工業(yè)自動化最新文章 2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69% 6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。 發(fā)表于：2025/6/27 ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发 ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发 發(fā)表于：2025/6/27 争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营 6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。 發(fā)表于：2025/6/27 高多层PCB拼板如何省成本？5个设计细节降低30%打样费用 高多层 PCB 打样成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板设计可显著优化成本结构。以下是兼顾性能与成本的实战技巧: 一、拼板利用率最大化设计 拼板数量优化公式:最佳拼板数 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系数(高多层建议0.85) 例:10 层板子板尺寸 5cm×5cm,选用 30cm×30cm 大板,最佳拼板数为(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 發(fā)表于：2025/6/27 美国减少对中国稀土的依赖需要“一代人的时间” 当地时间6月25日，美国前常务副国务卿库尔特·坎贝尔（Kurt Campbell）在接受彭博电视台采访时表示，要减少美国在稀土和其他供应链方面对中国的部分依赖，需要“一代人的时间”。 發(fā)表于：2025/6/27 第十六届夏季达沃斯论坛启幕，安谋科技CEO陈锋解读产业升级与全球协作路径 6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易及结算所有限公司（以下简称"港交所"）主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。 發(fā)表于：2025/6/26 2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高 日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日元，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。 累计2025年1-5月期间，日本半导体设备销售额达21,545.84亿日元，较去年同期大涨20.5%，就历年同期来看，远超2024年的17,880.33亿日元，创下历史新高纪录。 發(fā)表于：2025/6/26 黄仁勋：机器人技术是英伟达下一个万亿级的增长机会 6月26日讯，当地时间周三，英伟达首席执行官黄仁勋表示，除了人工智能(AI)之外，机器人技术将是这家芯片制造商最具发展潜力的市场，而自动驾驶汽车将是该技术的第一个主要商业应用。 發(fā)表于：2025/6/26 三星重金组建美国销售团队争抢台积电在美芯片订单 6 月 25 日消息，韩国芯片制造商三星电子正积极拓展美国市场。三星电子官网显示，三星泰勒晶圆厂将采用 2nm 等先进制程，预计今年年底竣工。 發(fā)表于：2025/6/26 达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航 为更接近亚洲市场、并为不断增长的客户群提供服务和支持，Danisense（达尼森）上海分公司正式成立。分公司由总经理闫四玉领导，他在电子测试与测量领域拥有超过15年的丰富经验。 發(fā)表于：2025/6/25 OBSBOT寻影AI三轴直播相机布局电竞、教育、与新消费场景 2025年6月25日,国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影 Tail 2与寻影Tail 2S,围绕AI 2.0影像算法升级、影像性能突破与全球首创PTZR三轴云台三大核心亮点,推动智能拍摄在电竞赛事、直播电商、教育培训及户外内容创作等多元场景中的落地与革新。 發(fā)表于：2025/6/25 IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率 瑞典乌普萨拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。 發(fā)表于：2025/6/25 英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000， 以电感式传感技术实现更高的精度和性能 【2025年6月25日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。 發(fā)表于：2025/6/25 IMEC发布至2039年半导体工艺路线图 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。 發(fā)表于：2025/6/25 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 發(fā)表于：2025/6/25 <…109110111112113114115116117118…>
