消費電子最新文章 天玑9400 CPU单核性能提升超30% 随着年底的临近，智能手机市场再度迎来芯片大战，天玑9400成为了今年最受瞩目的明星。根据数码闲聊站的爆料，这款芯片的CPU单核性能较前代提升超过30%，而且在功耗上实现了巨大的突破，同等场景下仅需8G3的30%功耗。天玑9400的性能与能效双双领先，为行业树立了新的标杆。 發表于：2024/8/9 开发者应AMD要求移除第三方ZLUDA项目 开发者应 AMD 要求移除第三方 ZLUDA 项目：可在 AMD GPU 上运行英伟达 CUDA 应用 發表于：2024/8/8 传惠普计划将50%以上PC生产迁出中国 8月7日消息，据《日经亚洲》援引消息人士的话称，全球第二大个人电脑（PC）厂商惠普（HP）正寻求将其一半以上的个人电脑生产转移出中国，以降低地缘政治风险。 据多位知情人士透露，惠普正在与供应商商谈这一计划，计划在两到三年内实现这一目标。对于各个供应商来说，需要为此做出的转变规模，取决于他们负责组件的复杂程度。 發表于：2024/8/8 消息称三星显示为微软MR设备开发和供应OLEDoS面板 8 月 8 日消息，韩媒 The Elec 今天（8 月 8 日）报道，三星显示（Samsung Display）和微软公司签署了一项新的合作协议，为微软开发和供应适用于混合现实（MR）头显设备的 OLEDoS 面板，规模在数十万台左右。 报道称微软公司正在开发用于游戏和电影等多媒体内容的 MR 设备，预估会在敲定 OLEDoS 规格后推出，主要面向商用领域，最早 2026 年交付成品。 發表于：2024/8/8 英伟达新推降配版B200A供应部分企业客户 8月7日消息，市场近期传出消息称，英伟达（NVIDIA）已经取消了B100并转为B200A。但根据TrendForce的报告称，英伟达仍目标在2024年下半推出B100及B200，将供应CPS（云服务提供商）客户，也另外规划了降配版B200A给其他企业型客户，瞄准边缘AI应用。 TrendForce表示，受台积电CoWoS-L产能吃紧影响，英伟达会将B100及B200产能提供给需求较大的CSP客户，并规划于2024年第三季后陆续供货。在CoWoS-L良率和量产尚待整备的情况下，英伟达同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术。 發表于：2024/8/8 英伟达的订阅软件帝国正在形成 8月7日消息，随着人工智能（AI）的繁荣，英伟达（NVIDIA）的收入飙升，以至于它一度成为世界上最有价值的公司。这种增长主要是由于AI需求爆发下，市场对其数据中心 GPU 的需求推动的，这些 GPU 用于训练和运行不断增长的更好、更智能、更大的大语言模型。但是，尽管投资者愿意相信英伟达CEO黄仁勋的GPU帝国将继续增长，一个季度又一个季度翻一番，但没有什么是永恒的。如果英伟达的未来只围绕销售GPU而展开，那么这可能是一件大事。但正如黄仁勋经常提醒人们的那样，英伟达既是一家硬件企业，也是一家软件企业。 發表于：2024/8/8 三星被控在微处理器和内存制造领域侵犯哈佛专利 8 月 7 日消息，综合《彭博法律》和路透社报道，哈佛大学本周一向美国得克萨斯州东区地方法院提交起诉书，指控三星电子在微处理器和内存制造领域侵犯了两项专利。 从起诉书中了解到，哈佛大学化学系教授 Roy G. Gordon 等是这两项专利的发明人，哈佛大学校方是这些专利的受让人，拥有对应专利的完整权利。 發表于：2024/8/7 戴尔再度宣布裁员计划 8月6日消息，据彭博社报导，PC大厂戴尔近日宣布裁员，重整行销团队，建立专注于人工智能（AI）产品和服务的新团队。至于裁员具体人数，戴尔则拒绝透露。 戴尔销售团队高管Bill Scannell和John Byrne在发给员工的信函中表示，公司将变得更精简，包括精简管理层和调整投资优先级，除了专注人工智能的团队，还将改变数据中心销售方式。 發表于：2024/8/7 消息称三星8层HBM3E存储芯片已通过英伟达测试 8 月 7 日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代 8 层 HBM3E 产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。 發表于：2024/8/7 是德科技推出 System Designer 和 Chiplet PHY Designer 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布推出 System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS）软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的 PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台，通过为现有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，评估 Chiplet 中芯片到芯片的链路裕度性能，并对电压传递函数 （VTF）是否符合相关参数标准进行测量。 發表于：2024/8/6 英伟达GB200受设计缺陷影响今年产量最多50万颗 近日，英伟达被爆出消息称，其最新的Blackwell GB200系列因设计问题可能将延迟一个季度出货。摩根大通发布最新报告认为，GB200产能在今年下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，在此情况下，相关中国台湾供应链厂商将受影响，比如鸿海作为主要的主板及服务器代工厂，可能会受到波动，广达由于产品线多元化，受到的影响相对较小；液冷组件供应商双鸿和奇鋐也可能面临一定的挑战，台积电则将保持相对稳定。 發表于：2024/8/6 消息称三星电子与Naver将在Mach-1后实质结束AI芯片合作 消息称三星电子与 Naver 将在 Mach-1 后实质结束 AI 芯片合作 發表于：2024/8/6 机构预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元 机构：预计2024年DRAM收入将激增至980亿美元，同比增长88% 在经历了一段艰难时期后，受高性能计算和生成式人工智能应用需求的推动，存储器行业预计将在 2025 年实现创纪录的收入。 發表于：2024/8/6 高通骁龙8 Gen4部分规格和测试数据曝光 8月6日消息，据wccftech报道，近期高通正在以各种时钟速度测试其即将发布的骁龙8 Gen 4平台，早期的泄漏数据显示，该SoC在Geekbench 6测试中的多核性能突破了 10,000 分。现在，基于该芯片组参考设计的最新 Geekbench 6 测试结果也已经曝光，可以让我们更清楚地了解到骁龙8 Gen 4 的单核和多核性能，虽然分数低于之前获得的分数，但它仍然比 苹果A17 Pro 等当前一代芯片更快。 發表于：2024/8/6 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装 三星电子宣布量产业界最薄 LPDDR5 内存封装，较上代厚度减约 9% 發表于：2024/8/6 <…134135136137138139140141142143…>
