工業自動化最新文章 中国科大提出基于对数螺旋线结构的新型螺旋软体机器人 12 月 24 日消息，软体机器人凭借其自身的安全性和灵活性而备受瞩目，是机器人领域的前沿研究课题。然而，现有的软体机器人在灵巧性、运动速度、协作交互等关键性能方面，仍然与自然界生物的柔性肢体间存在较大差距。 中国科学技术大学研究团队在软体机器人领域取得重要进展。相关研究成果已于 12 月 6 日发表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。 發表于：2024/12/25 欧空局全球首次首次实现低轨5G NTN连接 12 月 25 日消息，欧空局（ESA）于 12 月 23 日发布博文，携手加拿大卫星通信公司 Telesat，成功实现全球首个基于低地球轨道（LEO）的 3GPP 非地面网络（NTN）连接，标志着卫星通信技术的重大突破。 發表于：2024/12/25 欧盟将有条件批准Synopsys对Ansys的350亿美元巨额并购 12 月 25 日消息，路透社比利时布鲁塞尔当地时间 23 日报道称，欧盟反垄断执法机构欧盟委员会将有条件批准 EDA 与半导体 IP 龙头 Synopsys 新思科技对工业仿真软件企业 Ansys 的收购。 这笔并购规模达 350 亿美元（注：当前约 2555.66 亿元人民币），如若最终落地将成为自博通以 690 亿美元收购 VMware 以来科技界的最大桩交易。 發表于：2024/12/25 消息称明年半导体行业将迎激烈竞争 据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 2nm 制程工艺的芯片，同时积极降低 3nm 制程工艺芯片量产成本。 作为全球最大的晶圆代工厂，台积电在苹果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工艺（N3E）。 發表于：2024/12/25 意法半导体发布集成NPU加速器的新一代微控制器 2024年12月12日，中国 ---服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 推出了首个集成机器学习 (ML) 加速器的新系列微控制器，让嵌入式人工智能 (AI) 真正地发挥作用，让注重成本和功耗的消费电子和工业产品能够运行计算机视觉、音频处理、声音分析等算法，提供以往小型嵌入式系统无法实现的高性能的功能。 發表于：2024/12/24 电阻/电容/电感测试专题 RCL负载由电阻（R）、电容（C）和电感（L）组成，用于模拟实际工作条件下的电路负载。通过调整RCL负载的参数，可以模拟不同的工作条件，包括额定功率、电流和电压等。电阻电容电感（RCL）完整测试是指对电路中的电阻、电容和电感元件进行全面的性能测试和参数测量。这种测试对于确保电子设备在不同负载条件下的性能、稳定性和可靠性至关重要。 發表于：2024/12/24 GMCC美芝电子膨胀阀以创新抢占行业“制高点” 作为家用电器核心零部件系统级解决方案供应商，GMCC美芝凭借对行业趋势的精准把脉与洞察，以深厚的创新研发实力为基础，历时多年打造出适用于多种复杂应用场景的M系列、W系列及L系列电子膨胀阀产品，在攀登业界技术创新“制高点”的征程上又写下浓墨重彩的一笔。 發表于：2024/12/24 2024年中国超1.46万家芯片公司倒闭 2024年，中国芯片市场面临严峻挑战，呈现出两极分化的发展态势。一方面，行业下行周期中，倒闭潮持续蔓延。Wind数据显示，自2022年到2023年，已有超过1.6万家芯片相关企业倒闭或注销，2024年新增的倒闭企业高达14648家。另一方面，2024年新注册芯片企业数量达52401家，尽管低于2023年，但显示出市场创业热情依然高涨。 發表于：2024/12/24 Rigetti推出84量子比特量子计算机Ankaa-3 12月24日消息，美国量子计算厂商Rigetti Computing 推出了配备84量子比特处理器的第三代量子计算机 Ankaa-3，重新设计的量子计算机实现了 99% 的双量子比特门保真度，将以前的错误率降低了一半。同时，Rigetti 计划明年推出 100量子比特的量子计算机。 發表于：2024/12/24 2024年前三季度的半导体总收入达到1020亿美元 2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元 發表于：2024/12/24 软银芯片计划曝光 据媒体报道，软银集团创始人孙正义近几个月正专注于一件事，那就是如何利用自家芯片打造下一个NVIDIA，在AI市场分一杯羹。 孙正义的目标是到2026年推出首批可发货的AI芯片，并计划最早在明年夏季开发出原型产品。 發表于：2024/12/24 传英伟达将在中国台湾建立海外总部 12月24日消息，据业内传闻，AI芯片大厂英伟达（NVIDIA）计划将在中国台湾建造一个“海外总部”，因为英伟达CEO黄仁勋希望兑现他对当地员工的承诺，即拥有一个专门的设施。 發表于：2024/12/24 我国建成1200余家先进级智能工厂和230余家卓越级智能工厂 12 月 24 日消息，据我国工业和信息化部公布，我国现已建成 1200 余家先进级智能工厂和 230 余家卓越级智能工厂，当前我国累计发布 469 项智能制造国家标准、50 项国际标准，6500 余家智能制造系统解决方案供应商服务范围涵盖全部制造业领域。 發表于：2024/12/24 博通CEO表示目前对收购Intel没有兴趣 博通CEO：目前对收购Intel没有兴趣 發表于：2024/12/24 韩国学术界呼吁效仿台积电成立KSMC 12月23日消息，据媒体报道，韩国国家工程院（NAEK）近日在首尔举行的研讨会上，讨论了效仿台积电成立韩国半导体制造公司（KSMC）的计划。 专家估计，到2045年，对KSMC的20万亿韩元投资，可产生300万亿韩元的经济效益。 韩国拥有三星电子和SK海力士这两家尖端存储芯片的制造商，但在芯片代工领域，尤其是与台积电的竞争中，三星的进展并不顺利。 發表于：2024/12/24 <…179180181182183184185186187188…>
