工業自動化最新文章 碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产 6月19日消息，据路透社等外媒报道，碳化硅（SiC）材料领导厂商Wolfspeed即将申请破产，将由Apollo Global Management 带领的债权人接管，股价暴跌30.14%，收于0.8732美元/股，年初迄今已跌去了86.89%。 發表于：2025/6/19 平衡AI投资支出 微软计划再裁员数千人 6月19日消息，据媒体报道，微软（MSFT.US）正计划进行新一轮大规模裁员，预计将影响数千个工作岗位，其中销售部门将成为重灾区。此举是微软为控制员工规模采取的最新措施，主要动因在于该公司在人工智能领域投入巨大，需要平衡整体开支。 据知情人士透露，裁员计划预计在本月底前（微软财年结束之际）正式公布。虽然主要针对销售团队，但具体裁员规模和最终时间仍存在变数。这将是继今年5月裁员约6000人（主要涉及产品和工程岗位）后的又一次人员缩减。 值得注意的是，微软4月份已向员工透露，将借助第三方公司拓展对中小客户的软件销售业务，这为此次销售团队调整埋下了伏笔。 微软表示，公司会定期评估组织架构，以确保投资聚焦于增长领域。由于在服务器和数据中心等AI基础设施上投入了数百亿美元，微软高管已向华尔街承诺并将向员工强调，需要严格控制其他方面的成本。 截至2024年6月底，微软全球员工总数约为22.8万人，其中从事销售和市场营销工作的员工达4.5万人。微软通常在6月底财年结束前后进行团队重组和业务调整。 發表于：2025/6/19 华为：未来五年5G车联网占比将提升至95% 6月18日消息，今日，在2025MWC上海期间，华为轮值董事长徐直军表示：“2025年中国乘用车销量中5G车联网占比达30%，2026-2030年将逐步提升至95%。” 發表于：2025/6/19 50万一台的人形机器人进厂 搬运效率连工人一半都不到 半年前，机器人还是车企提升估值的特效药。当时，如果一家车企宣布要做机器人，资本市场给它的估值就会翻一倍，汽车的零部件供应商同理。 在特斯拉发布机器人视频后，十多家车企都蹭上机器人概念。小鹏、小米、广汽已经推出了机器人产品；理想表达了进场的意图、蔚来处在调研阶段；赛力斯、长安、比亚迪等已经设立团队并开启招聘，赛力斯在重庆和上海机器人团队已有近 200人；上汽、北汽、奔驰则是重在投资参与。 车企做机器人，最简单的理由就是特斯拉已经做了，而且给行业提供了足够多的理由—— 發表于：2025/6/19 台系半导体厂商发力面板级封装 6月18日消息，扇出型面板级封装（FOPLP）被誉为下一代先进封装的重要方向，除了英特尔、三星等海外晶圆大厂，中国台湾岛内的晶圆代工大厂台积电、半导体封测大厂日月光、內存封测龙头力成等都在积极布局，希望争夺英伟达、AMD等大厂的HPC/AI芯片的先进封装商机。 發表于：2025/6/18 消息称英特尔下月全球裁员超万人 6 月 18 日消息，科技媒体 oregonlive 昨日（6 月 17 日）发布博文，报道称英特尔公司计划在全球范围内裁减最高 20% 的工厂员工，这一举措将对其核心制造业务造成深远影响。 英特尔制造业务副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）表示，裁员的目的，是应对成本挑战和当前财务状况，预计削减比例为 15%-20%，主要在 7 月实施。 發表于：2025/6/18 台积电美国厂完成首批4nm晶圆生产并送往台湾进行封装 6月17日消息，据台媒报道，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆，目前这些芯片已经送往中国台湾进行封装。 据了解，这批在台积电亚利桑那州晶圆厂生产的4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。由于台积电目前在美国没有封装厂，因此这些晶圆还需要发送到中国台湾的台积电的先进封装厂利用 CoWoS 技术进行先进封装。 發表于：2025/6/18 免费PCB打样平台有哪些 在硬件开发的浪潮中，PCB（印刷电路板）作为电子设备的核心组件，其设计与制造环节至关重要。为了降低开发成本、加速产品迭代，越来越多的PCB制造商开始提供免费打样服务。这一趋势不仅为电子工程师和中小企业提供了极大的便利，也推动了整个电子制造业的创新与发展。本文将深入探讨免费PCB打样的起源、目的以及当前提供免费打样服务的厂家。 發表于：2025/6/18 外交部回应中国台湾将华为和中芯国际列入“黑名单” 6月17日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。有记者提问，有报道称，台湾当局迫于美国的压力，已将华为和中芯国际（SMIC）列入台湾版的实体名单。中方对此有何回应？ 郭嘉昆表示，中方一贯反对美方将科技和经贸问题政治化，泛化国家安全概念，滥用出口管制和长臂管辖，对中国进行恶意封锁打压，民进党当局“跪美媚美”，只会害台毁台。 發表于：2025/6/18 中国科学家研发最强人工树叶 太阳能制氢效率创新高 6 月 18 日消息，据新华社报道，近日，中国科研人员在太阳能水分解制氢领域取得重大突破。天津大学化工学院新能源化工团队成功研发了一种高效、稳定的半透明硫化铟光电阳极器件，显著提升了水氧化反应速率，推动更加高效耐用的“人工树叶”出现。 發表于：2025/6/18 国产发动机整装待发 商飞C929项目合作开始启动 6月17日消息，按照中国商飞自己公布的进度看，C929大飞机的项目已经启动。 中国商飞公司“大飞机”微信号公布消息显示，航展期间，中国商飞公司与赛峰和克瑞等签署了C929项目合作谅解备忘录。 C929飞机航程约12000公里，基本型座级为280座，处于设计阶段。 有专家表示，C929正式推出时，相应配套的国产发动机也会同步启动，或许时间会比这个还要早。 2024年5月12日，据中国民航上海航空器适航审定中心副主任、C919型飞机型号合格审定审查组组长揭裕文最新披露，中国商飞正开展C929适航申请前的相关工作，年底向民航局提出型号合格证申请。 C919总设计师、中国工程院院士吴光辉此前曾表示，C929采用低油耗、低噪声、低排放的绿色设计理念，将采取一系列手段降低碳排放。 C929原名CR929，是中俄联合研发的双通道远程宽体客机，但因为某些原因，俄罗斯已经退出，成为中国自己的项目，名字自然也就变成了C929，全面对标波音等。 發表于：2025/6/18 KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月17日-Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，今天宣布推出用于表面贴装技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。 發表于：2025/6/17 华为四芯片封装技术新专利曝光 6月16日消息，据Tomshardware报道，华为近期已申请一项“四芯片”（quad-chiplet）封装设计专利，可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 發表于：2025/6/17 台积电2nm制程良率已突破60% 台积电正加快步伐向2nm芯片时代迈进。 根据《经济日报》最新报道，这家全球半导体巨头的2nm制程良率已突破60%，不仅已达到稳定量产门槛，更显著领先竞争对手三星的40%良率水平，显示其在先进制程上的主导地位仍将持续。 發表于：2025/6/17 SK海力士暂缓1c DRAM内存量产设备采购 6 月 16 日消息，韩国媒体 the bell 当地时间本月 12 日报道称，在 HBM 市场处于领先地位的 SK 海力士调整了下代 1c nm（第 6 代 10nm 级）DRAM 内存量产线的设备采购节奏，暂缓新技术应用。 發表于：2025/6/17 <…112113114115116117118119120121…>
