工業自動化最新文章 美国实验室研发新型激光技术可大幅提升芯片制造效率 1 月 5 日消息，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）正在研发一种基于铥元素的拍瓦（petawatt）级激光技术，该技术有望取代当前极紫外光刻（EUV）工具中使用的二氧化碳激光器，并将光源效率提升约十倍。这一突破可能为新一代 " 超越 EUV" 的光刻系统铺平道路，从而以更快的速度和更低的能耗制造芯片。 發表于：2025/1/6 集成开/关控制器如何提升系统能效 摘要 本文将介绍如何使用开/关控制器和电池保鲜密封件集成解决方案，使产品设计在操作和生产过程中更加高效。具体而言，本文将详细介绍ADI公司的集成开/关控制器在节能特性、小尺寸和高ESD额定值方面的优势。 發表于：2025/1/4 长三角国家技术创新中心加入面向初创企业的 MathWorks 加速器合作项目，共同推动科技成果商业化 中国 北京，2025 年 1 月 2 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks日前宣布，与长三角国家技术创新中心（NICE，简称“长三角国创中心”）达成合作，为其创业公司提供 MathWorks 加速器项目。该项目为 5 年内成立且研发工程师少于 15 人的初创公司提供 MATLAB® 和 Simulink® 许可证、全面的技术支持以及展示其技术或产品的联合营销机会。MathWorks 加速器项目已经与全球 500 多家企业／园区展开合作，助力于当地市场的科技进步与产业融合的多元发展。 發表于：2025/1/4 贸泽开售适合工业应用中精密传感的 2025年1月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器 （MCU）。这款高度集成的混合信号微控制器兼具超低功耗和高性能，非常适合4mA至20mA的回路供电传感器和发射器，用于测量工业和医疗应用中的压力、温度和流量。 發表于：2025/1/4 eIQ® Time Series Studio简介：简化边缘 AI 开发 近年来，人工智能（AI）在推动各个行业创新方面发挥了关键作用。视觉和语音技术的进步促进了大型智能模型的发展，创造了新的用例，并改善了用户体验。越来越多的应用要求能够在配备微控制器和微处理器的边缘设备上运行的AI，这带来了更低的延迟、更低的能耗以及更强的数据隐私保护等好处。在这些应用中，时间序列数据通常用于开发三类主要任务：异常检测、分类和回归。时间序列数据是指按一致、均匀的时间间隔记录的一系列数据点。 發表于：2025/1/4 能源、清洁科技和可持续发展的未来 二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车（EV）、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能，半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。 發表于：2025/1/3 非常见问题解答第224期：热插拔控制器中的寄生振荡 使用高端N沟道MOSFET （NFET）的热插拔控制器、浪涌抑制器、电子保险丝 和理想二极管控制器，在启动和电压/电流调节期间可能会发生振荡。数据手册通常会简要提到这个问题，并建议添加一个小栅极电阻来解决。然而，如果不清楚振荡的根本原因，设计人员就可能难以在布局中妥善放置栅极电阻，使电路容易受到振荡的影响。本文将讨论寄生振荡的原理，以帮助设计人员避免不必要的电路板修改。 發表于：2025/1/3 使用热插拔控制器增强系统可靠性 在电子产品中，在不中断系统运行的情况下安全地插入和拔出电源模块的能力至关重要。众所周知，热插拔1已成为从数据中心到电信系统等许多应用的基本功能。为了确保系统在这些操作期间的安全性和完整性，需要专门的控制器。ADI公司的LTC4287在这类产品中具有明显优势。本文深入探讨了这款热插拔控制器在系统级应用中的性能、特性、益处和优势。 發表于：2025/1/3 学子专区—ADALM2000实验：调谐放大器级—第2部分 本实验活动的目标是延续“ADALM2000实验：调谐放大器级”中开始的调谐放大器级研究。 發表于：2025/1/3 三星电子已启动4nm制程HBM4逻辑芯片试生产 1 月 3 日消息，韩媒《Chosun Biz》当地时间今日报道称，三星电子 DS 部门内存（注：即存储器）业务部最近完成了 HBM4 内存逻辑芯片设计；Foundry 业务部现已根据该设计采用 4nm 制程启动试生产。 待完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子将向客户提供其开发的 HBM4 内存样品。 發表于：2025/1/3 Globalfoundries与IBM达成和解协议 当地时间1月2日，格芯（Globalfoundries） 和 IBM 共同在一份声明中宣布，两家公司已在正在进行的诉讼中达成和解，解决了所有诉讼事项，包括两家公司之间的违约、商业秘密和知识产权索赔。此次和解标志着正在进行的法律纠纷的结束，并允许两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会。 發表于：2025/1/3 消息称英伟达及高通正考虑将部分2nm芯片生产交给三星 1 月 3 日消息，综合韩媒《Chosun Daily》和 SamMobile 报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这是出于“产能和成本考虑”。 發表于：2025/1/3 Weebit Nano宣布向安森美提供ReRAM技术授权 当地时间 2025年1月1日，以色列先进存储技术厂商Weebit Nano宣布，已将其电阻式随机存取存储器（ReRAM或RRAM）技术授权给了一级半导体供应商安森美（Onsemi）。 發表于：2025/1/3 盘点2024年半导体行业十大事件 过去的2024年，国际形势依然错综复杂，全球半导体行业在充满挑战的大环境中迎来了复苏，AI热潮对行业的影响持续加剧，而半导体企业在产业发展中各有悲欢。岁末已至，小编梳理2024年度半导体行业十大事件，与大家共同回顾过去这一年。 發表于：2025/1/3 英伟达今年将超越苹果成台积电最大客户 据台媒报道，花旗分析师看好英伟达推动台积电AI相关营收增长，有望超越苹果成为最大客户。 發表于：2025/1/3 <…174175176177178179180181182183…>
