工業自動化最新文章 晶华微宣布2亿元收购芯邦智芯微100%股权 晶华微宣布2亿元收购智芯微100%股权，承诺未来三年净利不低于4000万元 發表于：2024/12/23 美光公布其HBM4和HBM4E项目最新进展 12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，美光发布了其 HBM4 和 HBM4E 项目的最新进展。 具体来看，下一代 HBM4 内存采用 2048 位接口，计划在 2026 年开始大规模生产，而 HBM4E 将会在后续几年推出。 HBM4E 不仅会提供比 HBM4 更高的数据传输速度，还可根据需求定制基础芯片，这一变化有望推动整个行业的发展。 發表于：2024/12/23 NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺 12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。 至于Rapidus目前的2nm客户，Rapidus CEO小池淳义先前透露，正在与40家客户洽谈，预计明年以后才能对外公布。 NVIDIA CEO在上个月13日暗示，未来可能考虑委托Rapidus代工生产AI芯片，他强调供应链多元化的重要性，并对Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳义还表示，尽管台积电在2纳米芯片的量产时程上领先，但Rapidus有信心在制程进度上具有优势，并能快速提升良率和效能，追赶上台积电。 Rapidus于2022年8月成立，被视为日本的“半导体国家队”，是由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等8家日本企业共同出资组成。 發表于：2024/12/23 国产DDR5内存首次拆解 12月23日消息，近日，金百达、光威几乎同时发布了基于国产颗粒的DDR5内存，但都没有明确说来自谁，虽然大家都能猜得八九不离十。 网友“WittmanARC”第一时间入手了金百达的新内存，第一时间拆开看了看。 發表于：2024/12/23 传美国计划将算能科技列入实体清单 传美国计划将算能科技列入实体清单！ 發表于：2024/12/23 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 發表于：2024/12/23 美国再公布三项芯片法案补贴 美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元 發表于：2024/12/23 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性 芝加哥2024年12月17日讯-- Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于促进可持续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。 發表于：2024/12/20 意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计 2024年12月20日，中国——为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。 發表于：2024/12/20 英特尔确认已从x86S计划转向 12 月 20 日消息，英特尔发言人在向外媒 Tom's Hardware 提供的一份声明中表示，该企业已从构建更为精简的 x86S 指令集的计划中转向（注：原文 "have pivoted away from the x86S initiative"）。 發表于：2024/12/20 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的IP解决方案 新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的超以太网和UALink IP 解决方案 發表于：2024/12/20 消息称英特尔Altera潜在买家已进入下一轮竞标 12 月 20 日消息，北京时间今天凌晨，据彭博社援引知情人士消息称，英特尔公司已将若干收购公司列入其 Altera 业务单元的下轮竞标名单。该计划最初由“被罢免”的帕特・基辛格发起，陷入困境中的英特尔正在推进这一收购进程。 Altera 是一家专注于设计低功耗可编程芯片的公司。 發表于：2024/12/20 三星显示加速剥离LCD资产 12 月 19 日消息，韩媒 The Elec 今天（12 月 19 日）发布博文，报道称三星显示（Samsung Display）自 2022 年宣布退出 LCD 业务之后，计划出售更多 8 代 LCD 设备。 IT之家注：三星显示 L8 工厂四楼设有 L8-1-1 和 L8-2-1 生产线，八楼设有 L8-1-2 和 L8-2-2 生产线，剩下的一层是办公室。 目前 L8-1-1 现已转换为 A5，生产用于电视和显示器的第 8 代量子点（QD）-OLED 面板；而 L8-2-1 正在转换为 A6，计划制造第 8 代 IT OLED 面板。 三星显示器原计划于 2021 年退出 LCD 业务，但受疫情影响面板价格上涨，应三星电视业务的需求，将 LCD 业务延续至 2022 年。L8-1-1 生产线于 2019 年停产，并于 2020 年 7 月开始安装 QD-OLED 设备。 而最新消息称三星显示计划出售 L8-1-2 和 L8-2-2 生产线的设备，这些生产线已不再生产 LCD 面板。三星显示已通过子公司三星物产发布了销售通知，这暗示市场需求可能不高。 發表于：2024/12/20 SK海力士获4.58亿美元芯片法案补贴 当地时间12月19日，美国拜登政府宣布，美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的“商业制造设施资助机会”，向 SK 海力士提供高达 4.58 亿美元的直接补贴资金。该补贴资金是在2024年8月6日签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后获得的。这笔资金将支持SK海力士在印第安纳州西拉斐特投资约38.7亿美元，用于建设人工智能（AI）产品的内存封装工厂和先进的封装制造和研发设施，以填补美国半导体供应链的关键空白。该部门将根据公司完成项目里程碑的情况支付资金。 發表于：2024/12/20 半导体封测大厂矽力2000万美元入股英诺赛科 12月20日晚间，中国台湾半导体封测大厂矽力-KY（6415）发布公告，宣布计划投资2000万美元入股全球氮化镓半导体龙头大厂英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”），以取得其0.5%的股权。 需要指出的是，目前英诺赛科在港交所IPO已经进入招股阶段，而随着矽力2000万美元入股消息的公布，也意味着目前英诺赛科的估值已经达到了约40亿美元。 發表于：2024/12/20 <…181182183184185186187188189190…>
