消費電子最新文章 AMD6.65亿美元收购芬兰AI初创公司Silo AI AMD 豪掷 6.65 亿美元收购芬兰 AI 初创公司 Silo AI，欲与英伟达争锋 發表于：2024/7/11 三星正式回应自家3nm工艺良率不到20%传闻 三星回应“投资8400亿 自家3nm工艺良率不到20%”：性能、产能步入正轨 發表于：2024/7/11 2024年一季度5G手机芯片市场联发科高居第一 7月10日消息，近日，市场研究机构Omdia发布的最新报告显示，2024年一季度，在全球5G智能手机市场，搭载联发科处理器的5G智能手机占比高达29.2%，同比增加了6.4个百分点，排名第一！高通以26.5%的份额位居第二，紧随其后的则是苹果、三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计市占率为17%。 从出货量来看，一季度基于联发科芯片的5G智能手机从去年同期的3470 万部增长至5300万部，同比大幅增长53%。相比之下，基于高通骁龙芯片的5G智能手机出货量则保持相对稳定，由去年同期的4720万部小幅增长至4830万部，但是其市占率则由去年同期的31.2%下降到了26.5%。 發表于：2024/7/11 报告称HBM芯片明年月产能突破54万颗 同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗 7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54 万颗，相比较 2024 年增加 27.6 万颗，同比增长 105%。 發表于：2024/7/11 英飞凌推出CoolGaN双向开关和CoolGaN Smart Sense 【2024年7月9日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。 發表于：2024/7/10 消息称台积电下周试生产2nm芯片 消息称台积电下周试生产2nm芯片 發表于：2024/7/10 新思科技面向Intel代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布推出面向英特尔代工EMIB先进封装技术的可量产多裸晶芯片设计参考流程，该流程采用了Synopsys.ai™ EDA全面解决方案和新思科技IP。该经过优化的参考流程提供了一个统一的协同设计与分析解决方案，通过新思科技3DIC Compiler加速从芯片到系统的各个阶段的多裸晶芯片设计的探索和开发。此外，新思科技3DSO.ai与新思科技3DIC Compiler原生集成，实现了信号、电源和热完整性的优化，极大程度地提高了生产力并优化系统性能。 發表于：2024/7/10 三星2nm制程与2.5D封裝获日本Preferred Networks订单 7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称，其一站式服务解决方案将帮助Preferred Networks生产功能强大的AI芯片，满足生成式AI市场算力需求。双方还计划展示下代数据中心和生成式AI计算市场的突破性AI芯片解决方案。 發表于：2024/7/10 HBM芯片之争愈演愈烈 HBM芯片之争愈演愈烈 韩国芯片制造商SK海力士 (SK Hynix Inc.)与其全球同行一样，基本上都是内部设计和生产半导体，包括高容量存储器 (HBM)，不同于AI芯片，其需求正在爆炸式增长。 然而，对于下一代AI芯片HBM4，该公司计划将芯片制造外包给代工厂或合同芯片制造商，最有可能的是台湾半导体制造股份有限公司 (TSMC)。 进一步的是，这家韩国芯片制造商正在积极寻找顶尖人才，以推进自己的 HBM 技术并购外包。该公司的主要猎头目标是谁？它的同城竞争对手三星电子公司。 發表于：2024/7/10 亚马逊推出第四代Graviton4芯片 亚马逊推出第四代Graviton4芯片，加速云计算与AI领域布局 發表于：2024/7/10 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 壁仞科技：单个国产AI芯片不强但可靠数量和软件加持 發表于：2024/7/10 英特尔Arrow Lake-S处理器被曝引入NPU芯片 英特尔 Arrow Lake-S 处理器被曝引入 NPU 芯片，算力达 13 TOPS 發表于：2024/7/10 不让用华为小米等安卓 微软中国员工收到公司免费发的iPhone 15 不让用华为小米等安卓！微软中国员工收到公司免费发的iPhone 15 發表于：2024/7/10 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10% 台积电将对3-5nm AI芯片涨价5%-10%，客户将接受涨价以保障产能 發表于：2024/7/9 我国首个开源桌面系统开放麒麟发布AIPC版本 我国首个开源桌面系统！开放麒麟发布AIPC版本：支持端侧大模型 發表于：2024/7/9 <…140141142143144145146147148149…>
