半導體研究機構Knometa Research發布了截至2023年末按國家/地區劃分的半導體生產能力（不考慮公司總部所在地，以工廠所在國家/地區生產的半導體晶圓產量）及未來預測。

報告顯示，2023年底全球半導體產能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%、日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預計中國大陸的半導體產能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。

按國家/地區劃分的半導體IC月度產能份額及預測（按年末200mm晶圓當量產能計算）

自疫情以來，世界各地新晶圓廠的建設迅速增加。這是因為許多國家/地區正在提供補貼以吸引半導體制造到本地，以解決疫情期間暴露的供應鏈問題，而且這一舉措很可能會持續下去。Knometa報告預測，到2026年，IC晶圓廠產能將以7.1%的復合年均增長率速度增長，2024年增長相對緩慢，但新增產能預計在2025年和2026年大幅增長。

全球每個半導體產區都在建設新工廠，中國大陸也是如此，雖然以美國為中心的半導體法規試圖限制中國大陸企業開發和引進尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續增加晶圓產能，重點關注傳統或成熟工藝。預計到2026年，中國大陸將擁有全球最大的IC晶圓產能，超過韓國和中國臺灣。

大多數在中國大陸設有晶圓廠的外資公司，包括三星電子、SK海力士、臺積電和聯電，都獲得了在華半導體限制的部分寬限期。截至2023年底，中國大陸IC晶圓產能的很大一部分來自這些大型外資公司，以及包括力積電（通過中國大陸子公司晶合集成）、德州儀器、AOS（阿爾法和歐米伽半導體）和Diodes等公司。截至2023年末，中國大陸在全球晶圓生產份額約為19%，其中來自中國大陸企業的份額僅為11%。目前，此類中國大陸企業也在增加產能，據Knometa預測，到2025年中國大陸的產能份額將幾乎與主要國家/地區持平，并且到2026年中國大陸芯片產能將位居全球第一。