消費電子最新文章 传英伟达Blackwell GPU因设计缺陷推迟上市 8月3日消息，据The Information援引知情人士的话报道称，由于“设计缺陷”问题，英伟达（NVIDIA）的下一代 Blackwell GPU 的上市时间已被推迟。 發表于：2024/8/5 英特尔宣布对存在崩溃问题的Raptor Lake CPU延保两年 英特尔在Reddit上宣布了将对存在“崩溃”问题的Raptor Lake系列台式机CPU的保修期延长两年，即其CPU保修期从三年增加到五年。 近期，英特尔13代酷睿（Raptor Lake ）与14代酷睿（Raptor Lake Refresh）台式机处理器被曝因材料氧化（铜过孔氧化）、CPU核心电压参数等问题而导致的高负载状态下存在“崩溃”的问题引发全网关注，甚至有不少用户准备发起集体诉讼。 發表于：2024/8/5 英伟达回应被曝推迟发布的消息 8 月 4 日消息，据第一财经报道，针对英伟达 AI 芯片被曝推迟发布的消息，8 月 4 日，英伟达方面回应记者称：“正如我们之前所说，Hopper 的需求非常强劲，Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，我们不对谣言发表评论。” 發表于：2024/8/5 联发科天玑9400将于10月发布 8月2日消息，据《工商时报》报道，芯片设计大厂联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示，即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列，将可完美运行市面上大多数的大语言模型，并且非常有信心的表示，今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。 發表于：2024/8/5 是德科技推出System Designer for PCIe®和Chiplet PHY Designer 是德科技（NYSE：KEYS）宣布推出System Designer for PCIe®，这是其先进设计系统 （ADS） 软件套件中的一款新产品，支持基于行业标准的仿真工作流程，可用于仿真高速、高频的数字设计。System Designer for PCIe 是一种智能的设计环境，用于对最新的PCIe Gen5 和 Gen6 系统进行建模和仿真。是德科技还在改进其电子设计自动化平台，通过为现有的 Chiplet PHY Designer 工具增加新功能，评估Chiplet中芯片到芯片的链路裕度性能，并对电压传递函数 （VTF） 是否符合相关参数标准进行测量。 發表于：2024/8/2 英特尔宣布裁员1.5万人 8 月 2 日消息，在今天公布了财报之后，英特尔 CEO 帕特・基辛格公布了发送给员工的备忘录，宣布进行一项“重大成本削减措施”—— 计划在 2025 年实现节约 100 亿美元（注：当前约 722.44 亿元人民币）的成本，包括减少约 15000 个职位，约占员工总数 15%，大部分措施将于今年年底前完成。 發表于：2024/8/2 京东方第8.6代AMOLED生产线B/C标段封顶 8月2日消息，日前，由中国建筑一局集团承建的京东方第8.6代AMOLED生产线项目B/C标段主体结构封顶。 据了解，项目位于四川省成都市高新西区，总投资630亿元人民币，B/C标段总建筑面积约55.2万平方米，该生产线是中国首条、全球第二条第8.6代AMOLED生产线。 發表于：2024/8/2 全球首款512核心处理器宣布 8月1日消息，在一众Arm架构服务器处理器厂商中，Ampere Computing是最为激进的，如今更是宣布了野心勃勃的路线图，要实现前所未有的512核心！ Ampere旗下的AmpereOne系列目前最多192核心，去年刚发布，5nm制造工艺，ARMv8.6+指令集，稳定频率最高3.0GHz，八通道DDR5内存，128条PCIe 5.0，功耗范围200-350W。 發表于：2024/8/2 三星计划2024Q3量产8层HBM3E产品 8 月 1 日消息，韩媒 Business Korea 昨日（7 月 31 日）报道，在 2024 年第 2 季度财报电话会议上，三星公司高管公布：“第五代 8 层 HBM3E 产品目前已交付客户评估，计划 2024 年第 3 季度开始量产”。 發表于：2024/8/1 美光宣布量产第九代TLC NAND闪存技术 美光宣布量产第九代TLC NAND闪存技术：写入速度比竞品快99%！ 發表于：2024/8/1 维信诺联合昇显和睿科微电子完成世界首颗嵌入式RRAM存储技术AMOLED显示驱动芯片的开发和认证 维信诺联合昇显、睿科微电子完成世界首颗嵌入式 RRAM 存储技术 AMOLED 显示驱动芯片的开发和认证 發表于：2024/8/1 Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET Magnachip推出用于智能手机的第8代短沟道MOSFET 發表于：2024/8/1 谷歌Pixel 9系列手机Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手机 Tensor G4 芯片曝光：8 核，较前代单核高 11%、多核高 3% 發表于：2024/8/1 消息称LG Display与三星显示已完成串联OLEDoS技术原型开发 消息称LG Display与三星显示已完成串联OLEDoS技术原型开发，可实现更高亮度 發表于：2024/7/31 图解AI芯片生态系統 图解AI芯片生态系統 随着众多厂商纷纷加大对于人工智能（AI）投资，推动了数据中心、HPC、自动驾驶等领域对于AI芯片需求的暴增。然而，一个AI芯片的诞生涵盖各个层面，包括芯片设计、制造到应用部署整个过程，并涉及多种技术和产业链。 目前英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔都极力开发AI芯片，英伟达推出最新GPU构架Blackwell，采用台积电定制化4nm制程制造；AMD则在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，预计第四季上市；英特尔公布AI PC旗舰处理器Lunar Lake，采用台积电3nm技术，最快第三季登场。由于英伟达在AI芯片具有垄断地位，因此四大云端巨头Google、AWS、微软、Meta，都有推出或正在积极开发自研AI芯片。 近日，台媒Technews针对AI芯片生态系统还制作了一张图进行解析。 發表于：2024/7/31 <…135136137138139140141142143144…>
