工業自動化最新文章 东芝拟在日本裁员 5000 人，将集中资源发展数字化 东芝拟在日本裁员 5000 人，将集中资源发展数字化 4 月 17 日消息，据《日经新闻》报道，东芝公司正寻求裁员 5000 人，这一数字约占其老家日本的员工总数 10%。 發表于：2024/4/18 英伟达Blackwell平台产品带动台积电今年CoWoS产能提高150% 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。 發表于：2024/4/18 Spectrum仪器被应用于新一代EPR波谱仪 位于美国波士顿附近的Bridge12公司推出了一款新一代EPR光谱仪，其成本约为现有仪器的一半，尺寸和重量也只达到了现有仪器的十分之一。因此，用户可以将其放置于任意楼层。该设备的系统核心是由Spectrum仪器的两款产品构成，一个是用于产生脉冲的任意波形发生器，另一个则是用于捕获返回信号的数字化仪。 發表于：2024/4/17 中国大陆半导体设备支出占世界三分之一 4月17日消息，去年，中国大陆的半导体设备支出约占据了全球总额的三分之一。 根据半导体行业组织SEMI的数据，2023年全球半导体制造设备的销售额达到了1063亿美元，相较于2022年的1076亿美元的历史峰值，略有下降，下降了1.3%。 發表于：2024/4/17 2023年中国硅片进口额同比下降19.7% 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，处于半导体产业链上游关键材料环节。半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。与国际主要半导体硅片供应商相比，中国大陆半导体硅片企业技术较为薄弱，硅片供应能力不足，高度依赖进口。 集微网将通过数据详细解读2023年我国半导体硅片的进出口现状，发布《中国半导体海关进出口数据-硅片》。 进口额下降19.7% 出口额持平 根据海关总署公布的数据显示，2023年，中国大陆半导体硅片整体进口金额达到26.34亿美元，同比下降19.7%，数量为2.25亿片；出口金额达63.8亿美元，同比持平，数量为79.28亿片。出口额大于进口额，但是出口数量远远大于进口数量。经计算，进口硅片单价为11.72美元/片，出口硅片单价仅为0.8美元/片，进口硅片价值远大于出口硅片价值。 2023年，我国硅片进口额大幅下降，出口额同比持平。从单价看，进口硅片价格远高于出口硅片价格，且进口芯片价格同比小幅上涨，出口硅片价格同比有所下降。 發表于：2024/4/17 百度三大AI开发神器亮相！李彦宏：只要会说话就能成开发者 4月16日消息，在今天的Create 2024百度AI开发者大会上，百度创始人、董事长兼CEO李彦宏发表了“人人都是开发者”的主题演讲。 李彦宏认为，过去开发者用代码改变世界；未来，自然语言将成为新的通用编程语言，你只要会说话，就可以成为一名开发者，用自己的创造力改变世界。 發表于：2024/4/17 2023年全球Top 25半导体公司排名公布 2023年全球Top 25半导体公司排名：台积电第一 销售额达693亿美元 4月16日消息，据媒体报道，全球半导体行业权威机构The McClean Report在4月份发布了2023年全球Top 25半导体供应商的最终排名。此次排名综合考虑了各公司的半导体销售额，包括集成电路（IC）和光电子、传感器以及分立器件（O-S-D）的销售数据。 發表于：2024/4/17 解读财报视角下晶圆代工竞争格局 财报视角下晶圆代工竞争格局：中芯、华虹、晶合、芯联各自强在哪里？ 發表于：2024/4/17 被禁售的NVIDIA A100加速卡样品惊现中国 4月16日消息，A100是最早被禁售给中国的NVIDIA GPU加速卡，近日国内某“海鲜市场”上出现了一块特殊的A100开发样品，规格和正式版截然不同。 發表于：2024/4/17 基于EcoGaN系列的创新型电源解决方案 氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）同属第三代半导体，相比硅基半导体（Si），具有禁带宽度更宽、高耐压、热导率、电子饱和速度更高的特点，能够满足现代电子技术对半导体材料提出的高温、高功率、高压、高频要求。而相对于SiC在高耐压和大工作电流方面具有的优势，GaN更有望在100~600V中等耐压范围内，凭借出色的击穿场强和电子饱和速度，实现低导通电阻和高速开关（高频率工作）性能。如图1所示。 罗姆将继续扩充“EcoGaN™”系列产品阵容，助力应用产品的节能和小型化发展。并且，为用户提供更加便捷地发挥GaN性能、更大程度地激发其强大潜能的电源解决方案，为实现可持续发展社会贡献力量。 發表于：2024/4/16 纳芯微通用运放系列再添新品：低压NSOPA8xxx为汽车与工业应用注入新动力 2024年4月12日，上海 —— 自年初成功推出高压通用运算放大器NSOPA9xxx系列后，纳芯微NSOPA系列再添新品，推出低压5.5V通用运算放大器NSOPA8xxx系列。这一产品发布，不仅丰富了纳芯微在汽车电子和泛能源（工业新能源）领域的产品组合，更为广大客户提供更广泛和灵活的选择。 發表于：2024/4/16 贸泽推出2024全新一期 EIT 系列探索机器视觉的无限潜力 2024年4月16日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布其屡获殊荣的Empowering Innovation Together （共求创新，EIT） 计划推出2024全新一期内容，共同探讨工业机器视觉技术的相关话题。本期EIT技术内容系列将深入介绍机器视觉所需的系统、算法和模型，以及该技术在现实世界制造业的应用。 發表于：2024/4/16 贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖 贸泽电子蝉联“2023年度华强电子网优质供应商”奖 發表于：2024/4/16 三星2025年下半年将量产第十代V-NAND 4月16日消息，三星计划在本月晚些时候开始量产第九代V-NAND闪存，可用的堆叠层数达290层，相比现在的236层只增加不到23％。 这一代新闪存将采用新的堆叠架构，底部是CMOS层加逻辑电路，上边是145层闪存阵列，再上边又是145层闪存阵列。 这种方法虽然更复杂，但是良品率可以得到很好的保障，而且可以轻松进一步拓展。 按照三星的规划，2025年下半年将量产第十代V-NAND，进一步堆叠到430层。 發表于：2024/4/16 三星获美国至多64亿美元补贴于得克萨斯建2nm晶圆厂 4 月 15 日消息，美国政府今日宣布将向三星电子提供至多价值 64 亿美元的补贴，而三星电子将在得克萨斯州投资超过 400 亿美元，建设包括 2nm 晶圆厂在内的一系列半导体项目。 与台积电一样，三星电子此次同美国政府签订的是不具约束力的初步备忘录。 三星电子将在得克萨斯州的两个地点建立一个半导体生态集群 發表于：2024/4/16 <…279280281282283284285286287288…>
