工業自動化最新文章 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减 發表于：2024/4/9 消息称三星将获美国60亿至70亿美元补贴 消息称三星将获美国 60 亿至 70 亿美元补贴，用于扩大得州工厂芯片产能 發表于：2024/4/9 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动1c纳米DRAM内存量产 SK 海力士、三星电子有望于年内先后启动 1c 纳米 DRAM 内存量产 發表于：2024/4/9 Imagination 推出 RISC-V 处理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 处理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發表于：2024/4/9 消息称三星获英伟达 AI 芯片2.5D封装订单 消息称三星获英伟达 AI 芯片 2.5D 封装订单 發表于：2024/4/8 腾讯云推出国内首个AIGC云存储解决方案 国内首个！腾讯云推出AIGC云存储解决方案 發表于：2024/4/8 台积电将获美国至多66亿美元直接补贴 台积电将获美国至多 66 亿美元直接补贴，建设第三座在美晶圆厂 發表于：2024/4/8 意法半导体全新的一体化MEMS Studio桌面软件解决方案 2024 年 4月 3 日，中国——意法半导体的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS传感器功能评估开发工具，与 STM32 微控制器生态系统的关系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系统。 發表于：2024/4/8 英国Pickering Electronics公司将参加EDI Con2024 2024年4月7日，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics将于4月9日至10日参加在北京国家会议中心举行的EDI CON(电子设计创新大会)，并展示用于射频和高速数字开关的同轴舌簧继电器，包括最新的113RF系列。 發表于：2024/4/7 台积电：将在日本熊本设立第二家工厂 日本首相岸田文雄到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。 台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。 發表于：2024/4/7 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 英伟达将投资2亿美元在印尼投资建AI中心 發表于：2024/4/7 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 美施压ASML以禁止向中国厂商提供光刻机工具维修服务 發表于：2024/4/7 东京大学研制出新型半导体器件 东京大学研制出新型半导体器件，有望用于下一代内存 發表于：2024/4/7 SK海力士宣布将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 官宣！SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂 發表于：2024/4/7 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 三星和SK海力士正在提高DRAM产量 發表于：2024/4/7 <…282283284285286287288289290291…>
