工業自動化最新文章 14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机 14.7GHz！大神造了一台256个RISC-V核心的迷你超级计算机 發表于：2024/5/10 美国最新报告：2032年美国将掌控28%先进制程产能 5月9日消息，根据美国半导体协会（SIA）和波士顿顾问公司（BCG）的最新报告，随着美国“芯片法案”的推动，预计到2032年，美国在全球10nm以下先进制程芯片制造中的份额将达到28%，而中国大陆的占比可能仅为3%。 美国政府在2022年通过的《芯片与科学法案》中，安排了390亿美元用于补贴在美国建厂生产半导体芯片的项目，旨在减少对亚洲供应链的依赖，并提升本土制造能力。 报告预计，到2032年，美国的晶圆厂产能将增加203%，即三倍于2022年的产能，且在全球晶圆厂产能中的份额将从10%增长到14%。 报告还强调，美国不仅将在产能上增长，还将在关键技术领域，如前沿制造、DRAM内存、模拟和先进封装等方面增强能力。特别是，美国在先进逻辑产能方面的全球份额将实现显著提升。 發表于：2024/5/10 技术行业调研揭示： 企业推动人工智能和可持续发展的期望与合理规划之间存在脱节 瑞士沙夫豪森 – 2024年4月30日– 全球技术行业的企业高管与工程师对人工智能 （以下简称“AI”） 和广义的可持续发展持乐观态度；但他们仍不确定所在企业推进AI和可持续发展的最佳路径。 發表于：2024/5/9 FPGA是实现敏捷、安全的工业4.0发展的关键 到2028年，全球工业4.0市场规模预计将超过2790亿美元，复合年增长率为16.3%。虽然开发商和制造商对这种高速增长已经习以为常，但其影响才刚刚开始显现。通过结合云计算、物联网（IoT）和人工智能（AI）的能力，工业4.0将在未来几年继续提升制造业的数字化、自动化和互连计算水平，推动更多企业拥抱第四次工业革命。 發表于：2024/5/9 三星电机加速玻璃基板开发 5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。 相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。 發表于：2024/5/9 工信部：锂电池企业每年用于研发及工艺改进的费用不低于主营业务收入的 3% 5 月 8 日消息，从工信部官网获悉，为进一步加强锂离子电池行业管理，促进行业高质量发展，工业和信息化部电子信息司对《锂离子电池行业规范条件（2021 年本）》《锂离子电池行业规范公告管理办法（2021 年本）》进行修订，形成《锂电池行业规范条件（2024 年本）》《锂电池行业规范公告管理办法（2024 年 發表于：2024/5/9 四川出台全国首个钒电池产业专项政策 四川出台全国首个钒电池产业专项政策，拓展新型储能领域 發表于：2024/5/9 全球TOP10芯片巨头Q1业绩最新出炉 近日，各芯片巨头纷纷公布了2024年Q1的财报数据，这些全球顶尖的芯片企业表现究竟如何呢？ 2023年，半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动，市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉，以应对不断涌现的新挑战和机遇。这种背景下，全球半导体巨头的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。 它们能否在激烈的市场竞争中保持领先地位？能否抓住市场机遇实现快速增长？又能否应对各种挑战和困境？这些问题都牵动着整个半导体行业的神经。近日，各芯片巨头纷纷公布了2024年Q1的财报数据，那么这些全球顶尖的芯片企业表现究竟如何呢？ 在此之前，先来回顾一下这些芯片巨头在2023年的概况。 發表于：2024/5/9 SIA机构称2024年Q1全球半导体收入1377亿美元 5 月 9 日消息，半导体行业协会（SIA）公布的最新数据显示，2024 年第 1 季度全球半导体收入为 1377 亿美元（IT之家备注：当前约 9941.94 亿元人民币），同比增长 15.2%，环比下降 5.7%。 發表于：2024/5/9 韩国513万亿元财政援助本地电动汽车电池制造商 韩国政府将为本地电动汽车电池制造商提供513万亿元财政援助 5 月 8 日消息，韩国产业通商资源部 5 月 8 日表示，将为当地电动汽车电池制造商提供 9.7 万亿韩元（当前约 515.07 亿元人民币）的财政援助，以建立符合美国税收减免规则的新供应链，确保关键电池材料的供应。 發表于：2024/5/9 ASML最先进光刻机今年产能被英特尔买完 5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。 据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。 按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。 这也导致，英特尔的竞争对手三星和 SK 海力士预计将在明年下半年才能获得该设备。 發表于：2024/5/8 英特尔联合多家日企组建后端工艺自动化联盟 5 月 7 日消息，据雅马哈发动机官网，英特尔将同包括其在内的 14 家日本企业和机构联合开发半导体后端制造过程自动化技术，目标 2028 年前实现技术商业化。 發表于：2024/5/8 台积电A16工艺采用Super PowerRail背面供电技术 5 月 7 日消息，台积电在近日召开的北美技术论坛上发表了 A16 节点相关信息，主要容纳更多的晶体管，提升运算效能、更进一步降低功耗。 此外消息称台积电 A16 工艺节点采用了全新的 Super PowerRail 背面供电技术，其复杂程度要高于英特尔的负面供电技术，可以更好地满足 AI 芯片、数据中心的发展需求。 由于晶体管越来越小，密度越来越高，堆叠层数也越来越多，因此想要为晶体管供电和传输数据信号，需要穿过 10-20 层堆栈，大大提高了线路设计的复杂程度。 發表于：2024/5/8 凌久微电子国产GPU GP201量产上市 据“中国光谷”消息，武汉凌久微电子有限公司（简称“凌久微”）宣布，其自主设计的第二代图形处理器（GPU）GP201已成功量产上市。 据介绍，GP201核心频率为1200MHz（支持动态调频），显存最大支持32GB（支持DDR4、LPDDR4、LPDDR4X），数据传输速率最高是4266Mbps。 GP201单精度浮点算力为1.2 Tflops，支持4K 60Hz显示、H.256 解码，最高功耗30W，目前已推出全高、半高、MXM 等形态的五款显卡产品。 發表于：2024/5/8 三星组建百人工程师团队争夺英伟达下一代AI芯片订单 5 月 7 日消息，据韩国科技媒体 KED Global 报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器 (AI GPU) 的高端内存 (HBM) 订单，组建了一支由约 100 名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。 發表于：2024/5/8 <…270271272273274275276277278279…>
