汽車電子最新文章 Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合，专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而优化设计 为满足电力电子系统对更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增长的需求，功率元件正在不断发展。为了向系统设计人员提供广泛的电源解决方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封装、支持多种拓扑结构以及电流和电压范围的IGBT 7器件组合。 發表于：2024/11/18 英飞凌携手Stellantis，推动下一代汽车架构的功率转换和分配创新 【2024年11月18日, 德国慕尼黑和阿姆斯特丹讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，双方将共同开发Stellantis电动汽车的功率架构，助力Stellantis实现为大众提供环保、安全、经济实惠的出行方式这一远大目标。 發表于：2024/11/18 未来之“光”：艾迈斯欧司朗引领汽车照明革新 远光灯通常容易造成对向驾驶员的视觉干扰，但关闭远光灯又容易造成己方驾驶员视野受限，两者都有可能影响行车安全。然而，新型无眩光远光灯，竟然实现主动 ADB 效果，在会车时自动将对向车子驾驶位、行人头部的远光“抠图”般动态熄灭，在保持远光灯常亮的同时减少了对其它道路使用者的眩光干扰，大幅提升行车安全性。 發表于：2024/11/18 MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox 中国 北京，2024 年 11 月 13 日 ——全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日宣布，和全球领先的汽车处理厂商 NXP® Semiconductors（恩智浦半导体）合作推出用于电池管理系统（BMS）的 Model-Based Design Toolbox（MBDT）。该工具箱支持工程师在 MATLAB® 和 Simulink® 中进行 BMS 应用的建模、开发和验证，自动从 MATLAB 为 NXP 电芯控制器生成 C 代码，并支持 NXP 的软件解决方案，BMS SDK 组件。 發表于：2024/11/18 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET 中国上海，2024年11月12日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。 發表于：2024/11/18 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10 智能按键和智能表面作为汽车智能化的重要部分，目前正处于快速发展阶段，电容式触摸按键凭借其操作便利性与小体积的优势，在汽车内饰表面的应用越来越广泛。对于空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门饰板、车顶控制器等多路开关的智能表面需要使用到较多的MCU管脚与片内资源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地满足此类应用的需求。 發表于：2024/11/17 瑞萨与尼得科携手开发创新“8合1”概念验证，为电动汽车驱动电机提供高阶集成 2024 年 11 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。此外，系统级测试也已顺利完成，以确保其性能。瑞萨将在2024年11月12日至15日德国慕尼黑电子展（B4展厅，179展台）现场展示全新8合1 E-Axle设计。 發表于：2024/11/17 Arm 引领软件定义汽车革新，共同迈向汽车行业未来 汽车技术领域正处于关键的转折点，其未来依托于动态且适应性强的系统，并可通过软件不断提升驾驶体验。如今，相较于一架仅包含 1,500 万行代码的波音 737，现在一辆汽车的代码行数已多达 6.5 亿。这个数字还将进一步增长，这项转型也将革新驾驶者与汽车的交互方式，并重新定义车厂与车主间的关系。 發表于：2024/11/17 贸泽开售适用于高亮度汽车投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM 2024年11月7日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 （EVM）。此EVM可加速汽车投影仪的开发并缩短上市时间。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于广告、车对车 （V2V） 和车辆与行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口显示。 發表于：2024/11/17 广汽昊铂与中兴通讯共同打造全栈自研车规级5G通讯模组 11 月 14 日消息，广汽旗下高端纯电品牌昊铂今晚宣布，昊铂与中兴通讯共同打造了全栈自研车规级 5G 通讯模组，能够让消费者在全新旗舰 SUV—— 昊铂 HL 的座舱里享受实时高清视频、游戏娱乐、高精度定位与导航等驾乘体验。 中兴通讯副总裁兼汽车电子总经理古永承表示，5G 技术为智能网联汽车提供了高速的无线数据连接服务，带来了智能与安全的双重升级。 發表于：2024/11/15 松下汽车电子系统与 Arm 携手推进软件定义汽车标准化 松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。 發表于：2024/11/14 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx 【2024年11月13日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX™ TC4x系列的首款产品AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX™ TC4Dx基于28nm技术，可提供更强大的性能和高速连接。 發表于：2024/11/14 我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆 全球第一！我国新能源汽车年度产量首次突破1000万辆 發表于：2024/11/14 群英荟，硬科技发展趋势全面解读 日前， E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛成功举办，数家“硬科技”领域的领先企业分享了各自领域的技术和产业发展趋势，展示了硬科技如何改变人们的生活，剖析了产业发展痛点和机遇，展望了未来发展趋势。 發表于：2024/11/14 瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC 11 月 13 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。 發表于：2024/11/14 <…49505152535455565758…>
