工業自動化最新文章 西工大挖出RISC-V SonicBOOM处理器中危漏洞 国内首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 处理器中危漏洞 發表于：2024/5/27 玻璃基板企业Absolics将获美芯片法案至多7500万美元补贴 材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴 發表于：2024/5/27 中国联通重磅发布元景经济大模型 中国联通重磅发布元景经济大模型，致力成为您身边的“AI经济助手” 發表于：2024/5/27 Rapidus确认将在2nm采用0.33NA EUV光刻机 Rapidus 确认将在 2nm 采用 0.33NA EUV 光刻机，已规划未来 1.4nm 节点 5 月 27 日消息，Rapidus 美国子公司 Rapidus Design Solutions 负责人亨利・理查德（Henri Richard）近日表示，Rapidus 的首代工艺将不采用 High NA EUV 光刻机。 發表于：2024/5/27 曝NVIDIA已下调中国特供H20芯片价格 竞争不过华为910B！曝NVIDIA已下调中国特供H20芯片价格 發表于：2024/5/27 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 第六届中国（蚌埠）MEMS智能传感器产业发展大会在蚌埠举行 發表于：2024/5/25 韩国政府斥资26万亿韩元扶持芯片产业 韩国政府斥资 26 万亿韩元扶持芯片产业，三星、SK 海力士成受益者 發表于：2024/5/24 台积电：2nm节点进展顺利 2025下半年推出N3X、N2 制程 台积电：2nm 节点进展顺利，2025 下半年推出 N3X、N2 制程 發表于：2024/5/24 中芯国际市场份额跃升至全球第三 历史首次！中芯国际跃升至全球第三：仅次于台积电、三星 發表于：2024/5/24 紫光入局存储市场：发布紫光闪存系列固态硬盘 紫光入局存储市场：发布“紫光闪存”系列固态硬盘 發表于：2024/5/24 台积电2024年新建七座工厂 3nm产能同比增三倍仍不足 台积电 2024 年新建七座工厂，3nm 产能同比增三倍仍不足 發表于：2024/5/24 李开复：零一万物拒绝参与国内大模型价格战 国内大模型接连降价，李开复表态技术为先：宁走国外市场，也不参与“价格战” 發表于：2024/5/24 台积电南京厂获无限期豁免许可 美中贸易战从2018年开打，2022年10月开始美国针对出口到中国的半导体相关产品祭出管制法规。 而台积电南京厂一年期的展延豁免将于5月31日截止，而台积电也在昨（23）日宣布，已获美国无限期豁免许可。 2022年10月美方针对出口管制法规管辖的特定高速运算芯片等，半导体生产的物项输往特定国家时，采取更严格的出口管制要求。不过三星等韩国半导体厂则获得在大陆半导体设备管制的无限期延长豁免，但台积电南京子公司仅取得美国政府一年豁免，引发各界关注。 發表于：2024/5/24 蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任 北京，2024年5月23日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今天宣布Neville Meijers将担任首席执行官（CEO），该任命于2024年5月29日生效。Neville Meijers将为蓝牙技术联盟带来长期可靠的变革领导力和坚持不懈的创新精神，他曾以此帮助电信和无线企业迈上新台阶。 發表于：2024/5/24 北大科研团队首次实现完全可编程拓扑光子芯片 5 月 22 日消息，北京大学物理学院现代光学研究所 " 极端光学创新研究团队 " 的王剑威研究员、胡小永教授、龚旗煌教授团队与合作者近日提出并实现了一种基于大规模集成光学的完全可编程拓扑光子芯片。 研究人员通过在硅芯片上大规模集成可重构的光学微环腔阵列，首次实现了一种任意可编程的光学弗洛凯人造原子晶格，可独立且精确调控每个人工原子及原子 - 原子间耦合（包括其随机但可控的无序），进而在单一芯片上实现了包括动态拓扑相变、多晶格拓扑绝缘体、统计相关拓扑鲁棒性、以及安德森拓扑绝缘体等一系列实验研究。 發表于：2024/5/23 <…264265266267268269270271272273…>
