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莱迪思推出全新中小型FPGA产品，进一步提升低功耗FPGA的领先地位

　　中国上海——2024年12月11日——今日在莱迪思2024年开发者大会上，莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和软件解决方案，拓展了公司在网络边缘到云端的FPGA创新领先地位。全新发布的莱迪思Nexus™ 2下一代小型FPGA平台和基于该平台的首个器件系列莱迪思Certus™-N2通用FPGA提供先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性。莱迪思还发布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant™ 30和Avant™ 50以及莱迪思设计软件工具和应用解决方案集合的全新版本，帮助客户加快产品上市。

發(fā)表于：2024/12/16

FSG中国正式成立，推动嵌入式功能安全迈向新高度

　　中国上海，2024年12月11日 – 由普华基础软件、IAR、秒尼科（Munik）、芯来科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞萨电子（Renesas Electronics）7家领先企业作为初始成员共同组成的功能安全专家小组FSG中国12月10日宣布正式成立。此举标志着由国内外领先的芯片及IP、嵌入式开发工具、操作系统、软件测试和功能安全技术服务厂商组成了强有力的组织，将推动嵌入式功能安全（FuSa）技术和认证迈向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各种技术的中国企业面向汽车、工业等应用领域打造功能安全合规的高质量产品。

發(fā)表于：2024/12/16

Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器

　　美国宾夕法尼亚 MALVERN、中国上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。

發(fā)表于：2024/12/16

基于编程组态软件的二总线图形建模及调试研究

以太网控制自动化技术（Ethernet Control Automation Technology，EtherCAT）是当前工业控制领域的一个重要应用技术。基于EtherCAT总线的PLC可以集成控制二总线系统，在实施过程中，用户为PLC编程时会编写大量代码，在异步系统间也会存在消息不同步的问题。为解决上述问题，提出了一种基于编程组态软件对二总线设备组态建模和图形化调试技术，该技术包括异步系统间消息同步、二总线协议转换与解析、二总线拓扑构建状态机、在线实时调试功能以及可视化交互界面设计。

發(fā)表于：2024/12/16

改进LCR仪表测量稳定性的相位裕度优化方法及硬件实现

为解决LCR表在测量容性阻抗时的自激问题，设计了一种增强测量稳定性的LCR仪表。通过分析测量前端自平衡电桥电路的相位裕度，采用相位补偿电路解决因相位滞后造成的自激问题。应用直接数字频率合成技术结合相位校准电路设计，产生相位准确的正交测量信号。使用开关鉴相式锁相放大器处理微弱信号，经16位模数转换器采集后输入到微处理器进行矢量信号合成与输出显示。相比专业仪器，所设计样机对电阻测量相对误差可达0.5%，对大电容测量相对误差可达1%。

發(fā)表于：2024/12/16

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT™及新型成熟模型

【2024年12月16日, 德国慕尼黑讯】随着边缘AI被越来越多的消费和工业应用采用，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在进一步加强其AI软件产品组合。为此，公司发布了边缘AI和机器学习软件解决方案的新品牌 DEEPCRAFT™。

發(fā)表于：2024/12/16

乘“数”而上让新型电力系统更智慧

12月9日~10日，第五届新型电力系统国际论坛在海南博鳌举行。此次论坛以“加快构建新型电力系统，助力发展新质生产力”为主题，邀请国内外电力企业代表，能源研究机构、高校和相关政府机构代表齐聚博鳌，共同探讨新型电力系统的未来发展路径，共商数字时代能源电力行业如何更好地推动新质生产力发展。

發(fā)表于：2024/12/16

IDC发布全球无线局域网季度跟踪报告

12月16日消息，国际数据公司（IDC）发布的《全球无线局域网季度跟踪》报告显示，2024年第三季度，全球企业无线局域网（WLAN）市场环比增长了5.8%，达到25亿美元。

發(fā)表于：2024/12/16

台积电首座日本晶圆厂即将于今年底前开始大规模生产

12 月 14 日消息，台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一对日经新闻表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。他还表示，台积电计划于 2027 年在熊本投产第二家工厂。“我们目前正在准备地块，建设将于 1 月至 3 月季度开始。”

發(fā)表于：2024/12/16

OKI推出全新PCB设计方案

12月16日消息，日本冲电气工业株式会社（OKI Circuit Technology）近日宣布推出一种新的印刷电路板（PCB）设计，可将组件散热性能提高 55 倍。这种特殊的创新，即在 PCB 上装满了阶梯状的圆形或矩形“铜币”，可以进入即使是最好的风冷散热器也难以拿下的市场，例如微型设备或外太空应用。

發(fā)表于：2024/12/16

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT

英飞凌发布边缘AI软件解决方案品牌DEEPCRAFT，并推出新型成熟模型

發(fā)表于：2024/12/16

无问芯穹开源全球首款端侧全模态理解模型Megrez-3B-Omni

12 月 16 日消息，无问芯穹今日宣布，开源无问芯穹端侧解决方案中的全模态理解小模型 Megrez-3B-Omni 和它的纯语言模型版本 Megrez-3B-Instruct。

發(fā)表于：2024/12/16

智元开启通用机器人商用量产

12 月 16 日消息，智元机器人今日发布视频宣布，智元开启通用机器人商用量产。

發(fā)表于：2024/12/16

IDC发布2025年全球半导体市场八大趋势预测

2025年半导体市场将实现15%增长。根据国际数据公司（IDC）“全球半导体供应链追踪情报” 的最新研究表明，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升，从云端数据中心、终端设备到特定产业领域，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象。 IDC 资深研究经理曾冠玮表示：“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%。半导体供应链涵盖设计、制造、封装测试、先进封装等产业，通过上下游之间的横向与纵向合作，将会共同创造新一轮的增长机遇。”

發(fā)表于：2024/12/16

我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试

12 月 12 日，从南方电网广东电网公司获悉，由该公司牵头研制的我国首台作业时速公里级水下敷缆机器人近日完成下水测试。该装置具有履带、雪橇行走能力和 " 搜寻—挖沟—敷埋 " 一体化作业能力，敷埋作业速度可达 1000 米 / 小时，机器人本体核心部件实现 100% 自主可控，意味着项目从理论研究过渡至样机实物阶段。 " 指标数据正常，这次下水测试非常成功！"12 月 12 日从山东威海机器人水下测试场地回来的广东电网公司电力科学研究院输电所的汪政博士看着电脑上的数据，兴奋地通知了研发团队的所有人。

發(fā)表于：2024/12/16