工業自動化最新文章 俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！ 据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道，俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50％。 报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。” 消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装处理器，但达到一定规模后，废片就会大量出现，无法在规模上维持足够的良率。 發表于：2024/4/1 芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工 3月31日消息，据媒体报告，随着全球对芯片的需求持续攀升，台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露，台积电计划在未来几年内将其员工队伍从77000人扩大到100000人。 目前台积电的员工人数已经从2020年底的56000人迅速增长至77000人。 發表于：2024/4/1 罗克韦尔携手英伟达拓宽AI 在制造业中的应用规模和范围 （2024 年 3 月 28 日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化 （NYSE: ROK） 宣布携手英伟达 （NVIDIA） 加快构建新一代工业体系。 發表于：2024/3/31 美施压盟国收紧对华芯片设备维护服务 美国正在与盟国讨论，要求收紧对中国芯片制造设备的维护服务。彭博社报道称，当地时间27日，美国商务部负责工业与安全的副部长艾伦∙埃斯特韦斯对媒体表示，正在力推对关键部件提供维护的限制，并且正与盟友进行讨论。 报道称，2023年，华为技术有限公司推出一款搭载中国制造的7纳米芯片的新型5G智能手机。彭博社此前分析称，华为及其芯片制造合作伙伴中芯国际，仍依赖美国应用材料公司和荷兰阿斯麦的设备。 發表于：2024/3/29 《国家标准化发展纲要》行动计划关注6G人工智能 日前，工信部等18个部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》（以下简称《行动计划》），旨在使标准化在加快构建新发展格局、推动经济社会高质量发展中发挥更大作用。 《行动计划》从加强标准化与科技创新互动、提升现代化产业标准化水平、完善绿色发展标准化保障、推进城乡建设和社会建设标准化发展、实施标准国际化跃升工程、深化标准化改革创新、夯实标准化发展基础及组织实施八个方面着手制定，其中多项涉及6G、人工智能等领域。 發表于：2024/3/29 从卷算力到拼性价比，智能驾驶的“风向”变了 从卷算力到拼性价比，智能驾驶的“风向”变了 發表于：2024/3/29 特斯拉拟打造私有5G服务为电动汽车及人形机器人提供支持 3 月 28 日消息，特斯拉 IT 制造解决方案工程首席工程师 Pat Ruelke 领英显示，特斯拉正在开发“私有 5G”基础设施，以为其电动汽车和 Optimus 人形机器人提供连接。 發表于：2024/3/29 ASML受限光刻机在华维护问题悬而未决 ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决” 發表于：2024/3/29 一万亿晶体管GPU将到来，台积电董事长撰文解读 在之前的演讲介绍中，台积电曾多次谈到了万亿晶体管的路线图。今天，在IEEE网站上，发表了一篇署名为《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，讲述了台积电是如何达成万亿晶体管芯片的目标。 值得一提的是，本文署名作者MARK LIU（刘德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中刘德音是台积电董事长。H.-S Philip Wong则是斯坦福大学工程学院教授、台积电首席科学家。 發表于：2024/3/29 AI国力战争：GPU是明线，HBM是暗线 随着英伟达在最新的财报会议中明示，不同的国家都在尝试建立属于自己的 AI 算力，这一暗流下的激烈角逐已经完全走向台前。 在这一场国家级、企业巨头之间的竞争中，站在最前排的就是大模型和大模型的算力发动机 GPU。 从今年的 Sora、Claude3、GPT5 的态势来看，大模型的智力涌现并未有丝毫放缓的迹象；这也使得国产大模型的追赶，眼看要缩小的差距又被无情的拉大，但算法的半透明和原理的公开，总归让这场竞赛不至于被套圈太多。 虽然 GPU 龙头英伟达股价一飞冲天，但搅局者的动力也有增无减，AMD 作为二供被寄予了厚望，谷歌自研 TPU 也被不少人看好；而国产 GPU 选手华为昇腾、寒武纪、海光、沐熙、壁韧等也在尝试形成自己的闭环。 但在更为隐秘的战场，HBM（高带宽内存）显然是基本被忽视的关键一环。 發表于：2024/3/29 荷兰预留13亿欧元挽留光刻机龙头ASML 3月29日消息，据国外媒体报道称，荷兰政府正积极行动，力求确保光刻机技术领军者ASML继续扎根本土。 根据荷兰媒体披露的文件草案，该计划包括恢复对技术移民的税收减免，并为阿斯麦总部所在地——埃因霍温地区的发展预留10亿至13亿欧元资金。 ASML首席执行官温宁克（Peter Wennink）此前曾警告称，该公司高度依赖熟练的外国劳工，并担心荷兰的商业环境正在恶化。 發表于：2024/3/29 工业GenAI的“军备竞赛”悄然打响 巨头争先布局！工业GenAI的“军备竞赛”悄然打响 發表于：2024/3/29 SEMI预估台积电英特尔年内建成2nm晶圆厂 3 月 28 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，认为芯片巨头台积电和英特尔有望在今年年底之前建成 2 纳米晶圆厂。 發表于：2024/3/28 2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元 2027年欧洲生成式人工智能支出或超300亿美元 發表于：2024/3/28 ASML新款NXE:3800E EUV光刻机引入部分High-NA机型技术 3 月 27 日消息，据荷兰媒体 Bits&Chips 报道，ASML 官方确认新款 0.33NA EUV 光刻机 ——NXE:3800E 引入了部分 High-NA EUV 光刻机的技术，运行效率得以提升。 根据IT之家之前报道，NXE:3800E 光刻机已于本月完成安装，可实现 195 片晶圆的每小时吞吐量，相较以往机型的 160 片提升近 22%。 下一代光刻技术 High-NA（高数值孔径） EUV 采用了更宽的光锥，这意味着其在 EUV 反射镜上的撞击角度更宽，会导致影响晶圆吞吐量的光损失。因此 ASML 提高了光学系统的放大倍率，从而将光线入射角调整回合适大小。 但在掩膜尺寸不变的情况下，增加光学系统放大倍率本身也会因为曝光场的减少影响晶圆吞吐量。因此 ASML 仅在一个方向上将放大倍数从 4 倍提升至 8 倍，这使得曝光场仅用减小一半。 而为了进一步降低曝光时间，提升吞吐量，有必要提升光刻机载物台的运动速率。ASML 工程师就此开发了同时兼容现有 0.33NA 数值孔径系统的新款快速载物台运动系统。 發表于：2024/3/28 <…285286287288289290291292293294…>
