消費(fèi)電子最新文章 此芯科技发布此芯P1国产AI PC处理器 此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器 7月31日消息，此芯科技最新发布了“此芯P1”（CP8180）国产AI PC处理器。 “此芯P1”采用6nm制程工艺、12核Arm架构CPU，8个性能核+4个能效核设计，最高主频3.2GHz；配备10核“桌面级GPU”。 發(fā)表于：2024/7/31 苹果披露Apple Foundation Model AI模型细节 7 月 31 日消息，苹果公司最新发布论文 [PDF]，分享了关于 Apple Intelligence 模型的相关细节，部分性能已经超过 OpenAI 的 GPT-4。 模型简介 苹果在论文中介绍了 Apple Foundation Model（下文简称 AFM）模型，共有以下两款： 發(fā)表于：2024/7/31 美芯片巨头英特尔计划裁员数千人 月31日，据彭博社报道，美国芯片巨头英特尔公司计划裁减数千个工作岗位，以削减成本，资助扭转公司颓势的努力。目前，英特尔正遭受利润下滑和市场份额下跌的双重打击。 知情人士称，微软可能最早在本周宣布裁员计划。英特尔将在周四发布第二季度财报，剔除正在剥离的部门员工，其员工总数约为11万人。 發(fā)表于：2024/7/31 传美光GDDR6X模块质量问题影响英伟达RTX 40出货 传美光GDDR6X模块质量问题影响英伟达RTX 40出货 發(fā)表于：2024/7/31 2024年上半年国产OLED市场份额达到了50.7% 根据市场研究公司Sino Research发布的最 新数据，2024年上半年，中国显示屏公司在全球智能手机OLED显示屏市场的份额达到了50.7%，相较于2023年上半年的40.6%增长了10.1个百分点，成功超越了韩国成为全球第 一。 發(fā)表于：2024/7/31 消息指台积电最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技术 消息指台积电最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技术 發(fā)表于：2024/7/30 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代运行速度提升 60% 發(fā)表于：2024/7/30 详解AMD Zen5锐龙AI 300内核布局图 7月30日消息，AMD新一代锐龙AI 300笔记本已经陆续发布上市，有神通广大的网友公布了一张新U的内核布局图，更有大神逐一做了标注，CPU、GPU、NPU等各个单元模块清晰可见。 發(fā)表于：2024/7/30 高通继续在欧洲起诉传音专利侵权 在印度发起专利诉讼之后，高通又在欧洲起诉传音专利侵权！ 發(fā)表于：2024/7/30 联发科在英国法院反诉华为 7月26日消息，据《经济通通讯社》报道，联发科及子公司HFI Innovation和MTK Wireless已经在英国法院对华为提起诉讼，控告华为侵犯该其专利。 联发科对此回应称，公司诉华为案件已进入司法程序，所以不予评论。 华为方面则未公开回应此事。 据知情人士透露，联发科与华为双方在专利费用上的分歧已有两三年历史，最终因价格问题未能达成一致。 發(fā)表于：2024/7/29 华为联发科互相起诉 最紧张的却是高通 华为联发科互相起诉：最紧张的却是高通 發(fā)表于：2024/7/29 强茂推出全新GBJA及KBJB本体矮化型桥式整流器系列产品 强茂推出最新桥式整流器封装系列：GBJA及KBJB本体矮化型封装。在电子组件不断演进的世界中，对于电源供应器设计的轻薄短小需求逐渐增加，我们的矮化型封装为桥式整流器在这方面提供了更多的选择。GBJA与GBJ相比可减少在PCB上的整体高度约34%，而KBJB与KBJ相比则可减少PCB整体高度约36%，显著高度减少使它们适用于空间被压缩的应用中，为体积较小或有高度限制的电源设计带来解决方案。 發(fā)表于：2024/7/26 Littelfuse新增ITV2718 5安培额定电流电池保护器系列 芝加哥，2024年7月22日-- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布对其ITV2718表面安装锂电池保护器系列进行扩展。这些保险丝可保护锂电池组在快速充电当中免受过流和过充（过压）情况的影响。 發(fā)表于：2024/7/26 AMD Ryzen 9000系列存在质量问题推迟发货 存在质量问题！AMD Ryzen 9000系列推迟发货，并撤回已交付样品 当地时间7月24日，AMD宣布，由于未明确的质量问题，已推迟其基于Zen 5 架构的Ryzen 9000系列处理器的发布。 發(fā)表于：2024/7/25 三星HBM3芯片已通过英伟达认证 三星HBM3芯片已通过英伟达认证，但仅用于H20 GPU 發(fā)表于：2024/7/25 <…136137138139140141142143144145…>
