工業自動化最新文章 中国聚集全球LCD电视面板所有产能只差一步 8月5日消息，8月1日，LGD（乐金显示）和TCL华星（CSOT）均发布了公告，TCL华星成为LGD广州第8.5代LCD工厂股权竞买的优先竞买方，将开启排他性谈判。 这标志着业内有史以来最大的一笔并购案开始实现，下一步主要是确定包括具体交易价格在内的协议细节以及完成交易的时间。 洛图科技（RUNTO）预测，该交易的价格将不超过110亿人民币，并有望在年底前完成交割。 一旦收购完成，TCL华星在LCD电视面板市场的出货量份额预计将增加约6.0个百分点，达到26.5%；同时，中国大陆厂商的总市场份额将升至72.0%以上，甚至可能接近80%。 發表于：2024/8/5 村田在中国起诉国产电感龙头顺络电子侵犯发明专利 村田在中国起诉国产电感龙头顺络电子侵犯发明专利 發表于：2024/8/5 特斯拉10万颗芯片超级计算集群命名Cortex 8月4日消息，马斯克在周末参观了最近建成的得克萨斯州超级计算集群后，透露该工厂的名称为“Cortex”。 马斯克介绍，“Cortex”拥有约10万颗英伟达H100和H200芯片，用于训练全自动驾驶（FSD）和人形机器人擎天柱（Optimus）的神经网络。 發表于：2024/8/5 SK海力士计划在2025年底量产400层NAND Flash 8月3日消息，据etnews报道，SK海力士计划在2025年上半年量产321层NAND Flash之后，在2025年底开始量产400层NAND Flash，并希望在2026年上半年过渡到大规模生产。 然而，要想量产高达400层的NAND Flash并不容易，生产过程中需要用到多种键合技术。SK海力士已经在审查用于键合的新材料，并研究各种技术，这些技术将允许通过抛光、蚀刻、沉积和布线等方法连接不同的晶圆。 整个过程需要几个步骤，如Cell结构设计，重点是每层Cell的排列和堆叠。然后通过清洗和沉积SiO2和Si3N4薄膜层来制备硅片。然而，当通过大量重复逐一堆叠层时，该过程需要细致地执行。 發表于：2024/8/5 传台积电将收购群创5.5代LCD面板厂 8月2日消息，近期市场传出消息称，台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购，目的是扩充CoWoS先进封装产能。 發表于：2024/8/5 Datamars Textile ID携先进的RFID解决方案亮相2024年Texcare亚洲与中国洗涤展 中国天津，2024年7月26日-- Datamars Textile ID 定于在2024年的Texcare亚洲与中国洗涤展（Texcare Asia & China Laundry Expo 2024）上展示其针对工业纺织品洗涤行业的前沿RFID解决方案。 發表于：2024/8/2 瑞萨电子完成对澳大利亚设计工具厂商Altium的收购 8月1日，日本瑞萨电子宣布与全球电子设计系统领导者Altium Limited（简称“Altium”）宣布，瑞萨电子成功完成了对Altium的收购。瑞萨电子在2024年2月15日就宣布了以91亿澳元（约59亿美元）收购 Altium 的最终协议 發表于：2024/8/2 欧盟《人工智能法案》正式生效 8 月 1 日消息，在欧盟官方发布《人工智能法案（Artificial Intelligence Act）》最终完整版本 20 天后，全球首部全面监管人工智能的法规于当地时间 8 月 1 日正式生效。 据介绍，《人工智能法案》旨在确保在欧盟开发和使用的人工智能是值得信赖的，并有保障措施保护人们的基本权利。该法规旨在在欧盟建立一个统一的人工智能内部市场，鼓励采用这项技术，并为创新和投资创造一个支持性的环境。 發表于：2024/8/2 泛林推出新一代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0 为 1000 层 NAND 闪存制造铺平道路，泛林推出新一代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0 8 月 1 日消息，泛林集团 Lam Research 当地时间昨日宣布推出面向 3D NAND 闪存制造的第三代低温介质蚀刻技术 Lam Cyro 3.0。 發表于：2024/8/2 Alphawave发布业界首颗24Gbps 3nm UCIe半导体芯粒 8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 CoWoS 封装技术的系统级封装（system-in-packages，SiP）实现 die-to-die 连接。 發表于：2024/8/2 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 LGDisplay宣布广州8.5代线将优先卖给TCL华星 發表于：2024/8/2 中国成韩国半导体最大市场 8月1日消息，2024年1至7月，韩国对华半导体出口额达到748亿美元，约合人民币5400亿元，超过美国成为韩国半导体最大的出口市场。 这一数据显示了中国在全球半导体供应链中的重要地位，以及韩国半导体产业在中国市场的强劲增长势头。 韩国7月份的出口额同比增长13.9%，达到574.9亿美元，连续10个月实现同比增长。 發表于：2024/8/2 一图读懂《工业机器人行业规范条件（2024版）》 一图读懂《工业机器人行业规范条件（2024版）》 發表于：2024/8/2 三星芯片主管警告：不改革将陷入“恶性循环” 8月1日消息，据媒体报道，三星电子公司芯片业务新任领导人全永铉向员工发出了警告：如果不进行职场文化的改革，这家韩国最大的公司可能会陷入“恶性循环”。 全永铉指出，重塑半导体行业内特有的、充满活力的辩论氛围是当务之急。他强调，过度依赖市场波动而非根植于根本的技术与竞争力提升，只会让我们重蹈覆辙，再次面临去年那样的严峻挑战。 發表于：2024/8/2 e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖 中国上海，2024年8月1日——安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟荣获NI 2024年度分销商销售价值奖。e络盟是一家为电子和工业系统设计、维护和维修提供相关产品和技术的分销商，它响应速度快且值得信赖。 發表于：2024/8/1 <…237238239240241242243244245246…>
