工業(yè)自動化最新文章 Gartner发布企业探索AI宝藏的三大挑战 Gartner发布企业探索AI宝藏的三大挑战 發(fā)表于：2024/5/30 中国石油、中国移动、华为、科大讯飞宣布共建昆仑大模型 中国石油、中国移动、华为、科大讯飞宣布共建昆仑大模型 發(fā)表于：2024/5/30 多元化增长动能强劲 中微公司薄膜设备新品层出 多元化增长动能强劲，中微公司薄膜设备新品层出 發(fā)表于：2024/5/29 NI Connect2024：AI赋能测试测量行业迎来新拐点 日前，NI Connect2024落下帷幕，这不仅是NI正式加入艾默生集团后的首场全球性行业会议，也是揭示了测试测量行业对未来发展趋势的判断与创新探索。 艾默生首席运营官Ram Krishnan表示，首次参加NI Connect活动让他感到振奋，双方将携手为行业带来技术与商业价值的多维度突破。 發(fā)表于：2024/5/29 英特尔三星正寻求玻璃芯片技术挑战台积电 英特尔和三星正寻求通过采用玻璃芯片技术来挑战台积电的市场地位。 發(fā)表于：2024/5/29 2nm以下节点装备竞赛打响 台积电魏哲家密访ASML总部 2nm 以下节点装备竞赛打响，台积电魏哲家密访 ASML 总部 發(fā)表于：2024/5/29 哈工大固体氧化物电池寿命研究新突破 固体氧化物电池寿命研究新突破，哈工大新成果登顶刊《JMPS》 發(fā)表于：2024/5/29 消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右 半导体行业复苏，消息称全球晶圆厂整体产能利用率已达七成左右 發(fā)表于：2024/5/29 维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥 总投资550亿元！维信诺第8.6代AMOLED产线落地合肥：月产3.2万片 發(fā)表于：2024/5/29 NAND Flash开始迈向300层 NAND Flash开始迈向300层 在NAND技术进展方面，在2022年下半年美光、长江存储宣布量产232层NAND之后，SK海力士和三星也分别量产了238层和236层的NAND。相比之下铠侠和西部数据的进展则慢一些，但也达到了218层NAND的量产。目前各家厂商都在积极的迈向300层NAND。 發(fā)表于：2024/5/29 台积电或将较原计划提前采用High NA EUV光刻机 5月28日消息，根据wccftech的报道，虽然此前台积电公开表示其路线图上的最尖端制程A16仍将不会采用High NA EUV光刻机，但是最新的消息显示，台积电有可能会修正其既定计划，提前导入High NA EUV光刻机进行试验和学习。 發(fā)表于：2024/5/29 全面升级！鼎阳科技发布SDG1000X Plus任意波形发生器 全面升级！鼎阳科技发布SDG1000X Plus任意波形发生器 發(fā)表于：2024/5/29 比利时imec推出基于现有制造工具的超导处理器 5 月 27 日消息，据外媒 IEEE Spectrum 近日报道，比利时 imec 微电子研究所成功开发出了基于现有 CMOS 制造工具的超导处理器。 该超导处理器的基本逻辑单元和 SRAM 缓存单元均基于一种名为 " 约瑟夫森结（Josephson junction）" 的特殊结构。 發(fā)表于：2024/5/28 若愚科技：九天机器人大脑已完成多智能体验证 哈工大系科技公司推出若愚·九天机器人大脑，已完成多智能体验证 發(fā)表于：2024/5/28 美光计划投资逾50亿美元在日建厂 美光计划投资逾50亿美元在日建厂 最快2027年投入运营 發(fā)表于：2024/5/28 <…262263264265266267268269270271…>
