汽車電子最新文章 小米汽车已经开始招标整车焊装线体供应商 IT之家 4 月 30 日消息，招标代理公司受委托，于 4 月 29 日在发布了小米汽车科技有限公司整车焊装线体项目供应商招募公告，邀请全国供应商参加投标。 發表于：2022/5/1 岚图FREE智能无忧包5月1日上架 升级8155芯片 4月29日，网通社从岚图汽车官方获悉，岚图汽车正式发布岚图FREE 8155车机硬件系统升级计划，岚图FREE将支持车机硬件系统升级。自5月1日起，岚图FREE车主可以在官方APP中选购“智能无忧包”，限时4999元（原价12999元）或以等值积分兑换。 發表于：2022/5/1 机器人发展路径是怎样？地平线机器人以芯片和操作系统为数字底座来探寻 如今伴随着社会发展的需要，汽车电动化和智能化已经成为一股不可阻挡的时代洪流，也正是在这一趋势的强势推动下，越来越多的新技术、新产品应运而生，最终呈现出百花争鸣的积极态势。需要注意的是，智能汽车的发展固然离不开大环境的牵引，相关研发技术的成熟才是行业得以快速进步的源动力，这其中最核心的无疑就是汽车芯片产品与相应的操作系统。 發表于：2022/4/30 汽车芯片厂商纳芯微上市：股价大涨近20%，超募近51亿元！ 4月22日，国内汽车电子系统领先企业纳芯微正式在科创板挂牌上市，发行定价230元，发行市盈率为107.48倍，为今年以来最贵新股。 發表于：2022/4/30 比亚迪DM-i超混外放！深圳兄弟车企创维首搭 比亚迪DM-i超混系统，当前依然是供不应求，但在这样的背景下，比亚迪竟还会首次外供DM-i超混，首搭车企为创维汽车。 發表于：2022/4/30 在一个小型嵌入式解决方案上为流式传输 4x 应用制作原型的步骤 嵌入式视觉组件越来越受欢迎，并被整合到大量的应用中。这些应用的共同之处，就在于它们都需要在狭小的空间内容纳更多的功能。当这些系统在边缘做出决策时，这往往十分有利。为了使这样的系统成为可能，包括实现快速制作原型的能力，Teledyne FLIR 推出了 Quartet™ TX2 嵌入式解决方案。这款定制的载板可轻松集成最多 4 个全带宽 USB3 机器视觉相机。 發表于：2022/4/30 可量产！德赛西威首款车载智能计算平台“Aurora”亮相 4月29日，德赛西威以“智？融域”为主题召开云端发布会，全球首发第一代ICP产品——“Aurora”，该平台实现了从“域控”到“中央计算”的跨越式技术落地，是当前行业内首款可量产的车载智能计算平台。 發表于：2022/4/30 突破！比亚迪半导体推出全新车规级芯片 4月26日，据比亚迪半导体官网信息显示，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，适用智能手机及平板电脑。目前该产品已通过多家品牌终端客户的测试认证，并已批量出货。 發表于：2022/4/29 基于深度强化学习的电动汽车协调充电算法 针对具有多个目标的多辆电动汽车协调充电问题，包括降低用户的充电成本并保证足够的电池电量，同时避免变压器过载，提出一种基于多智能体深度强化学习的分布式算法。该算法首先将上述问题建模为马尔可夫决策过程，然后采用一种通信神经网络模型进行信息交互，实现了全局信息在多个智能体上的分布式计算。最后，通过仿真验证了该算法在住宅充电区域的有效性和可扩展性。 發表于：2022/4/29 Lucid Motors 与 Wolfspeed 强强合作，在屡获殊荣的 Lucid Air 车型中采用 SiC 半导体 2022年4月28日，美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，与 Lucid Motors 达成重要合作。Lucid Motors 将在其高性能、纯电动车型 Lucid Air 中采用 Wolfspeed SiC 功率器件解决方案。同时，Wolfspeed 和 Lucid Motors 签订多年协议，将由 Wolfspeed 生产和供应 SiC 器件。 發表于：2022/4/29 思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台，以优异暗光成像性能赋能智视应用 2022年4月28日，中国上海 — 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）与合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）合作推出了国产自研高端BSI工艺平台，作为国内自主技术能够突破关键工艺难点的高度客制化BSI工艺平台，将以性能比肩国际一流水准的全国产化高端工艺平台赋能智能安防、机器视觉、车载电子以及智能手机等四大应用领域，并进一步推动本土高端CIS技术的升级发展。 發表于：2022/4/29 EPC新推面向激光雷达应用、通过车规认证的集成电路 宜普电源转换公司 （EPC）宣布推出通过车规认证的晶体管和集成电路最新成员，针对飞行时间激光雷达（ToF激光雷达）应用，让客户实现具有更高的性能和更小型化的解决方案，用于机器人、无人机、3D传感器和自动驾驶汽车等应用。 發表于：2022/4/28 瑞萨电子首推汽车ECU虚拟化解决方案平台， 实现区域ECU多种应用的安全集成 2022 年 4 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出集成型汽车级ECU虚拟化平台——RH850/U2x MCU与ETAS的RTA-HVR软件，使汽车电子系统设计师能够将多个应用集成至单个ECU（电子控制单元）中，实现彼此间安全可靠且相对独立，以避免相互干扰。 發表于：2022/4/27 Codasip扩大汽车处理器团队并任命Jamie Broome为负责该业务的副总裁 德国慕尼黑 - 2022年4月—定制RISC-V处理器半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Codasip日前宣布：已任命Jamie Broome先生为负责其全新汽车业务的副总裁。Broome在半导体和复杂IP、SoC和汽车供应链等领域拥有20多年的经验，最近领导了Imagination Technologies的汽车业务部门，并负责管理从汽车制造商到一级供应商和生态系统合作伙伴的整个行业体系。 發表于：2022/4/27 Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品 基础半导体元器件领域的高产能生产专家Nexperia，今日宣布其分立式器件系列推出新品，新器件采用无引脚DFN封装，配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用，节省空间，有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。 發表于：2022/4/27 <…236237238239240241242243244245…>
