工業(yè)自動(dòng)化最新文章 英飞凌携手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM 2024年5月13日，德国慕尼黑和斯图加特讯】随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡，市场对高性能硬件和强大网络安全解决方案的需求也逐渐增加。为满足这一需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与汽车软件提供商ETAS合作，共同将ESCRYPT CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX™ TC4X网络安全实时模块（CSRM）中，希望借助这套新一代解决方案包提升安全级别、性能和功能。 發(fā)表于：2024/5/14 美国芯片法案已拨款290亿美元 美国芯片法案已拨款290亿美元，将撬动3000亿美元投资 根据CHIPS法案的资金分配，110亿美元的研发资金将直接用于推进四个关键项目的进展：美国国家半导体技术中心(NSTC)、国家先进封装制造计划(NAPMP)、美国芯片研发计量计划以及美国芯片制造协会。该法案还为制造芯片及相关设备的资本支出提供25%的投资税收抵免。 發(fā)表于：2024/5/14 SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E内存 5月14日消息，HBM负责人Kim Gwi-wook近日在官方公告中声称当前业界HBM技术已经到了新的水平，行业需求促使SK海力士将加速开发过程，最早在2026年推出他们的 HBM4E内存，相关内存带宽将是HBM4的1.4倍。 發(fā)表于：2024/5/14 中美将举行人工智能政府间对话首次会议 5 月 13 日消息，据外交部北美大洋洲司“宽广太平洋”公众号消息，为落实中美元首旧金山会晤共识，经双方商定，中美将于当地时间 5 月 14 日在瑞士日内瓦举行中美人工智能政府间对话首次会议，就人工智能科技风险、全球治理以及各自关切的其它问题进行交流。 發(fā)表于：2024/5/14 消息称三星电子8层堆叠HBM3E内存尚未正式通过英伟达验证 消息称三星电子 8 层堆叠 HBM3E 内存尚未正式通过英伟达验证 發(fā)表于：2024/5/14 三星电子解散Bot Fit机器人业务团队 三星电子解散Bot Fit机器人业务团队 發(fā)表于：2024/5/14 新一期Top500超算榜单出炉：Frontier继续第一 5 月 14 日消息，新一期的 Top500 超级计算机榜现已出炉。在这份每半年更新的榜单中 Frontier 超算再次蝉联第一，而 Aurora 超算虽然突破了百亿亿次（EFlop/s）级大关但仍居第二。 本次 Top500 榜单的前十名仅有一个变化： 發(fā)表于：2024/5/14 消息称SK海力士三星电子陆续停产DDR3内存 消息称 SK 海力士、三星电子陆续停产 DDR3 内存，带动市场价格上行 發(fā)表于：2024/5/13 华为牵头贡献开源代码的OGG 1.0正式发布 5月12日消息，数字化工业软件联盟（DISA）宣布，由其孵化的开源项目OGG 1.0开源几何建模引擎已正式发布。 OGG旨在为全球工业软件提供第二选择，特别是在3D几何建模领域。同时华为已将486项增强后的几何内核代码全部开源到OGG社区。 DISA秘书长丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程价值的开源内核OCCT，发展新一代工业软件内核，被视为确保工业软件连续可控的战略选择。 發(fā)表于：2024/5/13 LG加速出售广州LCD工厂 全面转向OLED LG加速出售广州LCD工厂：全面转向OLED 發(fā)表于：2024/5/13 我国首个大容量钠离子电池储能电站正式投运 我国首个大容量钠离子电池储能电站在广西南宁正式投运 發(fā)表于：2024/5/13 全球政府正在疯狂补贴半导体 以美国和欧盟为首的超级大国已投入近 810 亿美元用于生产下一代半导体，加剧了与中国争夺芯片霸主地位的全球摊牌。 这是世界各国政府为英特尔公司和台积电等公司拨出的第一批近 3800 亿美元的资金，用于提高更强大的微处理器的生产。这一激增将华盛顿主导的与北京在尖端技术方面的竞争推向了一个关键转折点，这将塑造全球经济的未来。 兰德公司高级中国及战略技术顾问吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫无疑问，我们在与中国的技术竞争方面已经越过了卢比孔河，特别是在半导体领域。” 双方基本上已将此作为国家首要战略目标之一。 發(fā)表于：2024/5/13 Arm AI芯片计划在2025年秋季开始量产 据媒体报道，软银集团旗下的芯片设计公司Arm计划开发人工智能（AI）芯片，并力争在2025年推出首批产品。Arm将成立一个AI芯片部门，目标是在2025年春季之前制造出原型产品，大规模生产将由合同制造商负责，预计将于2025年秋季开始。Arm将承担初期的开发成本，预计将达到数千亿日元，软银将出资。一旦大规模生产系统建立起来，Arm的AI芯片业务可能会被剥离出来，并归入软银旗下。据悉，软银已经在与台积电等公司就制造问题进行谈判，希望确保产能。 發(fā)表于：2024/5/13 新思科技面向台积公司先进工艺加速下一代芯片创新 加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。 發(fā)表于：2024/5/11 全球十大IC：美国压倒性领先 上海韦尔进榜 5月10日消息，2023年全球十大IC设计公司出炉，英伟达依然稳稳的坐在了第一的位置。 报告显示，2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1676亿美元，同比增长12%。 前十名中分别是英伟达、高通、博通、AMD、联发科、Marvell、联咏、Realtek（瑞昱）、上海韦尔半导体、芯源系统（MPS）和Cirrus Logic（思睿科技）。 發(fā)表于：2024/5/11 <…268269270271272273274275276277…>
