工業自動化最新文章 台积电计划两年后停止氮化镓晶圆生产 7 月 3 日消息，根据纳微半导体 Navitas 向美国证券交易委员 SEC 递交的 FORM 8-K 文件和发布于 7 月 1 日的新闻稿，该公司当前唯一氮化镓 (GaN) 晶圆供应商台积电计划于两年后的 2027 年 7 月终止相关产品生产。 發表于：2025/7/3 消息称英特尔考虑放弃向新外部客户推销Intel 18A (-P) 工艺 7 月 2 日消息，路透社当地时间 1 日援引消息人士报道称，英特尔 CEO 陈立武责成公司拟定一系列将在董事会上讨论的方案，其中包含是否停止向新客户推销英特尔代工的 Intel 18A (-P) 先进制程工艺。 發表于：2025/7/2 消息称三星代工调整战略 1.4nm量产计划将推迟 7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。 發表于：2025/7/2 分析师称德州仪器模拟芯片涨价30% 据美国伯恩斯坦公司投资分析师称，德州仪器（TI）正在将其多种模拟器件的制程工艺价格提高30%，同时部分数据转换器器件的价格翻倍。 發表于：2025/7/2 亚马逊全球部署100万台机器人 并开始具备AI能力 7月2日讯，在将机器人部署到仓储设施中13年后，“美国第二大雇主”亚马逊近日达到了一个新的里程碑…… 这家美国科技巨头本周一宣布，其目前已拥有100万台机器人。这些机器人分布在亚马逊遍布全球的运营网络中——第100万台机器人最近已交付至亚马逊位于日本的配送中心。 發表于：2025/7/2 半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望大幅提升 7 月 2 日消息，美国参议院当地时间 1 日以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的“大而美”税收与支出法案，该法案由于与众议院版本存在较大出入尚待众议院再次通过和总统批准。 而根据参议院版本的“大而美”法案，半导体企业如果在 2026 年底的截止日期前启动新厂建设，则获得的投资额税收抵免将达到 35%。这一比例相较当前实行的 25% 明显提升，也高于法案草案阶段设想的 30%。 發表于：2025/7/2 传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm 7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。 对此，联电首席财务官刘启东也指出，如 發表于：2025/7/2 美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节 7月1日消息，据Tom's hardware报道，美国存储芯片大厂美光（Micron）近日详细介绍了其不久前宣布的对美国投资2000亿美元的投资计划。 在今年6月12日，美光就宣布，其计划将在美国的存储制造投资扩大到约 1500 亿美元，研发投资也将扩大到 500 亿美元，从而创造约 90,000 个直接和间接工作岗位。 發表于：2025/7/2 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路 作为智能制造与工业数字化领域的深耕者，张野长期致力于企业数字运营体系、工业数据智能平台以及客户全生命周期管理系统的研发与落地应用。他提出的一系列面向未来制造的解决方案，在推动企业降本增效、增强柔性生产能力、实现端到端透明管理等方面取得了显著成效，并在多个行业实践中展现出强大的适应性与可复制性。 發表于：2025/7/1 IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。 發表于：2025/7/1 全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 6 月 30 日消息，IDC 在其发布于美国当地时间本月 26 日的新闻稿中预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元（注：现汇率约合 2.62 万亿元人民币），同比增长 44.6%。 發表于：2025/7/1 2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心 7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。 發表于：2025/7/1 台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产 6月30日消息，据台媒《工商时报》报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。据供应链透露，规划配置3nm先进制程的台积电亚利桑那州二厂（P2）已经完成建设，整体进度有所提前，台积电正致力于依据客户对AI相关的强劲需求加速量产进度，预计后续到量产的进度将压缩在约两年。 發表于：2025/7/1 三星电子1c nm DRAM内存工艺开发完成 7 月 1 日消息，综合韩媒 ETNews、AJUNEWS、fnnews 报道，三星电子当地时间昨日下午对其第六代 10nm 级 DRAM 内存工艺 1c 纳米授予生产准备批准 (PRA)。这标志着三星完成 1c nm 内存开发，准备向量产转移。 發表于：2025/7/1 碳化硅巨头Wolfspeed启动破产重组 7 月 1 日消息，美国碳化硅 (SiC) 技术企业 Wolfspeed 当地时间 6 月 30 日宣布已采取下一步措施实施此前与主要债权人达成的《重组支持协议》，预计将在 2025 年三季度末完成司法重整并恢复正常运营。 根据 6 月下旬达成的《协议》，Wolfspeed 的总债务将减少约 70% 發表于：2025/7/1 <…107108109110111112113114115116…>
