工業自動化最新文章 奇智孔明工业大模型2.0版本亮相 奇智孔明工业大模型2.0版本亮相 参数量级达750亿以上 發表于：2024/4/2 昆仑万维宣布4月17日发布并开源天工大模型3.0 昆仑万维宣布 4 月 17 日发布并开源“天工大模型 3.0”：4000 亿参数，号称性能超 Grok 1.0 發表于：2024/4/2 2023Q4全球代工产值环比增长10% 2023Q4 全球代工产值环比增长 10%：台积电占比 61%、三星占比 14% 發表于：2024/4/2 台积电美国厂4月中试产 量产时间提前至2024年底 《科创板日报》2日讯，近日业界传出，台积电美国亚利桑那州新厂冲刺于4月中旬进行首条生产线试产，并在今年底完成量产所有准备，若一切顺利，原计划2025上半年量产的时程有机会提前至2024年底。对于相关传闻，台积电表示，公司亚利桑那州晶圆厂按照计划进度良好，相关内容以公司正式对外信息为准。 發表于：2024/4/2 日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴 日本批准向日本芯片制造商Rapidus提供39亿美元补贴 發表于：2024/4/2 中国科学院研发出高比能氢混动力电源 日前从中国科学院大连化学物理研究所获悉，该所能源催化转化全国重点实验室主任陈忠伟带领科研团队自主研发的高比能氢混动力电源适配工业级无人机近期试飞成功，这项科研成果将有效解决工业级无人机续航时间短的瓶颈问题。 發表于：2024/4/2 三大品牌组建全球 Busch Group 2024年 3月28日，上海——Busch 普旭、Pfeiffer Vacuum 和 centrotherm clean solutions 现已合并为新的 Busch Group， 它们将共同提供广泛的产品组合和更好的客户体验。Busch Group 总部位于德国黑森林，是全球主要的真空解决方案制造商之一，其产品包括真空泵、真空系统、鼓风机、压缩机和尾气处理系统等等。 發表于：2024/4/1 谷泰微荣获2024中国IC设计成就奖之极具投资价值IC设计企业奖 3月29日，由知名媒体ASPENCORE主办的“中国IC设计成就奖”（2024 CHINA IC DESIGN AWARDS）颁奖典礼在上海举办。江苏谷泰微电子有限公司凭借在模拟芯片及信号链芯片领域的出色表现，荣获2024年度中国IC设计成就奖之“极具投资价值IC设计企业奖”！ 發表于：2024/4/1 马斯克xAI推出Grok-1.5大语言模型 马斯克旗下人工智能公司 xAI 近日在官方博客中宣布，正式推出 Grok-1.5 大语言模型。 Grok-1.5 具有改进的推理能力和 128k 的上下文长度，其中最显著的改进之一是其在编码和数学相关任务中的表现。Grok-1.5 将在未来几天内在 平台上向早期测试人员和现有的 Grok 用户推出。 發表于：2024/4/1 三星升级HBM团队以加速AI推理芯片Mach-2开发 4 月 1 日消息，三星电子 DS 部门负责人庆桂显近日在社交媒体上表示三星内部正采取双轨 AI 半导体策略，同步提高在 AI 用存储芯片和 AI 算力芯片领域的竞争力。 在 AI 用存储芯片部分，三星组建了由 DRAM 产品与技术负责人 Hwang Sang-joon 领导 HBM 内存产能与质量提升团队，这是其今年建立的第二个 HBM 专门团队。 發表于：2024/4/1 Pickering将在EDICON China展示最新模块化信号开关与仿真产品 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，品英Pickering将于2024年4月9日到10日参加2024年电子设计创新大会（EDICON China），并展示用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。作为英国Pickering集团全资子公司，以及自动测试领域的开关专家--品英仪器（北京）有限公司的专家们期待您莅临i5展位参观、交流和指导。 發表于：2024/4/1 AMD MI388X中国特供加速卡仍被禁卖 AMD的新一代GPU加速卡MI300A、MI300X具备了挑战NVIDIA的能强大力，当然没法卖给中国，为此AMD也打造了中国特供版，名字叫做MI09，但还是被美国政府认为性能太强而禁售。 AMD在今年1月31日提交的一份文件中，出现了“MI388X”的名字，并承认同样无法卖给中国。 显然，这是AMD为中国市场定制的又一款GPU加速卡产品，命名都这么贴心，可惜还是被拦住了。 AMD还在文件中确认，MI250、MI300A、MI300A都被禁止销售到中国市场，甚至是Versal VC2802、VE2802这样的高端FPGA都在禁售之列。 發表于：2024/4/1 可重构晶体管登场，可用于构建有编程功能的芯片电路 来自奥地利维也纳工业大学的科研团队近日开发出新型晶体管技术 -- 可重构场效应晶体管（RFET），可用于构建具有可随时编程功能的电路。 一颗 CPU 固然拥有数十亿个晶体管，但通常情况下是为执行一种特定功能而制造的。 传统的晶体管开发和生产过程中有一道 " 化学掺杂 " 的步骤，就是为纯的本质半导体引入杂质，从而改变电气属性的过程。掺杂过程决定了电流的流动方向，一旦晶体管被制造出来就无法改变。 RFET 则是静电掺杂取代了化学掺杂，这是一种不会永久改变半导体材料化学结构的新方法。 發表于：2024/4/1 华为云与贵州签约全力打造全球最大智算中心！ 3月31日消息，日前华为云官方发布公告称，与贵州贵安新区管理委员会正式签署合作协议。 协议指出，华为云将在贵安新区建设华为云智算基地，并以全力打造“全球最大领先的智算中心”为目标。 华为云表示，智算中心作为人工智能算力底座，对于抓住数字经济时代机遇，推动人工智能发展，开展“人工智能 +”行动，培育形成新质生产力具有重要意义。 發表于：2024/4/1 鹏城实验室牵头发起世界算力网联盟 由鹏城实验室牵头，联合香港大学、香港科技大学、澳门大学、中国移动、中国电信、中国联通、华为、中兴及国家超级计算（深圳中心）等近日在深圳前海共同发起“世界算力网联盟”（World Computing Network Consortium, 简称 WCNC），倡议以“推动全球算力网络一体化，惠及全球企业及个人”为愿景，共建全球科技共同体。 發表于：2024/4/1 <…284285286287288289290291292293…>
