工業自動化最新文章 HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四 8 月 13 日消息，据 IDC 北京时间本月 7 日报告，三大内存原厂三星电子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半导体 IDM（注：整合组件制造）企业营收榜单第 1、3、4 位，第二位则是英特尔。 發表于：2024/8/14 宁德时代全固态电池2027年有望小批量生产 宁德时代：全固态电池技术我们行业领先 2027年有望小批量生产 發表于：2024/8/14 英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列 【2024年8月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。 發表于：2024/8/13 复旦团队国际首次验证超快闪存集成工艺 8 月 13 日消息，据复旦大学官方今日消息，人工智能的飞速发展迫切需要高速非易失存储技术。当前主流非易失闪存的编程速度在百微秒级，无法支撑应用需求。复旦大学周鹏-刘春森团队前期研究表明二维半导体结构能够将速度提升一千倍以上，实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存。然而，如何实现规模集成、走向实际应用极具挑战。 从界面工程出发，复旦大学团队在国际上首次验证了 1Kb 超快闪存阵列集成验证，并证明了超快特性可延伸至亚 10 纳米尺度。北京时间 8 月 12 日下午 5 点，相关成果以《二维超快闪存的规模集成工艺》（“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”）为题发表于国际顶尖期刊《自然-电子学》（Nature Electronics），DOI: 10.1038 / s41928-024-01229-6。 發表于：2024/8/13 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 把两块芯片压成一块：EUV以来半导体制造的最大创新 發表于：2024/8/13 传台积电将在高雄建设1.4nm晶圆厂 因应全球芯片订单及AI快速发展，台积电持续寻觅可用厂区土地，将最先进制程技术留在台湾发展。高雄楠梓园区除3座2纳米技术晶圆厂外，还有基地可容纳2纳米以下技术设厂需求。据悉，高雄市府已超前部署，锁定A14（14埃米）制程，盘点次世代先进技术生产土地及水电供给，作为台积电坚强后盾。 针对台积电将于高雄扩大埃米制程布局，公司低调表示不回应市场传言。 發表于：2024/8/13 消息称三星电子确认平泽P4工厂1c nm DRAM内存产线投资 8 月 12 日消息，韩媒 ETNews 报道称，三星电子内部已确认在平泽 P4 工厂建设 1c nm DRAM 内存产线的投资计划，该产线目标明年 6 月投入运营。 平泽 P4 是一座综合性半导体生产中心，分为四期。在早前规划中，一期为 NAND 闪存，二期为逻辑代工，三期、四期为 DRAM 内存。三星已在 P4 一期导入 DRAM 生产设备，但搁置了二期建设。 而 1c nm DRAM 是第六代 20~10 nm 级内存工艺，各家的 1c nm（或对应的 1γ nm）产品目前均尚未正式发布。韩媒在报道中称，三星电子计划在今年底启动 1c nm 内存生产。 發表于：2024/8/13 美光加码投资台湾建立第二研发中心 美光总裁暨CEO Sanjay Mehrotra今年7月访问中国台湾，将带来更进一步合作，例如在人工智能（AI）应用扮演重要角色的高带宽存储器（HBM）。据悉，美光将加码在中国台湾投资，除制造HBM先进制程外，不排除有机会在中国台湾创建第二个研发中心。 發表于：2024/8/13 武汉光谷实验室研发量子点光刻胶 8 月 13 日消息，武汉光谷实验室宣布与华中科技大学等研究团队合作研发出高性能量子点光刻胶（QD-PR），其蓝光转换效率达到 44.6%（绿色）和 45.0%（红色），光刻精度达到 1 μm，各项性能指标为行业领先水平。 發表于：2024/8/13 日本研究团队提出EUV光刻新方案 日本提出EUV光刻新方案：光源功率可降低10倍，成本将大幅降低！ 發表于：2024/8/13 英国牛津大学推出柔性多结太阳能电池板 英国牛津大学推出柔性多结太阳能电池板，转换效率有望达到45% 發表于：2024/8/13 夏普考虑将半导体和相机模组事业出售给鸿海 8 月 12 日消息，夏普于 8 月 9 日宣布，正在考虑在本财年内将半导体业务和智能手机用相机模组业务出售给鸿海。对于出售金额，夏普社长冲津雅浩称由于谈判刚刚开始，更多细节目前不便透露。 發表于：2024/8/13 美国芯片法案签署两周年记 美国芯片法案签署两周年：已吸引3950亿美元投资，创造115000个工作岗位！ 發表于：2024/8/13 消息称联发科首款AI PC芯片明年公布 据最新消息，联发科将推出首款 PC 芯片以进军 AI PC 领域，并计划携手英伟达，在明年上半年公布具体信息，这无疑是对英特尔、AMD、高通等 PC 芯片阵营的一次挑战。 此次联发科与英伟达的合作，旨在打造一个集高效能与低功耗于一身的 Arm PC 处理器。这款芯片预计将在今年第三季度完成设计蓝图，并在第四季度进入全面验证阶段，随后于明年上半年正式亮相。业内人士普遍认为，联发科此次的优势不仅在于其以往在效能与功耗上的出色表现，更在于其更加亲民的价格策略，这有望在价格敏感的市场中掀起一阵风暴。 發表于：2024/8/13 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80% 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！ 發表于：2024/8/13 <…233234235236237238239240241242…>
