工業自動化最新文章 三星已向高通提供2nm骁龙8 Elite Gen 5样品 10月10日消息，据韩国媒体newdaily引述业内人士报道称，三星晶圆代工部门近日已经向高通公司提供了基于三星2nm制程制造的骁龙8 Elite Gen 5芯片组的样品，这标志着两家公司有望恢复晶圆代工领域的合作。业内分析师预测，三星的晶圆代工技术在性能和良率方面正趋于稳定，这将增加高通追加订单的可能性。 發表于：2025/10/13 SEMI：存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称，2025年全球300毫米晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，增长7%，达到1070亿美元；2026年投资将增长9%，达到1160亿美元。其中，存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元。 天风证券表示，AI存储革命已至，“以存代算”催生核心机遇，显著节省算力消耗加速AI推理，带动SSD需求增速高于传统曲线。建议关注存储模组厂商、存储芯片。 發表于：2025/10/13 SIA：2025年8月全球半导体销售额648.8亿美元 10 月 11 日消息，半导体行业协会 SIA 当地时间本月 3 日宣布，根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 编制的数据，今年 8 月全球半导体销售额达 648.8 亿美元（注：现汇率约合 4630.09 亿元人民币），同比增长 21.7%、环比增长 4.4%。 發表于：2025/10/13 SEMI：2027年起美国半导体投资将超越中国 10月10日消息，据《日经亚洲》报导，随着人工智能（AI）需求持续爆发及美国积极推动本地化生产，国际半导体产业协会（SEMI）预测显示，2027年起美国半导体投资预计将超越中国大陆、中国台湾与韩国等主要芯片生产地。 發表于：2025/10/13 商务部回应美将对华加征100%关税传闻 10月12日消息，针对近期中方相关经贸政策措施，以及美方对华加征对华100%关税，并对所有关键软件实施出口管制的情况，商务部新闻发言人在例行记者会上进行了相关回应。 發表于：2025/10/13 特朗普称将对中国进口商品加征100%关税 北京时间10月11日，美国总统特朗普通过“真实社交”平台宣布，将自2025年11月1日（或视中方后续行动变化提前生效）起，美国将在现行关税基础上对中国加征100%的关税。同日起，美国还将对任何及所有关键软件实施对中国的出口管制。 發表于：2025/10/13 Pickering推出新款5A电池仿真模块 Pickering Interfaces宣布为PXI电池仿真模块家族新增重要产品。41-754系列（PXI）与43-754系列（PXIe）采用紧凑型单槽设计，可作为2通道或4通道电池仿真器使用，每通道最高可提供8V电压及5A电流。 發表于：2025/10/10 Littelfuse推出IX3407B隔离栅极驱动器简化大功率设计 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025 年 10月 9日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IX3407B单通道电隔离栅极驱动器。该产品专为高压电源应用设计，可提供高速开关性能并简化系统设计。 發表于：2025/10/10 AMD 推出锐龙嵌入式 9000 系列处理器 AMD 正应对这一挑战，推出专为工业 PC、自动化系统和机器视觉应用打造的 Ryzen™（锐龙）嵌入式 9000 系列处理器。 發表于：2025/10/10 云深处科技发布行业级全天候人形机器人 2025年10月9日，作为具身智能创新技术与应用引领者的云深处科技，正式发布全新一代行业级人形机器人——DR02。 發表于：2025/10/10 Pickering 舌簧继电器全新升级至 200W Pickering Electronics升级了其68系列高压舌簧继电器，新增了一款支持高达200W高切换功率的型号。该型号此前仅在其姊妹产品67系列及最新发布的600系列继电器中提供，作为Pickering产品线中功率最高的开关器件，额定功率可达200W。 發表于：2025/10/9 ABB宣布以53.75亿美元将机器人业务出售给软银 2025年10月8日，全球技术巨头ABB集团投下一枚重磅炸弹，正式宣布与日本软银集团达成协议，将旗下领先的机器人业务部门以53.75亿美元的企业价值整体出售。 發表于：2025/10/9 Nexperia推出工业应用专用MOSFET Nexperia日前宣布，为旗下不断扩充的应用专用MOSFET (ASFET)产品组合再添新产品。ASFET系列的产品特性经优化调校，可满足特定终端应用的严苛需求。 發表于：2025/10/9 俄罗斯光刻机路线图曝光 9月28日消息，俄罗斯计算机与数据科学博士Dmitrii Kuznetsov近日通过X平台曝光了俄罗斯最新的光刻机研发路线图，显示俄罗斯最快将在2026年完成65-40nm分辨率的光刻机的研发，2032年前完成28nm分辨率的光刻机的研发，并最终在2036年前完成可以生产10nm以下先进制程的全新极紫外线光（EUV）光刻机的研发。 發表于：2025/9/30 imec宣布取得两项High NA EUV光刻突破性成就 近日，在美国加利福尼亚州蒙特雷举办的 “2025 SPIE 光掩模技术 + EUV 光刻会议上”，比利时微电子研究中心（imec） 展示了单次打印High NA EUV 光刻的两项突破性成就： 發表于：2025/9/30 <…77787980818283848586…>
