工業自動化最新文章 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片 我国研制出世界首个碳纳米管张量处理器芯片：高性能、高能效 7 月 22 日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队，在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。 發表于：2024/7/23 全球市值TOP 100半导体公司最新排名公布 全球市值TOP 100半导体公司最新排名：中国大陆位列4席 發表于：2024/7/23 SEMI：芯片封装等后端工艺更分裂 需要统一标准 SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准 發表于：2024/7/23 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 星曜半导体推出三款全球最小尺寸双工器芯片 發表于：2024/7/23 十个国家数据中心集群算力总规模超过146万标准机架 国家数据局：“东数西算”工程 10 个国家数据中心集群算力总规模超 146 万标准机架 發表于：2024/7/23 DDR5 MRDIMM和LPDDR6 CAMM内存规范蓄势待发 DDR5 MRDIMM 和 LPDDR6 CAMM 内存规范蓄势待发，JEDEC 公布关键技术细节 發表于：2024/7/23 安徽晶合集成首片光刻掩模版成功亮相 7月22日消息，据“合肥发布”官微发文，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，不仅填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。 据悉，掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。 晶合集成凭借其在高精度光刻掩模版研发与生产领域的深厚积累，现已能够供应覆盖28纳米至150纳米范围的掩模版服务，并计划于今年第四季度全面启动量产，实现从设计、制造到测试、认证的全方位服务链，年产能目标直指4万片，旨在为客户提供一站式解决方案。 此次光刻掩模版的成功推出，标志着晶合集成在晶圆代工领域取得了又一重大进展，紧随台积电、中芯国际等国际巨头步伐，成为能够提供包括资料支持、光刻掩模版制作及晶圆代工在内的全方位服务综合性企业，彰显了其在半导体产业链中的关键地位。 回望过去，晶合集成自2015年在合肥综合保税区扎根以来，便以安徽省首家12寸晶圆代工企业的身份，引领着区域集成电路产业的蓬勃发展。 發表于：2024/7/23 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 荷兰研究人员开发出通过AI芯片的片上训练来降低功耗新技术 發表于：2024/7/23 马斯克启动全球最强AI集群 马斯克启动“全球最强AI集群”：集成10万个英伟达H100 GPU！ 發表于：2024/7/23 中国科大开发出新型硫化物固态电解质 全固态电池新突破：中科大开发出新型硫化物固态电解质，成本低且性能佳 發表于：2024/7/23 创新引领高质量发展，中微公司庆祝科创板上市五周年 中国，上海，2024年7月22日——在科创板开市五周年之际，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）也迎来了上市五周年。作为科创板首批上市的25家企业之一，依托强大的政策与资金支持，中微公司坚持高质量发展，在技术进步、业务发展、业绩增长、规范治理等方面扎实推进，综合竞争力持续提升，取得了一系列突破性进展与成果。 發表于：2024/7/23 力推订阅制授权的Arm或将加速国产芯片行业 力推订阅制授权的Arm，或将加速国产芯片行业 發表于：2024/7/23 台积电提出代工2.0概念 在台积电近日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了 " 晶圆代工 2.0" 概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。 魏哲家表示台积电 3 nm 和 5 nm 需求强劲，今年 AI、智能手机对先进制程需求大，2024 年晶圆代工市场将同比增长 10%。 援引研调机构 TrendForce 数据，如果按照传统晶圆代工定义，台积电第一季市占率为 61.7%。 發表于：2024/7/22 英特尔暂停对法国意大利芯片厂的投资 英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资 發表于：2024/7/22 中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 7nm等光刻机没有也无妨！中国半导体行业协会理事长：先进封装是未来 發表于：2024/7/22 <…242243244245246247248249250251…>
