消費電子最新文章 2024Q2全球可穿戴腕带设备市场报告发布 2024Q2全球可穿戴腕带设备市场：华为以13.5%份额位居第二，小米第三！ 發表于：2024/9/2 赛思语音芯片（SLIC芯片）重磅发布 赛思ASX630系列语音芯片符合所有全球电信规范标准,能够提供一个完整的模拟电话接口所需的所有SLIC、编解码器、DTMF检测功能。同时能够为通讯基建和消费类VoIP应用提供完整的外部交换站(FXS)单路/双路电话接口解决方案,在芯片设计中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商开发新一代小尺寸、多功能、节能型VOIP网关设计的理想选择。 發表于：2024/8/30 微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息 微软公开首款定制AI芯片Maia 100更多规格信息 發表于：2024/8/30 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 Meta未来AR眼镜将用高通芯片而非自研 發表于：2024/8/30 TrendForce预计下半年存储器价格将面临压力 TrendForce：消费电子需求恢复缓慢，预计下半年存储器价格将面临压力 發表于：2024/8/30 华为发布超强技术底座玄玑 8月28日，华为在东莞松山湖发布了华为穿戴迄今为止最准确、最全面、最快速的感知系统——华为玄玑感知系统。至此，“玄玑”正式成为华为运动健康核心技术品牌。 在中国古代传统文化中，“玄”指深黑或深蓝色，多用于描述神秘、难以理解的事物。而“玑”则是一种观测天象的仪器，可帮助人类预测未来，决定下一步行动。华为这里取“玄玑”二字，显然是寓意通过玄玑感知系统帮助人类观测身体奥秘，及时把握个人健康状态，提供科学健康建议指导。 發表于：2024/8/30 SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DDR5 DRAM SK 海力士开发出全球首款第六代 10 纳米级 DDR5 DRAM：相比上代速度提升 11% 發表于：2024/8/29 美国芯片出口管制下BAT上半年AI支出翻倍达500亿元 美国芯片出口管制下：BAT上半年AI支出翻倍达500亿元！ 發表于：2024/8/27 传小米玄戒SoC明年推出 传小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外挂展锐5G基带，性能与骁龙8 Gen2相当？ 發表于：2024/8/27 官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门 官宣！IBM将彻底关闭中国研发部门，涉及超1600名员工！ 發表于：2024/8/26 英伟达GPU路线图更多细节曝光 英伟达GPU路线图更多细节曝光 發表于：2024/8/26 三星开发全新低功耗OLED面板 三星开发全新OLED面板：功耗不到当前手机屏幕的一半 發表于：2024/8/26 韩国LTPO OLED面板近10年专利申请量第一 韩国技术领先全球！LTPO OLED面板近10年专利申请量第一 發表于：2024/8/26 Pulsiv发布了效率超高的65W USB-C设计 可将温度降低30%，采用集成半有源桥，效率高达96% 發表于：2024/8/22 IDC首发中国大模型市场份额报告 IDC首发中国大模型市场份额报告：百度、商汤、智谱AI位列前三 發表于：2024/8/21 <…130131132133134135136137138139…>
