汽車電子最新文章 意法半导体推出36V工业级和汽车级运算放大器 2024 年 7 月 2 日，中国——意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽，在36V电压时，电源电流每通道仅为3.3mA，为注重功耗的设计带来高性能。 發表于：2024/10/9 九号E150 MK2刷新榜单，小牛极核发力智能驾辅赛道 鲁大师2024年Q3季报正式发布，本次季报包含电动车智能排行，测试的车型为市面上主流品牌的主流车型，共计18款，全部按照评测维度更广、更专业的鲁大师电动车智慧评测2.0进行评分，测试的成绩均来自于鲁大师智慧硬件实验室。 發表于：2024/10/9 联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1 车圈最强！联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1：性能超高通骁龙8295 30% 發表于：2024/10/9 传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片 传理想汽车智能驾驶SoC芯片年底前完成流片 發表于：2024/10/9 豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的车用CMOS图像传感器 豪威科技推出首款基于TheiaCel技术的3.0μm像素车用CMOS图像传感器 發表于：2024/10/9 意法半导体第四代碳化硅功率技术问世 到 2025 年，750V 和 1200V两个电压等级的产品将实现量产，将碳化硅更小、更高效的优势从高端电动汽车扩展到中型和紧凑车型。 到 2027 年，ST 计划推出多项碳化硅技术创新，包括一项突破性创新。 發表于：2024/10/8 欧盟宣布最高征收中国电动汽车45%关税 中国厂商拿下6.9%欧洲电动汽车市场，欧盟宣布最高征收45%关税！ 發表于：2024/10/8 瑞萨推出高能效第四代R-Car车用SoC引领ADAS产品创新 2024 年 9 月 24 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统（ADAS）的系统级芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能，同时具有良好的性能与功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和优化的节能特性使其成为前置智能摄像头系统、环视系统、自动泊车和驾驶员监控系统等入门级、成本敏感型ADAS应用的理想选择。 發表于：2024/9/30 软件定义汽车未来趋势：革新产品开发生命周期 软件定义汽车的设计初衷是在汽车整个生命周期内通过无线更新不断增强。基于云的虚拟化新技术允许开发始于芯片量产之前，并延续到汽车上路之后。 發表于：2024/9/30 韩国汽车厂商联合开发磷酸铁锂电池材料生产技术 韩国现代、起亚汽车联合开发磷酸铁锂电池材料生产技术 發表于：2024/9/30 宁德时代火灾或影响小米汽车交付 宁德时代火灾或影响小米汽车交付 还有特斯拉和问界 發表于：2024/9/30 中国在锂电池零部件领域形成统治级优势 占据80%以上出货量！中国在锂电池零部件领域形成统治级优势 發表于：2024/9/29 强茂新一代ESD系列为高速应用保驾护航 强茂推出最新一代的静电保护元件——第二代ESD保护二极管，结合了高效率和低漏电流的特点。经10 GHz频率测试，此系列产品的插入损耗数值为-0.25 dB至-0.38 dB之间。此外，第二代ESD保护二极管具有超低的结电容值 (Cj)，范围从0.09 pF到1 pF，并拥有2.6 V到11.6 V的低静电钳位电压，能够有效降低静电放电对电子设备的损害与能量消耗。 發表于：2024/9/26 意法半导体推出集成化高压功率级和节省空间的评估板 2024 年 9 月 23 日，中国——为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度，意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。 發表于：2024/9/26 Microchip发布全新Microchip图形套件（MGS）解决方案 可大幅简化为MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 环境构建复杂图形用户界面 MGS内含多种工具，包括用于无硬件原型开发的模拟器。通过利用MPLAB®代码配置器（MCC），模拟器以网络或本地模式构建MCC生成的C代码。在网络模式下，该工具创建的HTML文件可在大多数网页浏览器上运行，并具有模拟触摸交互功能。在本地模式下，模拟器可在Windows®台式电脑上调试图形用户界面。这些功能可实现独立于硬件可用性的精确显示和功能演示。 發表于：2024/9/26 <…56575859606162636465…>
