汽車電子最新文章 Imagination携手北汽进军中国汽车芯片市场 近日，北京汽车集团产业投资有限公司（简称北汽产投）与Imagination集团（简称Imagination）共同签署协议，合资成立北京核芯达科技有限公司。新公司将致力于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，为以北汽集团为代表的国内车企在汽车芯片领域提供先进解决方案。 發表于：2020/5/9 5G技术能使汽车系统更加具有安全性 从2G时代简单的短信传输到如今的4G和5G网络，信息传输速度的变化也给我们的生活带来了巨大的改变。而我国作为5G技术的先行者，在很多行业都已经有所应用了。那么除了通讯技术的变革之外，5G技术又会给新能源汽车产业带来哪些影响呢？ 發表于：2020/5/8 Vishay推出新款高压汽车级铝电容 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新汽车级表面贴装铝电解电容系列产品－－－152 CME和192 CTX，电压高达450 V，工作温度＋125 °C，使用寿命长达6，000小时，适用于汽车和工业应用。 發表于：2020/5/8 ChadeMO 发布的Chaoji充电接口 引言：上个周，日本的 CHAdeMO 协会（日本电动汽车快速充电器协会）和中国电力企业联合会共同发布了 CHAdeMO 快充标准的新版本 CHAdeMO 3.0。这个充电接口在日本推动下还是比较顺利的，涉及到国内存在两种意见，从充电设施的角度希望统一往更好的改进版本的方向走，提供 Adapter 转换器给原有的充电接口；而车端这边则希望在原有的接口上面进行调整优化，不过从未来的发展来看，还是往前走一步的可能性大一些。 發表于：2020/5/7 自动驾驶与区块链的顶级邂逅：MOBI的两年答卷 动驾驶已经来了，自动驾驶又离我们还很远。这个矛盾的说法正折射出技术创新与现实落地之间那条隐形的巨大鸿沟。 發表于：2020/5/7 目博科技最新推出 NB-IoT/5G 表贴式车位检测器 2020 年 4 月 30 日，继 3 月底云智能车位锁推出之后，目博再次拓宽产品线， 重磅推出基于 NB-IoT/5G 通讯技术研发的表贴式无线地磁车辆检测器，产品型 号为 MVB-VD33D-NS02，该产品主要应用于地下停车场停车检测、停车引导、 反向寻车等场景。 發表于：2020/5/7 自动驾驶仿真研究（下）：终归是巨头的竞技场 2019 年初，阿里达摩院公布「2019 十大科技趋势」。一年后回头看，多数趋势到今天依然成立。 發表于：2020/5/7 为什么车企在收缩期间第一时间放弃燃料电池？ 引言：配合今年的形势，祝各位汽车行业的从业者能过个好节，困难尽快过去，降薪裁员节衣缩食的日子快点过去。在目前的行业形势下，梅赛德斯 - 奔驰正式宣布取消开发氢燃料电池乘用车的计划，和大众汽车和本田汽车一起，暂时搁置了氢燃料电池在乘用车上的拓展。目前坚持下去的企业主要是丰田、宝马和现代三家，其中丰田有可能继续加大投入，以全系 HEV 推进撑 10 年，等 10 年后燃料电池汽车接棒。 發表于：2020/5/7 兼容各家标准的chaoji充电标准设计 昨天倪峰兄提醒，目前 ChadeMO3.0 也是处在一个预发布的阶段，正式发布要在今年和中电联一起来。所以目前能找到的信息是在设计和完善这套标准中的一些想法，这里有很多的东西值得我们关注。 發表于：2020/5/7 BMW的自动驾驶硬件架构 引言 BMW 在本月初的技术交流活动里面，展示了从 L1-L4 的硬件架构，这个和之前我们看到的 mPAD、hPAD 和 uPAD 的架构是吻合的，结合这个图有很有趣的结论： 1） 目前豪华车企是一定要加大 L2 级别 ADAS 系统的渗透率，之前在高配或者某些配置上落地的策略行不通。所以这次基于 iNext 技术开发的 mPAD 后续搞起来是一个很大的增量，既保证了各种功能的集成化，又可以作为 L3 之上的系统备份 2） L3 以上的配置，都是在摸索期，特别是 L3 只能通过部分场景化的定义来做；往城市应用的 L4 和 L5，多是采用研发类的态度在摸索；对于 BMW 来说，iNEXT 和 i4 上能上的 hPAD 和 mPAD 可能性大一些，uPAD 这套东西怎么用有很多的变数 發表于：2020/5/7 “薛定谔”困境：奥迪A8为何要放弃L3自动驾驶？ 随着自动驾驶技术的高歌猛进，现在似乎到了采摘丰美产业果实的时候了。 L2 级的辅助驾驶技术已经大规模应用，低垂的果实也快被瓜分殆尽，车企们正在向更高处的 L3 级自动驾驶的阶段攀爬。然而就在众多车企们欣然向往之时，一直处于领跑位置的德国大众高端品牌奥迪却率先撤出了 L3 赛道。 發表于：2020/5/7 自动驾驶落地前夜，BAT和华为悉数入局"最后的战场" 2020年4月，阿里达摩院推出自己的自动驾驶仿真测试平台。至此，BAT和华为悉数进入自动驾驶仿真市场。国外头部企业谷歌Waymo、通用Cruise，以及小马智行、AutoX、文远知行等中国独角兽企业也已深扎在这一领域。 發表于：2020/5/7 Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装 Nexperia发布P沟道MOSFET，采用节省空间的坚固LFPAK56封装 符合AEC-Q101标准，适合汽车应用 奈梅亨，2020年5月7日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准，适合汽车应用，可作为DPAK MOSFET的理想替代产品，在保证性能的基础上，将封装占位面积减少了50%以上。 新系列产品在30 V至60 V工作电压范围内可供选择，导通电阻RDS(on)低至10 mΩ (30 V)。 發表于：2020/5/7 英特尔Amnon Shashua：收购Moovit 意义深远 我们以十分激动的心情欢迎Moovit加入英特尔大家庭。Moovit是全球知名的交通出行应用之一，它汇集了来自交通领域诸多合作伙伴和客户的数据，在全球102个国家的3100多个城市拥有8亿多用户，每天可收集60多亿条有关交通状况和用户需求情况的数据，并为7500多家公共交通运营商提供服务。这是了不起的成就！ 發表于：2020/5/7 Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年5月6日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新汽车级表面贴装铝电解电容系列产品---152 CME和192 CTX，电压高达450 V，工作温度+125 C，使用寿命长达6,000小时，适用于汽车和工业应用。 發表于：2020/5/6 <…432433434435436437438439440441…>
