消費(fèi)電子最新文章 中韩企业夹击索尼半导体 中韩企业夹击索尼半导体 發(fā)表于：2024/7/9 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 三星电子将为日本Preferred Networks生产2nm AI芯片 發(fā)表于：2024/7/9 三星成立新的HBM团队推进HBM3E和HBM4开发工作 7月8日消息，据媒体报道，三星公司近期宣布成立全新的“HBM开发团队”，这一战略举措标志着三星在高性能内存（HBM）技术领域的雄心与决心迈入了一个新阶段。 该团队将专注于前沿技术的研发，特别是HBM3、HBM3E以及备受期待的下一代HBM4技术，旨在显著提升三星在全球HBM市场的竞争力和市场份额。 發(fā)表于：2024/7/8 商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列 商汤发布6000亿多模态日日新大模型5.5系列 發(fā)表于：2024/7/8 Intel第二代独立显卡将升级为台积电N4 4nm工艺 就是不用自家工艺！Intel第二代独立显卡上台积电4nm 将升级为台积电N4 4nm工艺 發(fā)表于：2024/7/8 英特尔宣布停产部分处理器 14nm桌面处理器时代终结 英特尔宣布停产部分处理器，14nm桌面处理器时代终结 發(fā)表于：2024/7/8 国产GPU正式进入万卡万P时代 国产GPU正式进入万卡万P时代！摩尔线程智算集群扩展至万卡 發(fā)表于：2024/7/8 国产大模型 WAIC 竞技：大厂拼落地，中厂显焦虑 如何度量国产大模型？ WAIC 此前比的是有无大模型，如今比的是大模型落地能力。 如果想要度量国产大模型大小厂商的实力，WAIC（世界人工智能大会）是一个不错的切口。 众所周知，2023 年是国产大模型元年，在去年的 WAIC 之后，腾讯发布混元大模型，字节跳动上线豆包 APP，而后通过豆包大模型正式开启对外服务，年轻的月之暗面、MiniMax 等创业公司形成了「五小虎」的格局，这让今年的 WAIC 有了更强的指向性：大模型选手们都已走向台前，给了 AI 行业更多的机会和答案。 發(fā)表于：2024/7/8 国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 用上盘古大模型！国内首款开源鸿蒙人形机器人夸父亮相WAIC 發(fā)表于：2024/7/5 无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台 算力利用率达 97.6%，无问芯穹发布全球首个单任务千卡异构芯片混合训练平台 發(fā)表于：2024/7/5 联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术 联发科联合快手推出高效端侧视频生成技术，先进生成式AI让图像动起来 發(fā)表于：2024/7/5 英特尔800系列芯片组细节曝光 英特尔 800 系列芯片组细节曝光：Z890 独享 CPU 官方超频功能 發(fā)表于：2024/7/5 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发优先专研AI芯片 消息称三星已放缓汽车半导体项目开发专研AI芯片 發(fā)表于：2024/7/5 中国AI公司选择多芯片混合训练AI模型以免于算例受限 为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型 7月4日消息，据Digitimes报道，为解决人工智能（AI）芯片算力问题，中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。 多芯片混合计算的方法有诸多优势，包括利用多个不同型号的GPU并行训练，来共同提高大语言模型（LLM）训练速度，因同时可以处理更多数据，可更好利用內存，中国厂商可以降低对于更昂贵的英伟达（NVIDIA）芯片的依赖，进而降低成本。 發(fā)表于：2024/7/5 苹果M5系列芯片首度曝光 苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器 發(fā)表于：2024/7/5 <…141142143144145146147148149150…>
