消費電子最新文章 AMD Zen 6架构芯片被曝最早2025年量产 台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产 發表于：2024/7/5 摩尔线程夸娥智算中心解决方案重磅升级 7月3日，上海——摩尔线程重磅宣布其AI旗舰产品夸娥（KUAE）智算集群解决方案实现重大升级，从当前的千卡级别大幅扩展至万卡规模。摩尔线程夸娥（KUAE）万卡智算集群，以全功能GPU为底座，旨在打造国内领先的、能够承载万卡规模、具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台，专为万亿参数级别的复杂大模型训练而设计。这一里程碑式的进展，树立了国产GPU技术的新标杆，有助于实现国产智算集群计算能力的全新跨越，将为我国人工智能领域技术与应用创新、科研攻坚和产业升级提供坚实可靠的关键基础设施。 此外，摩尔线程联合中国移动通信集团青海有限公司、中国联通青海公司、北京德道信科集团、中国能源建设股份有限公司总承包公司、桂林华崛大数据科技有限公司（排名不分先后）分别就三个万卡集群项目进行了战略签约，多方聚力共同构建好用的国产GPU集群。 發表于：2024/7/4 三星发布首款3nm芯片Exynos W1000 性能暴增3.7倍！三星发布首款3nm芯片Exynos W1000：主频1.6GHz 發表于：2024/7/4 消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户 简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下： CoWoS CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。 SoIC SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。 發表于：2024/7/4 AMD与英伟达AI GPU需求推动FOPLP发展 AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年 發表于：2024/7/4 消息称英伟达H200芯片2024Q3大量交付 7 月 3 日消息，台媒《工商时报》消息，英伟达 H200 上游芯片端于二季度下旬起进入量产期，预计在三季度以后开始大规模交付。 据此前报道，OpenAI 近日在旧金山举办了一场研讨会，英伟达首席执行官黄仁勋亲自出席，共同宣布交付第一台 Nvidia DGX H200。 H200 作为 H100 的迭代升级产品，基于 Hopper 架构，首次采用了 HBM3e 高带宽内存技术，实现了更快的数据传输速度和更大的内存容量，对大型语言模型应用表现出显著优势。 發表于：2024/7/4 消息称三星电子将为移动处理器引入HPB冷却技术 消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望率先用于 Exynos 2500 7 月 3 日消息，韩媒 The Elec 报道称，三星电子 AVP 先进封装业务团队目标在今年四季度完成一项名为 FOWLP-HPB 的移动处理器用封装技术的开发和量产准备。 發表于：2024/7/4 （更新：三星否认）消息称三星HBM内存芯片通过英伟达测试 消息称三星 HBM 内存芯片通过英伟达测试，将开始大规模生产 發表于：2024/7/4 消息称英特尔将为LGA1851平台提供可选RL-ILM 消息称英特尔将为 LGA1851 平台提供可选 RL-ILM，解决 CPU 顶盖弯曲问题 發表于：2024/7/4 消息称中国公司开始大量订购英伟达H20芯片 中国公司开始大量订购英伟达H20芯片？ 發表于：2024/7/4 AMD 创 STAC 基准测试最快电子交易执行速度世界纪录 AMD 与全球领先的高级交易和执行系统提供商 Exegy 合作，取得了创世界纪录的 STAC-T0 基准测试结果，实现了最低 13.9 纳秒 ( ns ) 的交易执行操作时延。相比此前的记录，这一结果可令 tick-to-trade 时延至多降低 49%，是迄今为止发布的最快 STAC-T0 基准测试结果①。此前的最高速度记录为 24.2 纳秒，同样来自采用 AMD 加速卡的参考设计①。 發表于：2024/7/3 三星与大唐移动专利纠纷达成和解 三星与大唐移动专利纠纷达成和解 發表于：2024/7/3 天津诺思与安华高缠斗9年后达成和解 缠斗9年，天津诺思与安华高达成和解！ 發表于：2024/7/3 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一览无余 發表于：2024/7/3 消息称三星电子正研发3.3D先进封装技术 消息称三星电子正研发“3.3D先进封装技术，目标 2026 年二季度量产 發表于：2024/7/3 <…142143144145146147148149150151…>
