汽車電子最新文章 优化电源管理芯片 拥抱汽车电气化新时代 随着汽车工业的不断发展和科技的迅速迭代，汽车电气化已成为未来发展的主要趋势。电源管理芯片作为汽车电气化的核心组成部分，正扮演着越来越重要的角色，市场规模逐步扩大的同时呈现出强劲的增长势头。为应对变化的电气化市场需求，电源管理芯片行业正在不断推出更加高效、安全、小型化的产品。全球排名前列的电子元器件授权代理商WT文晔科技，在电池管理领域深耕多年，拥有丰富的市场经验与技术积淀，在此推荐一款ADI的先进电源管理芯片。 WT文晔高级技术支持工程师Kenty Luo表示，借助汽车电气化、数字座舱、网络和连接等前沿技术，ADI的解决方案助力实现了更安全的交通出行、功能更丰富的座舱体验，以及更高效的电动汽车性能。ADI提供的系统级设计和智能电源管理功能，可实现灵活且可扩展的平台解决方案，在精密检测、边缘处理、软件和无线技术方面持续创新，以获得实时的技术见解，致力于重新定义在整个汽车生态系统中创造和传递价值的方式。Kenty针对“高性能、功能安全、合作开发、小尺寸+低成本”四大关键要素展开介绍，并推荐了相关器件。 發表于：2024/9/26 Imagination DXS GPU以最小开销实现ASIL-B等级功能安全 日前， Imagination Technologies宣布推出一款用于车载智能和交互的汽车图形处理器（GPU） IP产品 DXS 。全新的DXS是一款可扩展、灵活的GPU IP产品，专为处理驾驶舱、信息娱乐和高级驾驶辅助系统中的图形和计算工作负载而打造。除了计算性能有了令人惊叹的进步外，DXS在分布式安全性方面的创新实践更是引人关注，它完美地消除了实现ASIL-B等级功能安全的额外开销。 發表于：2024/9/25 东风汽车联合华为发布全新一代天元电子电气架构 东风汽车联合华为发布全新一代天元电子电气架构，超 30 款新车将搭载上市 發表于：2024/9/24 贸泽开售适用于汽车和EV应用的Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件 2024年9月11日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP?数字微镜器件 （DMD）。DLP2021-Q1设计用于汽车外部照明控制和显示应用，包括适用于汽车和EV应用、带有动画和动态内容的全彩地面投影。 發表于：2024/9/24 三星电子宣布开发出其首款基于第八代V-NAND的车载SSD 三星电子宣布开发出其首款基于第八代 V-NAND 的车载 SSD 發表于：2024/9/24 西门子宣布分拆旗下电动汽车充电部门eMobility 西门子宣布分拆旗下电动汽车充电部门eMobility 發表于：2024/9/24 长城紫荆发布国内首个RISC-V架构车规级芯片M100芯片 国内首个RISC-V架构研发车规级芯片！长城紫荆M100芯片点亮 發表于：2024/9/23 立讯精密41亿元收购德国汽车线束巨头莱尼集团 立讯精密41亿元收购德国汽车线束巨头莱尼集团 發表于：2024/9/20 AMD发布最小的车规级FPGA芯片 AMD发布最小的车规级FPGA芯片：面向自动驾驶、数字座舱 發表于：2024/9/20 2029年全球SiC器件市场规模将达到近100亿美元 近日，市场研究机构 Yole Group 发布了《功率 SiC – 2024 年市场和应用》报告，预计到 2029 年，SiC 器件市场规模将达到近 100 亿美元，2023 年至 2029 年的复合年增长率 （CAGR） 高达 24%。 Yole Group表示，SiC 增长的主要驱动力是汽车和移动出行领域，尤其是 BEV（电池电动汽车）应用。该行业在 2023 年占据市场主导地位，预计到 2029 年将继续增长。截至 2024 年，400V BEV（例如特斯拉的 BEV）是 SiC 的最大消费者。OEM 推出更多的 800V BEV 进一步加速了这一需求。 另外，在工业应用方面，包括能源领域的应用，也是 SiC 增长的关键领域，其中光伏逆变器和大功率 EV 直流充电器尤其有前途。尽管许多公司都在探索 SiC 器件的使用，但在高需求下，对 SiC 晶圆和器件的可用性和成本的担忧仍然限制了其广泛采用。因此，人们正在进行大量投资，以提高 SiC 芯片和器件的制造能力。 發表于：2024/9/19 2023年全球MCU市场已达282亿美元 近日，根据市场研究机构Yole Group最新发布的报告显示，2023年全球微控制器（MCU）市场规模为282亿美元，预计到2029年将增长值388亿美元，年复合增长率达5.5%。 从具体的应用市场占比来看，2023年-2029年间汽车市场将持续占据MCU第一大应用市场，不过占比将缓慢收窄；工业和其他领域则将持续占据MCU第二大应用市场；智能卡/安全类应用是第三大应用市场，并未未来份额有望持续扩大。 發表于：2024/9/19 消息称华为ADS 4.0平台正在研发中 消息称华为正研发 ADS 4.0 平台，激光雷达等核心零部件成本进一步下降 發表于：2024/9/19 西门子与E.ON合作扩展欧洲电动汽车充电基础设施 9 月 16 日消息，西门子智能基础设施宣布与 E.ON Drive Infrastructure 达成合作，为欧洲数百万辆电动汽车提供“智能且高效的快速充电基础设施”。 發表于：2024/9/18 通用汽车正洽谈购买采用宁德时代技术的动力电池 消息称通用汽车正洽谈购买采用宁德时代技术的动力电池，在美组装以避免关税 發表于：2024/9/14 宁德时代发布天行商用车系列客车解决方案 9月13日消息，宁德时代今日宣布推出天行商用车系列的客车版解决方案。 宁德时代表示，该解决方案的电池能量密度高达175Wh/kg，且电池质保覆盖车辆全生命周期，最高可达15年或150万公里。 發表于：2024/9/14 <…57585960616263646566…>
