024/4/12 台积电年末试产2nm工艺 虽然目前来看2025年还早，但是随着时间的推移，苹果下一代芯片已经在路上了。 据报道，苹果芯片供应商台积电正在制造2nm和1.4nm芯片方面取得进展，这些芯片很可能用于未来几代苹果芯片——最早可能搭载于2025年秋发布的iPhone 17 Pro上。 根据目前已知的消息，2nm和1.4nm芯片的量产时间显然已经确定。2nm节点将于2024年下半年开始试生产，小规模生产将于2025年第二季度逐步推进。 發表于：2024/4/12 Intel Gaudi 3 AI加速器中国特供版本已准备 Intel Gaudi 3 AI加速器中国特供版本已准备 發表于：2024/4/12 Adobe加快构建文生视频AI模型 叫板Sora！Adobe加快构建文生视频AI模型 以3美元/分钟购买视频资源 發表于：2024/4/12 Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖 Meta推出新自研AI芯片以减少对外依赖 Meta正在部署一款新的自研芯片，以帮助推动其人工智能服务的发展，旨在减少对Nvidia等外部公司的芯片依赖。 这款于周三宣布的芯片是Meta训练和推理加速器（MTIA）的最新版本，它有助于在Facebook和Instagram上对内容进行排名和推荐。Meta去年发布了首款MTIA产品。 發表于：2024/4/12 紫光展锐与联通数科签署战略合作协议 4月9日，紫光展锐与联通数字科技有限公司（简称“联通数科”）签署战略合作协议，双方将在高价值5G技术创新、产品创新与规模化、生态共建等领域强强联手，深化合作。 發表于：2024/4/11 Intel发布全新的Gaudi 3 AI加速器 Intel发布Gaudi 3 AI加速器：4倍性能提升、秒杀NVIDIA H100 發表于：2024/4/10 英特尔预计今年出货4000万台AI PC 英特尔预计今年出货 4000 万台 AI PC 發表于：2024/4/10 联发科推出生成式AI服务平台达哥 联发科推出生成式 AI 服务平台“达哥”，支持“最强繁体中文大模型”MR BreeXe 發表于：2024/4/9 百度智能云发布千帆大模型一体机 据媒体报道，在百度智能云GENERATE全球生态大会上，百度智能云发布千帆大模型一体机，从算力资源角度分为通用版、昇腾版、昆仑芯版三个版本，为企业私有化部署大模型提供解决方案。 据介绍，千帆大模型一体机预置了百度自研的文心大模型，以及Llama、Baichuan、ChatGLM等十余个主流开源大模型。 發表于：2024/4/9 美光计划二季度针对DRAM内存和固态硬盘产品调涨 25% 消息称美光计划二季度针对 DRAM 内存和固态硬盘产品调涨 25% 發表于：2024/4/9 <…166167168169170171172173174175…>
