工業(yè)自動化最新文章 IAR C-SPY为VS Code社区树立调试新标准 瑞典乌普萨拉，2024年12月5日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对VS Code中的调试扩展IAR C-SPY调试器进行了重大升级。此次升级引入了IAR的Listwindow技术，进一步提升了调试能力，使IAR C-SPY调试器在VS Code环境中成为嵌入式设备调试方面的全新标杆。 發(fā)表于：2024/12/31 在校准中使用埋入式齐纳技术带来极高精度优势 精密测试设备依靠精确的数据转换器，确保所有测量结果都能准确地反映受测器件的状态。在测试和测量中，任何偏移误差、增益误差或有效位数减少都将对测量结果产生负面影响。然而，遗憾的是，在高精度系统中，所有这些误差都无法完全避免。温度漂移或长期漂移等问题最终会以增益误差或偏移误差的形式表现出来。因此必须进行校准，确保所有测量结果都是准确的。 發(fā)表于：2024/12/31 Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月4日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® 10x12封装的新型40 V TrenchFET® 四代n沟道功率MOSFET---SiJK140E，该器件拥有优异的导通电阻，能够为工业应用提供更高的效率和功率密度。与相同占位面积的竞品器件相比，Vishay Siliconix SiJK140E的导通电阻降低了32 %，同时比采用TO-263-7L封装的40 V MOSFET的导通电阻低58 %。 發(fā)表于：2024/12/31 三星电子2nm制程初始良率优于上代 12 月 31 日消息，韩媒 ChusunBiz 今日表示，三星电子正对下代 2nm 先进制程进行量产测试。报道指与上代开发进程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了预期。 三星电子从本季度开始将 2nm 制造设备转移至韩国京畿道华城市 S3 代工生产线，计划于 2025 上半年启动 2nm 的试生产，目标在明年内正式推出 2nm 工艺；此外根据同美国政府达成的《CHIPS》法案补贴正式协议，三星的美国得州泰勒晶圆厂也将聚焦 2nm 制程。 發(fā)表于：2024/12/31 传安谋科技CPU部门将裁员 12月30日消息，近日，有网友在某社交平台爆料称，国内半导体IP大厂安谋科技（Arm中国）的CPU部门将裁员，目前该部门约30-40人，补偿方案为“n+3”，年终奖可正常发放，社保将会交到明年2月份。 根据之前的资料显示，安谋科技在深圳、上海、北京、成都等地共有员工约800人，研发团队占比85%，并累计申请处理器核心专利300余项。研发产品覆盖了SOC、HPC、CPU、AI、多媒体、ISP、VPU等。 發(fā)表于：2024/12/31 TrendForce预估2025年一季度一般型DRAM内存合约价下跌 12 月 30 日消息，TrendForce 集邦咨询表示，2025Q1 进入 DRAM 内存市场淡季阶段。在智能手机等需求持续萎缩、部分产品提前备货的背景下，明年不计入 HBM 的一般型 DRAM 内存合约价整体将出现 8%~13% 下滑，较本季度降幅扩大 5 个百分点。 發(fā)表于：2024/12/31 全球首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线 据大皖新闻报道，12月29日，由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司和蚌埠中光电科技有限公司自主研发生产的世界首片8.6代OLED玻璃基板产品在安徽蚌埠成功下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。 發(fā)表于：2024/12/31 全球首个半导体行业开源大模型SemiKong发布 12月29日消息，Aitomatic及其“AI联盟”（AI Alliance）合作伙伴推出了全球首个专为半导体业需求而设计的开源大型语言模型（LLM）——SemiKong，旨在成为半导体设计公司工作流程的一部分，可以充当老专家，加速新芯片的研发和上市进程。 负责开发SemiKong的Aitomatic公司指出，半导体业迫切需要收集专家信息，许多年迈的老专家陆续退休加剧了知识断层，几家公司正饱受专业知识严重不足之苦。针对产业需求量身打造的大语言模型SemiKong有望成为新晋工程师维持竞争力、快速获得专业知识的可靠途径。 發(fā)表于：2024/12/31 三星准备开发传统结构1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韩媒 the bell 当地时间 26 日报道称，三星电子准备启动采用常规结构的 1e nm制程 DRAM，实现先进内存开发多轨化，为未来可能的商业化提供更丰富技术储备。 發(fā)表于：2024/12/31 闻泰科技拟出售ODM业务相关资产给立讯有限 闻泰科技拟出售ODM业务相关资产，立讯有限将接盘！ 發(fā)表于：2024/12/31 工信部印发《打造“5G+工业互联网”512工程升级版实施方案》 12 月 30 日消息，工信部今日印发《打造“5G + 工业互联网”512工程升级版实施方案》。其中提出，到 2027 年，“5G + 工业互联网”广泛融入实体经济重点行业领域，网络设施、技术产品、融合应用、产业生态、公共服务 5 方面能力全面提升，建设 1 万个 5G 工厂，打造不少于 20 个“5G + 工业互联网”融合应用试点城市。 發(fā)表于：2024/12/31 飞腾CPU累计销量突破1000万片 据新华社12月28日报道，从中国电子信息产业集团获悉，该集团旗下的国产CPU厂商——天津飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）的CPU总销量近日已经突破了1000万片，广泛应用于国家重点工程和关键行业，为从端到云的各型设备提供核心算力支撑。 值得注意的是，在今年8月21日飞腾正式成立十周年之际，飞腾也通过官方公众号宣布，公司成立十年来，基于飞腾 CPU 的产品已广泛应用于政务、金融、电信、电力、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的重要领域，累计应用超过 850 万片。其中，飞腾腾锐 D2000、飞腾 FT-2000/4 在信创市场应用超 500 万片。 發(fā)表于：2024/12/31 SK海力士中国公司被曝裁员 12 月 31 日消息，综合韩媒 ETNews、首尔经济等报道，业内人士爆料称 SK 海力士旗下晶圆代工子公司 —— SK 海力士系统 IC 开始对员工重组。 爆料称，SK 海力士系统 IC 已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工“自愿退休申请”。 發(fā)表于：2024/12/31 消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合 12 月 30 日消息，业界消息称，台积电近期完成 CPO 与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的 CPO 关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在 3nm 制程试产，代表后续 CPO 将有机会与高性能计算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将 CPO 模组与 CoWoS 或 SoIC 等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T 产品最快 2025 下半年进入量产，2026 年全面放量出货。 發(fā)表于：2024/12/31 台积电熊本晶圆厂正式量产 首批客户为索尼和电装 据日本媒体报导，12月27日，日本熊本县知事木村敬在例行记者会上表示，据台积电熊本工厂营运子公司JASM告知，“熊本工厂已在本月开始进行量产”。 木村敬指出，为了对工厂废水进行监控，之前就有要求JASM开始生产时要进行通知，而JASM在12月23日告知熊本县政府，其晶圆厂已开始量产，不过不知道具体的量产日期。 發(fā)表于：2024/12/31 <…176177178179180181182183184185…>
