汽車電子最新文章 丰田汽车与日本NTT合作开发自动驾驶软件 10 月 29 日消息，据日本共同社报道，丰田汽车和 NTT 公司将在汽车的自动驾驶软件领域展开合作。 双方将开发使用 AI 技术减少事故的系统，计划投入数千亿日元用于研发，力争在 2028 年左右实用化。报道称该系统也计划提供给外部车商。 發表于：2024/10/30 商务部回应欧盟对华电动汽车反补贴调查终裁 10 月 30 日消息，从商务部官网获悉，商务部新闻发言人就欧盟公布对华电动汽车反补贴调查终裁结果答记者问。 發表于：2024/10/30 东芝推出输出耐压为900 V的小型封装车载光继电器 中国上海，2024年10月24日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新推出一款输出耐压为900 V（最小值）的车载光继电器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封装，非常适合400 V车载电池应用。现已开始批量供货。 發表于：2024/10/29 Melexis创新推出集成唤醒功能的汽车制动踏板位置传感器芯片方案 2024年10月24日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。 發表于：2024/10/29 大联大友尚集团推出基于ST产品的30kW Vienna PFC 整流器参考设计方案 2024年10月24日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32G474RET3 MCU、STPSC40H12C SiC肖特基二极管、SCT018W65G3-4AG SiC MOSFET和STGAP2SICS电流隔离驱动器IC的30kW Vienna PFC整流器参考设计方案（STDES-30KWVRECT）。 發表于：2024/10/29 一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密 针对远山半导体D-Mode GaN HEMT器件的测试样品,广电计量完成了一系列静态和动态的参数测试。测试结果显示,远山半导体DFN封装形式的Gan HEMT器件通过了1200V高耐压测试,并且展现出了极低的界面电容、优良的热阻和极快的开关速度,同时克服了氮化镓器件容易发生的电流崩塌问题。各项性能指标均达到行业领先水平,意味着其产品在性能、质量和可靠性方面具备优势,有更强的市场竞争力。 發表于：2024/10/29 LG新能源因欧美电动汽车需求趋缓利润大降四成 欧美电动汽车需求低迷，韩国电池制造商LG新能源营业利润同比下降近40%。据美国彭博社27日报道，根据LG新能源声明，截至9月30日的3个月，公司营业利润为4483亿韩元（约合23亿元人民币）。根据彭博社汇编的数据，这一数字较去年同期下降了39%。除掉美国《通胀削减法案》的税收抵免后，LG新能源的营业亏损为177亿韩元，营收下降16.4%至6.9万亿韩元。 發表于：2024/10/29 中兴通讯发布新支点车用操作系统 10 月 28 日消息，中兴通讯今日宣布，公司在 2024 世界智能网联汽车大会期间正式发布新支点车用操作系统，将以芯片 + OS 基础能力为核心，国产化为合作点，助力各大车企转型升级。 發表于：2024/10/29 商务部再敦促欧盟不要与中国车企单独谈判 10月28日消息，商务部新闻发言人就欧盟有关单独与相关企业进行价格承诺谈判的表态答记者问。 發表于：2024/10/29 西门子 Xcelerator 助力 Workhorse Group 设计“最后一英里”电动货车 西门子数字化工业软件今日宣布专注于领导商用车辆零排放转型的美国科技公司 Workhorse Group Inc.（“Workhorse”）已部署西门子 Xcelerator 的工业软件解决方案，助其简化开发团队及供应链活动，打造为“最后一英里”可持续送货服务而设计的电动货车。 發表于：2024/10/29 Arm Tech Symposia 年度技术大会即将启幕，报名通道现已开启 享誉业界的Arm® Tech Symposia 年度技术大会将于2024年 11 月 19 日在上海浦东丽思卡尔顿酒店拉开帷幕，并于 11 月 21 日移师深圳湾万丽酒店。作为 Arm 一年一度最重要的技术盛会，本届Arm Tech Symposia以“让我们携手重塑未来”为主题，将汇聚多位全球顶尖的技术领袖、生态伙伴和开发者，共同展示和探讨AI时代下基于 Arm 技术的最新创新成果和未来发展趋势。 發表于：2024/10/28 Vishay推出通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V的业内先进的1 Form A固态继电器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年10月22日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的1 Form A固态继电器--- VORA1010M4，该器件通过AEC-Q102认证，负载电压达100 V。Vishay Semiconductors VORA1010M4采用薄型SOP-4封装，典型导通和关断时间达到业内出色的0.1 ms，工作温度可达+125 °C。 發表于：2024/10/28 禾赛科技回应再次被美国国防部列入CMC清单 10 月 25 日消息，据环球时报报道，继美国国防部再次将中国激光雷达制造商禾赛科技列入 "CMC 清单（涉嫌与中国军方合作的企业清单）" 之后，禾赛科技方面表示将起诉美国政府。 發表于：2024/10/25 智驾龙头地平线正式登陆港交所 智驾科技企业地平线（地平线机器人-W，股票代码：9660.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。上市首日，地平线机器人-W开盘价报5.12港元，大涨28.32%。地平线以行业领先的软硬结合全栈智驾科技实力，率先完成大规模量产商业闭环，成长为最具商业价值和增长潜力的智驾科技公司。根据灼识咨询的资料，自2021年起，按解决方案总装机量计算，地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案的中国公司。截至目前，地平线软硬一体的解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，装备于290款车型，其中，中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。未来，地平线将持续加大研发投入，深化产业链合作，推动智能驾驶技术的不断突破与升级，为时代、用户及投资者创造更多价值。 發表于：2024/10/24 红旗碳化硅功率芯片完成首次流片 10 月 23 日消息，一汽红旗昨日宣布，由研发总院新能源开发院功率电子开发部自主设计的碳化硅功率芯片完成首次流片。 發表于：2024/10/24 <…52535455565758596061…>
