工業自動化最新文章 隆基绿能刷新单结晶硅光伏电池转换效率世界纪录 5月8日消息，隆基绿能宣布，经德国哈梅林太阳能研究所（ISFH）认证，隆基自主研发的背接触晶硅异质结太阳电池（Heterojunction Back Contact, HBC）光电转换效率达到27.3%，再次刷新单结晶硅光伏电池转换效率的世界纪录。 在此之前，隆基已先后16次打破电池效率世界纪录。 發表于：2024/5/8 英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产 郭明錤：英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在明年四季度量产 發表于：2024/5/8 新思科技宣布21亿美元出售SIG业务 Synopsys 周一表示，将把其软件完整性 (SIG) 部门出售给由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牵头的私募股权财团，交易价值 21 亿美元。 發表于：2024/5/8 SK海力士正在测试低温蚀刻设备 5月7日消息，据媒体报道，SK海力士正在评估东京电子最新的低温蚀刻设备，该设备可以在-70℃的低温下运行，用来生成400层以上堆叠的新型3D NAND。 据了解，SK海力士此次并未直接引进设备，而是选择将测试晶圆发送到东京电子的实验室进行评估，以验证新设备在生产中的实际表现。这一举措显示了SK海力士在新技术引入上的谨慎态度和对质量的严格把控。 發表于：2024/5/8 英飞凌2024财年第二季度业绩保持稳健 2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。 發表于：2024/5/7 台积电今明两年先进封装产能已被英伟达AMD包下 AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下 發表于：2024/5/7 三星GAA工艺高性能移动SoC成功生产流片 三星 GAA 工艺高性能移动 SoC 成功生产流片，采用新思科技 EDA 套件 發表于：2024/5/7 美光印度封测工厂将于2025上半年开始出货 5 月 6 日消息，据《印度时报》报道，美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，该企业位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于 2025 上半年开始出货。 这些产品将成为数十年来首批“印度制造”（仅限于后端部分）的芯片。 發表于：2024/5/7 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 英特尔组建日本芯片后端制造自动化团队 發表于：2024/5/7 美政府提供2.85亿美元支持数字孪生芯片研究所 美政府提供2.85亿美元支持数字孪生芯片研究所 發表于：2024/5/7 国产红外热成像大厂艾睿光电被美国列入SDN名单 5月5日晚间，红外成热像技术大厂烟台睿创微纳技术股份有限公司（以下简称“睿创微纳”）发布公告称，其全资子公司“艾睿光电”被美国国财政部OFAC（美国财政部海外资产控制办公室）列入SDN清单（特别指定国民清单）。 發表于：2024/5/7 消息称SK海力士拟新建DRAM工厂 据报道，该公司考虑建厂的原因是在建的龙仁芯片集群推迟投产，预计今年内存芯片需求将大幅增长。一名要求匿名的半导体行业高级官员表示，“我们了解到，他们不仅对在韩国建立新基地的可能性持开放态度，也对在美国乃至其他地区建立新基地持开放态度。” 發表于：2024/5/6 龙芯中科3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年 性能追上10代酷睿！龙芯中科：3A6000/3A5000一季度出货量已达去年全年 發表于：2024/5/6 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 这够用了吗！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發表于：2024/5/6 三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升 三星目标2025年量产2nm工艺：性能和效率显著提升 發表于：2024/5/6 <…271272273274275276277278279280…>
