7 月 1 日消息，IBM 半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 在接受日媒《讀賣新聞》采訪時表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年實(shí)現(xiàn) 2nm 制程量產(chǎn)的目標(biāo)，雙方的合作有望延續(xù)到更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)。
Mukesh Khare 表示，半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)難度與日俱增，IBM 需要同 Rapidus 在內(nèi)的眾多伙伴合作才能實(shí)現(xiàn)尖端半導(dǎo)體；
IBM 希望與 Rapidus 建立長期合作關(guān)系，共同研發(fā)后 2nm 先進(jìn)制程。
對于 Rapidus 目前正在推進(jìn)的 2nm 項目，IBM 已向北海道千歲市 IIM 晶圓廠派遣了約 10 名的工程師。
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