消費電子最新文章 龙芯3C6000服务器CPU流片成功 7 月 24 日消息，据人民日报报道，在今日举行的 2024 全球数字经济大会拉萨高层论坛上，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武介绍，该公司在研的服务器 CPU 龙芯 3C6000 近日已经完成流片。实测结果表明，相比上一代服务器 CPU 龙芯 3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314 处理器水平。 發(fā)表于：2024/7/25 曝NVIDIA大幅削减GPU供应量 涨价前兆 曝NVIDIA大幅削减GPU供应量！RTX 4070以上更加紧缺 發(fā)表于：2024/7/25 下代龙芯3B6600性能媲美中高端12/13代酷睿 龙芯3A6000处理器已经达到了Intel 10代酷睿i3的水平，而接下来的龙芯3B6600将再次跨越一个大的台阶，可以媲美中高端的12/13代酷睿，而且通过二进制翻译，可以流畅地运行Windows系统和应用。 龙芯3B6600将继续使用成熟工艺，架构内核升级为全新的LA864，共有八个核心，同频性能相比LA664架构的龙芯3A6000大幅提升30％左右，跻身世界领先行列。 主频预计仍然是2.5GHz，但是会掌握单核睿频技术，一般可以再提升20％，将争取达到3.0GHz。 發(fā)表于：2024/7/25 大联大友尚集团推出基于ST产品的140W USB PD3.1快充方案 2024年7月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。 發(fā)表于：2024/7/24 Syensqo推出可循环Omnix® ECHO产品解决方案，适用于家用电器和食品用具 全球领先的高性能材料和特种化学品公司Syensqo日前宣布，推出五款全新高性能ECHO材料，进一步扩展其Omnix ECHO可循环聚合物产品组合。这些新型材料，其消费后/工业后再生（PCR/PIR）来源的质量平衡（MB）分配再生材料（包含再生纤维）含量为33-98%，因此可显著降低产品碳足迹，同时其机械性能和流动性也可媲美PA6和PA66纯新料基材。 發(fā)表于：2024/7/24 英伟达正式推出AI代工业务和推理微服务 英伟达推出 AI 代工业务：携手 Meta Llama 3.1 开源模型，为客户定制部署“超级模型” 7 月 24 日消息，英伟达公司昨日（7 月 23 日）发布新闻稿，正式推出“NVIDIA AI Foundry”代工服务和“NVIDIA NIM”推理微服务。 發(fā)表于：2024/7/24 消息称三星电子考虑在显示器中引入LG Display产W-OLED面板 消息称三星电子考虑在显示器中引入 LG Display 产 W-OLED 面板 發(fā)表于：2024/7/24 努比亚推出自研星云大模型 努比亚推出自研星云大模型：编程性能国内排名第一 發(fā)表于：2024/7/24 TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法 TPU芯片：国内面对AI大模型的另一种解法 發(fā)表于：2024/7/24 传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器 传英伟达将推出中国特供版Blackwell架构B20加速器 發(fā)表于：2024/7/23 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 浪潮信息否认分销英伟达中国特供B20芯片传闻 發(fā)表于：2024/7/23 NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售 NVIDIA中国特供GPU H20面临禁售：损失120亿美元 發(fā)表于：2024/7/22 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出 OpenAI自研AI芯片最快2026年推出，但可能交由台积电来生产 發(fā)表于：2024/7/22 华为起诉联发科的背后，专利授权模式将巨变？ 华为起诉联发科的背后，专利授权模式将巨变？ 發(fā)表于：2024/7/22 SK会长崔泰源：如果AI迟迟不赚钱，英伟达可能失去主导地位 7 月 22 日消息，据《韩国时报》7 月 19 日报道，在上周五的第 47 届 KCCI 济州论坛上，韩国 SK 集团会长、大韩商会会长崔泰源发表了对 AI 的新看法。 發(fā)表于：2024/7/22 <…137138139140141142143144145146…>
