工業自動化最新文章 深圳新设50亿元半导体与集成电路产业投资基金 7 月 6 日消息，深圳市发展和改革委员会宣布出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），并设立总规模 50 亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策 + 资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。 官方表示，深圳是中国集成电路产业发展重镇，汇聚了海思半导体、记忆科技、中兴微电子、比亚迪半导体等知名企业，涵盖集成电路设计、制造、设备、材料等关键环节，已形成集成电路全产业链优势。2025 年上半年，深圳市集成电路产业规模达 1424 亿元，创历史同期新高，同比增长 16.9%。 發表于：2025/7/7 三星电子晶圆代工部门被取消2025上半年绩效奖励 7 月 6 日消息，据 BusinessKorea 报道，行业消息人士透露，三星电子于 7 月 4 日通过内部网络公布了其上半年目标达成激励（TAI）的支付比例。TAI 每半年发放一次，最高可达员工月薪的 100%，具体金额取决于各业务部门的业绩表现。 發表于：2025/7/7 美国正计划对马来西亚和泰国实施AI芯片出口限制 7月5日消息，据彭博社报道，美国商务部正计划限制英伟达等公司人工智能（AI）芯片运往马来西亚和泰国后流入中国，这是打击涉嫌半导体走私到中国的努力的一部分。 發表于：2025/7/7 2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元 7月3日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的最新的报告显示，将2025年度（2025年4月-2026年3月）日本制造的半导体设备销售额上修至48,634亿日元，将创下历史新高记录，并预估2026年度销售额将冲破5万亿日元大关、改写历史新高。 發表于：2025/7/4 三星承认尖端制程竞争力不足 7月4日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报导，虽然三星晶圆代工部门的2nm和3nm良率已经超过了40%，达到了商业化标准，但与对手台积电相比，三星的性能和良率未达预期。 报道称，三星已与英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）评估其2nm制程，但是市场消息显示，三星与英伟达GPU测试时发现其性能较台积电低，暂未考虑采用；高通评估后虽然有下单，但订单量不够改善三星营收。 發表于：2025/7/4 这家美国一芯片公司违规出货给华为被罚款425万美元 当地时间7月3日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告称，因出货给华为而违反美国出口管制政策的美国Alpha and Omega Semiconductor（AOS），已经同意支付425万美元与美国商务部达成和解。 發表于：2025/7/4 全球首条GWh级新型固态电池生产线样件下线 7 月 4 日消息，据大皖新闻，安徽安瓦新能源科技有限公司宣布其自主研发的全球首条 GWh 级新型固态电池生产线首批工程样件成功下线，标志着我国在固态电池制造领域取得里程碑式进展。 公开资料显示，安瓦新能源成立于 2020 年 6 月，奇瑞汽车控股，与美国 24M 等国际公司达成合作。 發表于：2025/7/4 英飞凌四季度向客户提供首批12英寸氮化镓样品 随着氮化镓（GaN）半导体需求的持续增长，英飞凌科技股份公司正抓住这一趋势，巩固其作为GaN市场领先垂直整合制造商（IDM）的地位。 發表于：2025/7/4 人形机器人传动系统技术路线未定 硬件降本将推动量产进程 中金发布研报称，现阶段人形机器人线性执行器和旋转执行器传动方案并未完全收敛，未来随着技术迭代和规模化放量，传动系统硬件降本空间较大，该行预计硬件的成熟将推动人形机器人早日走向大规模量产，关注新工艺迭代机会和具有多重竞争优势的公司。传动系统机加工技术相似性使得行业参与者可相互跨界，建议关注具备技术、客户和资本多重优势的企业。 發表于：2025/7/4 瑞士工程巨头ABB扩大在华机器人布局 7 月 3 日消息，据路透社报道，瑞士工程巨头 ABB 周三宣布，将面向中国市场推出三款新型工厂机器人系列，瞄准对自动化需求日益增长的中国中型企业。 ABB 表示，这些机器人将应用于电子、食品饮料、金属等行业，承担抛光、搬运等任务，用于生产线的多种场景。 發表于：2025/7/4 三星美国泰勒晶圆厂因缺单开业时间推迟至明年 7月3日消息，据“日经亚洲”报道，三星在美国德克萨斯州泰勒市的尖端制程晶圆厂尽管已接近完工，但由于缺乏客户，现在已推迟到了2026 年开业。 發表于：2025/7/4 英特尔计划叫停玻璃基板开发 7月3日消息，据媒体报道，随着新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）启动一系列改革措施，英特尔正在对旗下业务及开发工作进行调整。 發表于：2025/7/3 美国解除对中国芯片设计软件EDA的出口限制 7月3日，据彭博社报道，电子设计自动化(EDA)巨头西门子表示，根据公司收到的美国政府通知，美国已解除对华芯片设计软件的出口限制。 特朗普政府已解除了至少部分对华芯片设计软件出口许可要求。根据西门子的声明，美国商务部已通知公司，其在中国开展业务已无需再申请政府许可。 西门子在声明中称，已恢复了中国客户对其软件和技术的全面访问权限。 發表于：2025/7/3 High-NA EUV遇冷 晶圆厂纷纷推迟导入时间 7月2日消息，据媒体报道，2023年末ASML向英特尔交付了首台High-NA EUV光刻机，业界普遍认为，High-NA EUV光刻技术将在先进芯片开发和下一代处理器的生产中发挥关键作用。 發表于：2025/7/3 三星电子计划明年3月启动第十代4xx层V-NAND量产线建设 7 月 2 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星计划明年三月启动其下一代 3D NAND 闪存 —— 第十代 V-NAND 的首条量产线建设，有望当年 10 月进入全面量产阶段。 發表于：2025/7/3 <…106107108109110111112113114115…>
