工業自動化最新文章 传应用材料申请美国芯片法案补贴被拒 据彭博社报道，美国商务部已于当地时间7月29日拒绝了美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）的芯片法案补贴申请，这或将影响应用材料在硅谷建研发中心的计划。 發表于：2024/8/1 消息称美国8月将升级对华半导体限制 传美国将升级对华半导体限制：120个中国实体将被禁，涉及晶圆厂、设备商、EDA厂商！ 發表于：2024/8/1 美国研究团队最新研制出存算一体CRAM技术 7 月 31 日消息，来自明尼苏达大学双城校区的研究团队最新研制出计算随机存取存储器（CRAM），可以将 AI 芯片的能耗降至千分之一。 發表于：2024/8/1 二季度开始Intel每月为NVIDIA生产5000块晶圆 Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆 發表于：2024/8/1 消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可 7 月 31 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道称，三星电子 V9 NAND 闪存的 QLC 版本尚未获得量产许可，对平泽 P4 工厂的产线建设规划造成了影响。 三星电子今年 4 月宣布其 V9 NAND 闪存的 1Tb 容量 TLC 版本实现量产，对应的 QLC 版本则将于今年下半年进入量产阶段。 然而直到现在，三星电子并未对 V9 QLC NAND 闪存下达 PRA（IT之家注：应指 Production Readiness Approval）量产就绪许可。而容量更高、成本更低的 QLC 闪存目前正是 AI 推理服务器存储需求的热点。 明星产品前景不明，使得三星电子内部对是否将平泽 P4 工厂第一阶段完全用于 NAND 生产存在不同声音。 發表于：2024/8/1 消息指SK海力士400+层闪存明年末量产就绪 消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪 發表于：2024/8/1 鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号 2024年7月30日，鼎阳科技发布宽范围可编程直流开关电源SPS6000X系列新型号。其单台输出功率可达1.5kW，并且可以多台并联以进一步提高功率容量，满足更大电流需求的应用场景。 發表于：2024/7/31 德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术 德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）推出六款新型电源模块，旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术，与市场上同类产品相比，尺寸缩小了多达 23%，支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。六款新器件中有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）是超小型 6A 电源模块，可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。 發表于：2024/7/31 LG化学将超越杜邦位居OLED材料市场第二名 LG化学将超越美国杜邦，位居OLED材料市场第二名 發表于：2024/7/31 消息称英特尔挖角台积电工程师 消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧 發表于：2024/7/31 英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元 英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！ 發表于：2024/7/31 工信部发布2024新版工业机器人行业规范条件和管理实施办法 工信部发布 2024 新版工业机器人行业规范条件和管理实施办法，8 月起实施 發表于：2024/7/31 Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP 發表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB数据通过BeamNG.drive驾驶模拟器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive驾驶模拟器MOD，导致迪士尼1.1TiB数据泄露 發表于：2024/7/31 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 英飞凌在美国ITC对英诺赛科发起337调查申请 發表于：2024/7/30 <…238239240241242243244245246247…>
