汽車電子最新文章 意法半导体车规栅极驱动器提高电机控制的灵活性 2022 年 4 月 15日，中国——意法半导体的L9908高集成度车规三相栅极驱动单元(GDU)支持12V、24V 或 48V汽车电源系统，具有灵活的输入输出通道，可在传统油车和混动/电动新能源汽车上实现多种应用。 發(fā)表于：2022/4/26 从前沿技术到落地方案，英特尔中国研究院展示超宽的产业融合能力 英特尔中国研究院成立于1998年，是其全球六大研究中心之一。研究院并不是仅仅局限于研究CPU，而是从整个人类技术周期出发，聚焦于改变未来的应用方向。例如 ：5G、边缘计算、人工智能等等。英特尔中国研究院的定位也不是一个单纯的研究机构，而是被赋予了Seek（发现）、Solve（解决）和Scale（推广）三重重要的意义存在。英特尔中国研究院，可以是一个最全面的前沿技术的研究机构，也是一个最强方案商，也是一个Intel品牌精神的图腾，政产学研的粘合剂。 發(fā)表于：2022/4/25 黑芝麻智能A1000芯片已完成全部量产认证，2022年内上车-PR-Newswire 上海 2022年4月25日 // -- 随着智能新能源汽车产业的快速发展，自动驾驶功能已经逐渐成为新款上市车型的标配，而车规级大算力芯片将成为实现自动驾驶功能的基础。业内普遍认为，2022年将成为中国L2++级别自动驾驶汽车量产元年，也是国产大算力芯片量产的元年。经过几年的积累和快速发展，本土的车规芯片企业已经做好准备迎接量产的考验。 發(fā)表于：2022/4/25 日本新技术，能把氧化镓成本降低99% 据日经报道，源自东北大学的初创企业C&A与东北大学教授吉川彰的研发团队开发出一种技术，能以此前100分之1的成本制造有助于节能的新一代功率半导体的原材料「氧化镓」。新技术不需要昂贵的设备，成品率也将提高。计划在2年内制造出实用化所需的大尺寸结晶。 發(fā)表于：2022/4/25 Omdia：汽车半导体市场将高速增长 Omdia的半导体咨询总监杉山和弘在 4 月初的 SEMI Japan 的网络研讨会上公布了“半导体行业趋势预测”。重点关注汽车和车载半导体行业的主题。 發(fā)表于：2022/4/25 特斯拉一季度连续多次涨价，一车净赚6.8万元！ 4月24日消息，据报道，特斯拉CEO马斯克在接受采访时表示“涨价并没有不公平，需求就在那”，此前特斯拉一季度已连续多次涨价。 發(fā)表于：2022/4/25 华为问界M5中汽研实测：续航1080公里 “华为加持”，作为新能源汽车市场中的最新“黑马”，AITO问界M5开始爆发，3月份首月交付就售出3045辆，超过蔚来EC6。 發(fā)表于：2022/4/25 地平线通过德国莱茵TUV ISO/SAE 21434 汽车网络安全管理体系认证 地平线通过德国莱茵TUV《ISO/SAE 21434道路车辆-网络安全工程》（以下简称"ISO/SAE 21434"）汽车网络安全管理体系认证，成为中国首家获得 ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证的AI芯片公司。2022年4月20日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵T?V（以下简称"TUV莱茵"）向地平线颁发了ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证证书。 發(fā)表于：2022/4/24 重要里程碑！小马智行成为国内首个获得出租车经营许可的自动驾驶公司 4月24日，小马智行宣布中标广州市南沙区2022年出租车运力指标，这是国内首个颁发给自动驾驶企业的出租车经营许可。中标通知明确，允许符合广州市智能网联汽车示范运营安全技术要求的自动驾驶车辆提供出租车经营服务，这意味着自动驾驶车辆正式纳入一般车辆的运输经营与管理范畴内，采用国家统一出租车规范化管理，是自动驾驶行业推进技术商业化进程中的重大突破。同时，小马智行也是首个在北京和广州均获准落地商业化Robotaxi服务的公司。 發(fā)表于：2022/4/24 造车新势力蔚小理的自动驾驶进化之路 英伟达CEO黄仁勋曾提出“电动化”与“智能化”将对汽车产业带来颠覆性的变化，如今“电动化”的战场硝烟未止，“智能化”的战争便已经打响。 發(fā)表于：2022/4/24 曝汉腾汽车本月破产 长城接盘 汽车行业寒冬未散，在市场上没有足够竞争力的车企备受打击，而今，国产车企可能又要倒下一家。 發(fā)表于：2022/4/23 特斯拉一季度财报发布：增长658% 4月21日，特斯拉发布了截至3月31日的一季度财报。数据显示，特斯拉第一季度总营收为187.56亿美元，较上年同期的103.89亿美元增长81%;归属于特斯拉普通股股东的净利润为33.18亿美元，创下纪录，较上年同期的4.38亿美元增长658%。 發(fā)表于：2022/4/23 重要突破！ 比亚迪半导体发布全新车规级芯片 4月20日，快科技从比亚迪官方获悉，比亚迪半导体进一步扩大了车规级通用MCU系列产品阵容，现已推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片，客户端应用开发项目已全面启动。 發(fā)表于：2022/4/23 比亚迪新车将搭载国产自研芯片，实现高等级自动驾驶功能 4月22日消息，日前，地平线官方表示，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。 發(fā)表于：2022/4/23 比亚迪联手地平线！征程5芯片车型明年见！ 据地平线官微报道，4月21日，比亚迪与地平线正式宣布达成定点合作，比亚迪将在其部分车型上搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程5，打造更具竞争力的行泊一体方案，实现高等级自动驾驶功能。其中，搭载地平线征程5芯片的比亚迪车型最早将于2023年中上市。 發(fā)表于：2022/4/23 <…237238239240241242243244245246…>
