工業自動化最新文章 海康威视第10万台移动机器人下线 5月21日消息，海康机器人昨日迎来了一个重要的里程碑——全品类移动机器人累计下线10万台。 历经多年的自主研发和应用场景拓展，海康移动机器人的产品型号已超过1450种，按功能可分为堆高、搬运、全向、夹抱、托举、举升、牵引、提升等各种子类。 据英国市场研究公司Interact Analysis统计，海康机器人已连续三年稳居全球出货量榜首。 發表于：2024/5/21 高德将落地首个时空智能城市：开放云睿大模型 5月20日消息，据媒体报道，高德地图旗下高德云图宣布将逐步开放云睿时空融合大模型和云境AI三维重建平台，打造时空智能体应用生态。 据悉，高德云睿时空大模型是业界首个以地图点、线、面、体等时空类数据为训练基础的大模型。它能够融合交通、零售等多行业的时空信息与行业数据进行训练，并提供基于时空维度的全面准确预测分析能力。 發表于：2024/5/21 中车四方所全球首台耐低温自动加氢机器人完成系统调试 5 月 21 日消息，中国中车宣布，集团旗下中车四方所联合国家能源集团氢能科技公司共同研制的全球首台耐低温自动加氢机器人已完成全系统调试，实现终端用氢的自动化加注。 發表于：2024/5/21 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 机构：2024年底前HBM将占先进制程比例为35% 据市调机构TrendForce估算，市场对HBM需求呈现高速增长，加上HBM利润高，故三星、SK海力士及美光国际三大原厂将增加资金投入与产能投片，预计到今年底前，HBM将占先进制程比例为35%，其余则用以生产LPDDR5（x）与DDR5产品。 以HBM最新进展来看，TrendForce表示，今年HBM3e是市场主流，集中下半年出货。SK海力士仍是主要供应商，与美光均采用1β nm制程，两家厂商已出货英伟达；三星则采用1α nm制程，第二季度完成验证，年中交货。 發表于：2024/5/21 台积电CoWoS先进封装产能告急 台积电CoWoS先进封装产能告急！根本无法满足AI GPU需求 發表于：2024/5/21 13张图详细解读全球半导体供应链 13 张图穿透全球半导体供应链，美国砸钱力扶芯片制造起效果了？ 發表于：2024/5/20 Intel：2030年底全球50%半导体都将在美欧生产 英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，设定了一个宏伟目标：到2030年底，全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。 这一目标旨在构建一个不畏未来剧变的供应链，以应对全球供应链的脆弱性问题。 基辛格表示，随着数字化和人工智能时代的来临，半导体产业的重要性日益凸显。 为了迎接这一挑战，英特尔推出了专为AI时代设计的系统级芯片代工服务，并以可持续发展为核心构建其业务。 据估计，到2023年，英特尔在全球运营中使用了99%的可再生电力，并与供应商、客户和行业同行合作开发下一代可持续流程和产品。 發表于：2024/5/20 香港特区政府拟拨款28亿港元设立半导体研发中心 香港特区政府拟拨款 28 亿港元，设立半导体研发中心 發表于：2024/5/20 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 AMD拟在台投资50亿元新台币设立研发中心 發表于：2024/5/20 罗姆：先进的半导体功率元器件和模拟IC助力工业用能源设备节能 随着向无碳社会的推进以及能源的短缺，全球对可再生能源寄予厚望，对不断提高能源利用效率并改进逆变器技术（节能的关键）提出了更高要求。而功率元器件和模拟IC在很大程度上决定了逆变器的节能性能和效率。通过在适合的应用中使用功率元器件和模拟IC，可以进一步提高逆变器的功率转换效率，降低工业设备的功耗，从而实现节能。本文将为您介绍在新型逆变器中应用日益广泛的先进功率元器件和模拟IC的特性及特点。 發表于：2024/5/17 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 日媒称佳能光刻机业务东山再起 挑战阿斯麦霸主地位 發表于：2024/5/17 树莓派累计已售出超六千万片 5 月 16 日消息，树莓派公司昨日向伦敦证券交易所递交上市文件，计划在该交易所主板市场进行 IPO。 此前英国《星期日泰晤士报》报道称树莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高达 5 亿英镑（IT之家备注：当前约 45.6 亿元人民币）。 2023年七成销量来自工业与嵌入式领域 發表于：2024/5/17 富士公布全新GF镜头路线图 富士公布全新 GF 镜头路线图，预告中画幅电动变焦镜头新品 發表于：2024/5/17 超算El Capitan所用刀片服务器可配8颗AMD MI300A芯片 超算 El Capitan 预定“世界最快”，所用刀片服务器展示：可配 8 颗 AMD MI300A 芯片 發表于：2024/5/17 半导体研究机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 机构：2026年中国大陆IC晶圆厂产能将增至全球第一 半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力（不考虑公司总部所在地，以工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产量）及未来预测。 报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。 發表于：2024/5/17 <…266267268269270271272273274275…>
