工業自動化最新文章 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元 SIA：半导体市场规模Q2达1499亿美元，中国同比增长21.6% 發表于：2024/8/7 传中企囤积三星HBM芯片以应对美出口管制 三位消息人士称，百度等中国科技巨头、各大企业以及初创公司都在囤积三星电子的高带宽存储器（HBM）芯片，以应对美国对华芯片出口限制。 發表于：2024/8/7 消息称台积电首度委外CoW封装工艺 8 月 6 日消息，据台媒《MoneyDJ 理财网》报道，台积电首度释出 CoWoS 中 CoW 步骤的代工订单，已被矽品拿下。矽品将在中科厂投资建设相关产能，预计 2025 年二季度机台进驻、三季度放量。 报道提到，本次具体委托的工艺来自 CoWoS-S，即使用高性能高成本硅中介层（Si Interposer）的 CoWoS。 台积电 CoWoS 先进封装可大致分为 CoW 和 WoS 两步骤，前者结合芯片与中介层，而后者则负责将中介层同基板封装到一起。其中 CoW 更为复杂、利润也更为丰厚；WoS 较为简单、利润较低。 發表于：2024/8/7 群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺 8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。 群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。 杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已 " 准备好量产了 "，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。 發表于：2024/8/7 攀登勇者，志在巅峰 | 中微公司二十载风华正茂，临港基地落成共启新篇章 中国上海，2024年8月2日——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日迎来成立20周年纪念日，并于临港产业化基地隆重举行“20周年盛会华章暨临港基地落成庆典”。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山等各级相关政府领导、行业合作伙伴、股东代表等约800人出席活动，共同见证了这一具有深远意义的重要时刻。临港产业化基地的正式投入使用，为中微公司风华正茂二十载的发展历程再添辉煌一笔，为未来的加速发展注入新的活力和动力， 也为不断攀登巅峰的征程开启了新篇章。 發表于：2024/8/6 台积电2025年5nm和3nm制程涨价3%~5% 台积电2025年5nm和3nm制程涨价3%~5%，已于7月通知客户 發表于：2024/8/6 俄罗斯目前仅有5台老式ASML光刻机 8月1日消息，自俄乌冲突爆发之后，俄罗斯被众多国家和地区制裁，导致各种半导体芯片及设备的进口都受到了限制。这也迫使俄罗斯加大了对于自研、本土制造芯片的投入，但依然会面临设备、材料等很多方面的瓶颈。不过，据外媒《The Insider》报导，俄罗斯目前仍然可以通过一些途径从中国台湾进口半导体硅片等产品，这些是制造芯片所必须的原材料。 發表于：2024/8/6 imec Si MOS量子点制造实现了创纪录的低电荷噪声 近日，比利时微电子研究中心（imec）宣布成功演示了高质量 300 毫米硅基量子点自旋量子比特处理，该设备在 1Hz 时产生具有统计意义的平均电荷噪声 0.6µeV/√ Hz。就噪声性能而言，所获得的值是在 300 毫米晶圆厂兼容平台上实现的最低电荷噪声值。如此低的噪声值可实现高保真量子比特控制，因为降低噪声对于保持量子相干性和高保真控制至关重要。通过在 300 毫米 Si MOS 量子点工艺上反复且可重复地演示这些值，这项工作使基于硅基量子点的大规模量子计算机成为现实。 發表于：2024/8/6 全新晶体管3D成像技术来袭 8月5日消息，近日瑞士保罗·谢勒研究院的一组科学家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，与瑞士苏黎世联邦理工学院的Gabriel Aeppli和美国南加州大学的Tony Levi一起开发出了改进的X射线成像技术，被称之为 ptychographic X 射线层析成像 （PyXL）技术，分辨率高达4nm，可以在不破坏芯片的前提下，提供芯片内部晶体管及布线的清晰的3D图像，以揭示芯片内部的设计/制造缺陷。 發表于：2024/8/6 中国新公司的涌现速度超过了美国禁令所能打击的速度 中国新公司的涌现速度超过了美国禁令所能打击的速度 發表于：2024/8/6 极氪首位人形机器人员工上岗 8月5日消息，优必选科技近日宣布与吉利和天奇股份建立战略合作关系。 三方将利用各自的优势资源，共同推动人形机器人在汽车及零部件智能制造领域的应用，并联合创建创新示范项目 發表于：2024/8/6 中兴星云研发大模型通过备案 中兴通讯官微今日宣布，在近日发布的广东省生成式人工智能服务备案公告中，中兴星云研发大模型顺利完成各项评估，通过备案。 据介绍，中兴星云研发大模型支持需求、设计、编程、测试等不同阶段的 30 多种场景和多种主流编程语言，为开发者提供一站式、智能化的研发体验。 中兴星云研发大模型号称代码生成能力达 GPT-4 水平，并在单元测试准确率、覆盖率“大幅超越”GPT-4 Turbo，助力编码提效 30%、整体研发提效 10%。 發表于：2024/8/5 SEMI：第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1% SEMI：第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%，创四个季度新高 發表于：2024/8/5 安森美旗下氮化镓芯片代工厂BelGaN申请破产 8月3日消息，位于比利时奥德纳尔德的氮化镓（GaN）芯片代工厂BelGaN已申请破产。 资料显示，BelGaN团队和工厂源于1983年成立的MIETEC，后来该公司被阿尔卡特收购，再后来又被AMI Semiconductor收购，2008年，该公司又被出售给了安森美半导体，并于2009年开始开发GaN，致力于成为欧洲领先的6英寸和8英寸氮化镓汽车半导体代工厂。 發表于：2024/8/5 Group1公司推出全球首款18650钾离子电池 8月4日消息，Group1公司最近宣布了一项突破性进展，推出了全球首款18650圆柱形钾离子电池，这可能为传统锂离子电池提供一种可持续且经济高效的替代品。 钾离子电池使用钾离子作为电荷载体，与常见的锂离子电池不同，但采用了相同的尺寸规格，使得这种新型电池能够无缝集成到现有设备和应用中。 發表于：2024/8/5 <…236237238239240241242243244245…>
