工業自動化最新文章 欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢 英特尔和台积电已经根据美国《芯片与科学法案》分别获得85亿美元和66亿美元的巨额补贴，用于在美国国内建晶圆厂。与此同时，旨在支持欧洲半导体产业的《欧洲芯片法案》却动作迟缓，至今英特尔和台积电的欧洲建厂补贴均未获批。 邀请英特尔和台积电投资的德国因欧盟委员会的犹豫不决而面临延误。尽管德国已为英特尔拨款100亿欧元，为台积电拨款50亿欧元，但仍有待欧盟最终批准。德国官员警告称，如果得不到及时批准，英特尔2024年底开工的计划可能会受到威胁。 欧盟缓慢的审批程序与美国《芯片法案》形成鲜明对比，后者自2024年初以来迅速拨付补贴。这种欧洲官僚主义的拖延招致批评，德国智库Interface的专家认为，由于建设延误和挫折，欧盟在2030年前实现其半导体市场份额20%的目标已经越来越难以实现。 發表于：2024/7/30 英伟达本周发送Blackwell样品 英伟达本周发送Blackwell样品，发布NIM更新，支持3D和机器人模型创建 發表于：2024/7/30 晶圆代工三巨头从纳米时代转战埃米时代 英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。 与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前进，即采用 3D 晶体管和封装、一系列使能和扩展性技术，以及规模更大、更多样化的生态系统。但是，他们在方法论、架构和第三方支持方面出现了一些关键性的差异。 三者的路线图都显示，晶体管的扩展将至少持续到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范围，并可能从纳米片和 forksheet FET 开始，在未来的某个时间点出现互补 FET（CFET）。主要驱动因素是人工智能（AI）/ 移动计算以及需要处理的数据量激增，在大多数情况下，这些设计将涉及处理元件阵列，通常具有高度冗余和同质性，以实现更高的产量。 發表于：2024/7/30 大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 發表于：2024/7/29 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。 發表于：2024/7/29 我国大面积长效稳定钙钛矿电池获里程碑式突破 再登《科学》：我国大面积长效稳定钙钛矿电池获里程碑式突破，刷新世界纪录 發表于：2024/7/29 斯坦福大学高能激光芯片新突破介绍 高能激光芯片，新突破！ 高功率钛蓝宝石激光器的尺寸已经缩小，科学家计划在新芯片的四英寸晶圆上塞入数百或数千个激光器。 發表于：2024/7/29 英特尔Arrow Lake台式机处理器时钟频率曝光 英特尔“Arrow Lake”台式机处理器Core Ultra 200K系列时钟频率曝光：最高5.7GHz！ 發表于：2024/7/29 台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步 台积电高管：摩尔定律存亡无所谓，关键是技术持续进步 7 月 28 日消息，台积电工艺技术主管张晓强（Kevin Zhang）博士在接受采访时表示，他并不关心摩尔定律是否依然有效，只要技术能够持续进步即可。 發表于：2024/7/29 基于JESD204B接口的波形产生FPGA设计 提出了一种基于JESD204B接口的波形产生的FPGA设计方案，该设计主要由FPGA、DAC、DDR3以及网口芯片组成，实现产生双通道、频率范围为2 GHz～3.5 GHz的中频信号。FPGA与DAC由高速串行接口JESD204B进行连接，实现双通道的波形产生、数字上变频及数模转换，网口芯片与DDR3用于传输和存储一些特殊数字波形。详细介绍了JESD204B接口时钟同步、DDS信号发生器、数字波形接收、缓存和发送等关键功能的设计。最后通过频谱分析仪抓捕DAC输出的中频信号验证了FPGA设计的可靠性。 發表于：2024/7/26 GNSS与多传感器集成的尾矿库监测系统设计 尾矿库发生灾害造成人员伤亡和财产损失较大，如何对尾矿库施行监测已经成为世界范围内讨论的问题。使用搭载i.MX6ULL处理器的Linux系统进行嵌入式开发，通过对嵌入式数据采集系统、云服务器后台程序和用户端远程监测程序三部分设计，完成了一种GNSS与多传感器集成的尾矿库监测系统。该系统具有GNSS高精度位移、雨量、倾斜、孔隙压力和水位的数据采集，云平台数据传输与存储，用户远程控制与实时监测的功能。通过进行实地模拟实验，结果表明该系统运行稳定、可靠性高、各传感器精度达到规范要求，满足对尾矿库远程监测的需求。 發表于：2024/7/26 一种基于模板的CFD仿真报告自动生成方法 CFD仿真分析报告是CFD软件后处理部分的重要组成部分。CFD仿真分析报告生成主要采用人工编辑、手工提取和固定参数模板等方法。这些方法存在效率低、生成速度慢以及应用工程受限等问题。为此提出了一种基于模板的CFD仿真报告生成方法。该方法基于Jinja2模板引擎设计了一个CFD仿真分析报告模板，在模板中引入动态内容生成脚本，实现了不同工程下动态内容生成；在动态内容生成过程中，通过采用基于消息中间件的数据异步通信方式，实现了高效并行的动态内容生成。基于该方法设计了一个CFD仿真分析报告自动生成原型系统，验证了该方法的有效性。 發表于：2024/7/26 Arduino回应Arm终止支持嵌入式系统Mbed影响 Arduino回应Arm终止支持嵌入式系统Mbed影响：已找到替代方案，年底前发布首个测试版 發表于：2024/7/26 日月光FOPLP扇出型面板级封装2025年Q2开始出货 7 月 26 日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在 25 日的法人说明会上表示，该企业的 FOPLP 产能将于 2025 年二季度开始小规模出货。 FOPLP，全称 Fan-Out Panel-Level Packaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。 FOPLP 将封装基板从最大 12 英寸的圆形晶圆转移到面积更大的矩形面板上。此举一方面可减少圆形基板带来的边角损耗；另一方面可一次实现更大规模的封装操作，提高生产效率。 發表于：2024/7/26 英伟达发布小模型Minitron 英伟达发布小模型Minitron，模型训练速度提高40倍 發表于：2024/7/26 <…239240241242243244245246247248…>
