工業(yè)自動化最新文章 SK海力士与台积电签署谅解备忘录 韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。 發(fā)表于：2024/4/19 台积电：CoWoS需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 發(fā)表于：2024/4/19 台积电：AI服务器处理器需求快速增长，预计2028年贡献20%营收 4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，AI 服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长，到 2028 年相关业务可贡献总收入的 20%。 台积电方面将 AI 服务器处理器狭义定义为执行 AI 训练和推理的 GPU、CPU 和 AI 加速器，不包含网络边缘和消费级设备上的 AI 处理器。 發(fā)表于：2024/4/19 e络盟发售来自Weller的最新WXsmart焊接套件 中国上海，2024年4月17日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自Weller的五款新型WXsmart焊台套件和两款新配件，为专业人士提供满足所有焊接需求的智能且安全的解决方案。 發(fā)表于：2024/4/18 我国发布全球首个海底智算中心平台 4月18日消息，据央视新闻报道，近日我国在海南海口正式发布了全球领先的海底智算中心平台。 这也是全球首个海底智算中心平台，依托海南陵水国际海底光缆（登陆站）优势建设，项目规划建设超过2000PFlops（FP16精度，1PFlops等于1000万亿次计算）的高质量算力集群。 發(fā)表于：2024/4/18 美光宣布量产232层QLC NAND闪存 4月17日消息，美光公司近日宣布，已成功实现232层QLC NAND闪存的量产，并已向特定关键SSD客户发货。这款革命性的闪存产品不仅面向消费级客户端，同时还将为企业级存储客户和OEM厂商提供强大支持，其中就包括Micron 2500 NVMe SSD。 美光强调，这款四层单元的NAND闪存新品代表了行业的一大突破，其层数和密度均达到前所未有的水平。这种新型闪存不仅能实现比传统NAND闪存更高的存储密度和设计灵活性，还能有效缩短访问时间，为各类应用提供更为流畅的体验。 發(fā)表于：2024/4/18 我国实现首个 5.5G 智能核心网预商用部署 4 月 18 日消息，第 21 届华为分析师大会 17 日在深圳开幕，大会期间，华为云核心网产品线总裁高治国表示，华为携手浙江移动完成了全球首个 5G-A（5.5G）核心网智能差异化体验保障方案的预商用部署。 据悉，5G-A 核心网智能差异化体验保障方案通过基于 NWDAF 的网络智能化来实现，其对直播、视频会议、高清观影等数据业务体验感知提升。 發(fā)表于：2024/4/18 Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟 Intel自研AI开发工具：6周芯片设计变几分钟 發(fā)表于：2024/4/18 ASML公开表示：将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务 4月18日消息，ASML公开表示，将继续为中国大陆厂商提供设备维修服务。 此前有消息称，美国计划向荷兰施压，试图阻止ASML在中国提供部分设备的维修服务。 發(fā)表于：2024/4/18 半导体材料解决方案商纳宇新材举办首届渠道大会暨产品发布会 3月25-26日，纳宇半导体材料(宁波)有限责任公司（简称“纳宇新材”）在宁波市洲际酒店举办首届渠道大会暨产品发布会。活动以“互连未来、共创辉煌”为主题，汇聚了半导体行业专家、精英与来自全国各地的合作伙伴等近百人，共同探讨半导体封装技术的最新进展和见证纳宇新材在半导体材料领域的创新成果。 發(fā)表于：2024/4/18 阿斯麦 High-NA EUV光刻机取得重大突破 4 月 18 日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用 0.55 数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案，这标志着 ASML 公司以及整个高数值孔径 EUV 光刻技术领域的一项重大里程碑。 發(fā)表于：2024/4/18 培风图南：手握3D TCAD利器，剑指虚拟晶圆厂 作为EDA领域的重要分支和核心底层，TCAD（Technology Computer Aided Design，半导体工艺和器件仿真软件）在器件设计和工艺开发环节中发挥着重要作用。如果说EDA是集成电路“皇冠上的明珠”，那么TCAD则是最闪亮的一颗。 长久以来，少数海外企业把持TCAD市场，围绕技术、人才、资金、生态构筑起森严的行业壁垒，为后入者带来重重挑战，TCAD也成为国内EDA产业链亟待突破的卡脖子环节。 十余年来，苏州培风图南半导体有限公司（以下简称“培风图南”）坚持自主研发和创新投入，突破重重挑战，始终围绕TCAD“城墙口”持续冲锋。2022年，3D器件仿真工具实现交付，2024年，3D FinFET工艺仿真工具首次送样国内某头部芯片制造商，培风图南成为国内唯一实现TCAD商用的厂商。 發(fā)表于：2024/4/18 10000家芯片公司“死于”2023 春江水暖鸭先知，猎头最能体会到半导体行业的寒气。 赵橙是一名资深的半导体行业猎头，她说自己正在寻找新的就业方向，“我和芯片公司一起消失了，今年已经离开芯片行业。” 赵橙的朋友圈已大半年没更新过芯片行业动态，最新一条是心理咨询相关内容。她的离场，可以部分反映芯片行业的真实情况。 發(fā)表于：2024/4/18 英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point 11.5 亿个神经元，英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point 4 月 18 日消息，英特尔公司近日发布新闻稿，宣布携手桑迪亚国家实验室，成功部署 Hala Point 神经形态系统，这也是全球最大规模的神经形态系统（neuromorphic system）。 發(fā)表于：2024/4/18 机器人现在占全球互联网流量的近一半 据最新报告研究，2023年，近一半（49.6%）的互联网流量来自机器人。这比上一年增加了2%，也是自2013年开始监测自动流量以来报告的最高水平。 与恶意机器人相关的网络流量比例连续第五年增长到2023年的32%，高于2022年的30.2%。与此同时，来自人类用户的流量下降到50.4%。由于对网站、api和应用的攻击，自动化流量每年给组织造成数十亿美元的损失。 發(fā)表于：2024/4/18 <…278279280281282283284285286287…>
