工業自動化最新文章 台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm 12月30日消息，据台媒《自由财经》报道，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区将于近期准备 4nm 制程投片量产，最快有望于 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆，苹果、英伟达、AMD 和高通等美国厂商将有望成为首批客户。 發表于：2024/12/31 新蓝牙6.0协议扩展应用范围 芯科科技蓝牙产品经理Parker Dorris通过本文讨论了蓝牙6.0（Bluetooth 6.0）版本中添加的最新功能。 發表于：2024/12/30 如何监测自动化测试仪和编码器 在设计用于准确监测和控制重要电气参数（包括电流、电压和功率）的系统中，模数转换器 （ADC） 使用同步采样来监测和控制电压和电流。速度和精度是其中一些重要的参数，它们有助于更大限度提升信号链的性能。此外，通道密度更高的 ADC 有助于缩小电路板尺寸，并增加通过给定电路板传输的数据量。这篇技术文章将介绍精度更高且速度更快的 ADC 如何在自动化半导体测试仪、数据采集设备和高端线性编码器等站点数量较多的系统中实现更高的精度和更高的吞吐量。 發表于：2024/12/30 肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH 肖特收购尖端石英玻璃企业QSIL GmbH，扩大半导体制造版图 發表于：2024/12/30 贸泽电子持续扩充工业自动化产品阵容 2024年12月23日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 持续扩充其来自业界知名制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容，帮助客户奠定工业5.0发展的基础。 發表于：2024/12/28 通过恩智浦PMIC和处理器为工业应用供电 电源管理是工业应用的关键考虑要素，对系统性能、可靠性和成本效率有重大影响。电源管理集成电路（PMIC）在调节电压和为系统内的各种组件（包括处理器和外设）供电方面发挥着至关重要的作用。 發表于：2024/12/28 协作机器人到类人机器人：将系统效率和安全性融入更大功率的机器人中 随着制造业的自动化程度不断提高，以及消费者在家中安装这些自动化系统，机器人市场将继续增长。公司纷纷开始在其工厂和仓库中实现制造系统的自动化，并适应未来机器人与人类进行更多互动的情形。 發表于：2024/12/27 消息称比亚迪成立未来实验室研发具身智能 12 月 27 日消息，据“每人 Auto”26 日援引独立信源消息称，比亚迪第十五事业部成立了一个专门的团队研发具身智能，事业部最高负责人罗忠良直接主管该项目。 發表于：2024/12/27 爱德万测试看好AI手机需求迅速起飞 12月27日消息，据英国《金融时报》报导，全球最大芯片测试设备供应商爱德万测试（Advantest）CEO 道格·勒菲夫（Doug Lefever）近日在接受采访时表示，如果未来数据中心人工智能（AI）的投资放缓，但AI智能手机需求会增长，将有助于继续推动半导体产业，避免业绩衰退的影响。 發表于：2024/12/27 三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光 12 月 26 日消息，美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布，将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元 發表于：2024/12/27 韩国启动全球最大半导体园区建设 2024年12月26日，韩国国土交通省正式宣布将龙仁半导体集群指定为国家产业园区，并计划加快建设这个“全球最大的半导体园区”，目标是在2030年前实现第一座晶圆厂顺利进行首次运营，并及时完善道路、水和电力等基础设施。当天三星电子在龙仁市三星电子器兴园区举行了成功推进龙仁半导体集群国家产业园区指定实施协议的签署仪式。 發表于：2024/12/27 国产DRAM的市场份额有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中国自主DDR5 DRAM内存芯片投产并商用落地的消息，在业内引发震动。慧荣科技总经理苟嘉章坦言，中国产DRAM的市场份额有望快速升至15％，对全球DRAM市场是一个极大的变数。 苟嘉章表示，CMXT现阶段对外供应仍以LPDDR4为主，LPDDR5、DDR5都才刚开始但，预计明年中期就会大规模出货LPDDR5，深入手机领域(包括小米、传音等)，DDR5也会快速上量。 对此，三星、SK海力士、美光三大原厂都在密切关注，并承认明年的DRAM市场会有不少变数。 發表于：2024/12/27 欧盟批准Diamond Foundry西班牙金刚石晶圆工厂补贴 12 月 26 日消息，欧盟委员会当地时间 16 日批准了西班牙政府对 Diamond Foundry 位于该国西部特鲁希略的金刚石晶圆制造厂的 8100 万欧元补贴。 發表于：2024/12/27 有色金属行业首个人工智能大模型在北京发布 12 月 26 日消息，今日，由中国有色金属工业协会和中铝集团共同举办的有色金属行业“坤安”人工智能大模型发布会在北京举行。 發表于：2024/12/27 ASML：中国芯片制造技术落后西方10-15年 ASML CEO专访：中国芯片制造技术落后西方10-15年！ 發表于：2024/12/27 <…177178179180181182183184185186…>
