工業自動化最新文章 香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批 7 月 1 日消息，据香港特别行政区政府新闻公报网站，香港创新科技署（创科署）6 月 25 日宣布，“创新及科技基金”下设的“新型工业评审委员会”支持杰立方半导体（香港）有限公司提交的“新型工业加速计划”申请。 發表于：2025/7/1 台积电“2025年中国技术论坛”揭秘 在结束了北美、中国台湾、欧洲、日本等地的年度技术论坛之后，6月25日，晶圆代工龙头大厂台积电“2025年中国技术论坛”正式在上海召开。 在此次论坛上，台积电介绍了其对于整个半导体市场的展望，并面向中国客户介绍其最新的技术进展。由于台积电面向中国客户提供先进制程晶圆代工服务受到了一定的限制（主要是AI芯片相关），因此，在此次中国技术论坛上，台积电似乎并未将其尖端制程工艺作为介绍重点。台积电官方向芯智讯提供的新闻稿也只是介绍了其先进封装技术和特殊制程技术（部分尖端的特殊制程也未介绍）的进展以及制造布局。 發表于：2025/7/1 SEMI预计2030年全球半导体产业面临百万人才缺口 6 月 30 日消息，据外媒 Tom's Hardware 26 日报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布最新研究显示，半导体行业正面临严峻的人才供需失衡，尤其是工程师与高层管理人才的数量正在急剧减少。尽管各国和企业纷纷推动人才培养计划，但整体进展仍远不足以缓解即将到来的技能型人才短缺，预计未来数年将出现多达 100 万人的缺口。 發表于：2025/7/1 时代周刊2025年全球百大影响力企业：台积电、华为等入选！ 6月30日消息，美国《时代》(TIME)周刊近日公布了“2025年全球百大影响力企业”名单，台积电、华为、阿里巴巴、比亚迪、字节跳动、DeepSeek、宇树机器人（Unitree Robotics）等中国科技企业成功入选（还有蜜雪冰城、泡泡玛特等非科技类企业），台积电则是唯一上榜的晶圆代工企业。此外，亚马逊、Meta、Arm、ASML、OpenAI等海外科技巨头也成功入选。 發表于：2025/7/1 华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型 2025年6月30日，华为正式宣布开源盘古7B参数的稠密模型、盘古Pro MoE 72B混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。 华为称，此举是华为践行昇腾生态战略的又一关键举措，推动大模型技术的研究与创新发展，加速推进人工智能在千行百业的应用与价值创造。 發表于：2025/7/1 软银称目标10年内成为全球最大的超级AI平台供应商 据路透社报道，6月27日，日本科技业投资巨头软银集团（SoftBank Group）CEO孙正义在年度股东大会上宣布，他希望软银在未来10年内成为世界最大的超级人工智能（artificial superintelligence，ASI）平台商。 發表于：2025/7/1 全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布 6 月 28 日消息，6 月 26 日，梦芯科技发布新一代北斗高精度系统级芯片，分别为逐梦 MX2740A（全系统全频点）和启梦 Ⅳ MX2730A（全系统多频点）。来的时空信息安全起到非常大的支撑和推进（作用）。 發表于：2025/6/30 东京大学研发掺镓氧化铟晶体取代硅材料 6月29日消息，据scitechdaily报道，在2025 年 VLSI 技术和电路研讨会上，东京大学工业科学研究所的研究人员发布了一篇题为《通过InGaOx的选择性结晶实现环绕栅极的纳米片氧化物半导体晶体管，以提高性能和可靠性》的论文，宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料，大幅提升在AI 与大数据领域应用的性能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。 發表于：2025/6/30 消息称三星SF2P下一代2nm工艺优先供应外部客户 6 月 29 日消息，韩媒 ZDNews 发文，认为三星 Galaxy S26 系列手机所搭载的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不会采用该公司最先进的“SF2P”技术，三星计划将相应工艺优先用于为外部代工客户打造 AI 芯片，而非率先应用于自家手机。 据悉，目前三星已完成这一“SF2P”下一代 2nm 工艺设计，当下该公司正积极向潜在客户推广这一新工艺，试图在竞争激烈的 AI 芯片市场中提升市场份额。该制程节点号称相比上一代产品具备多项优势，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、缩小 8% 的芯片面积”等特性。 不过外媒指出，三星代工部门预计将把上述技术主要用于为外部客户生产 AI 芯片。相应方案将只面向 Foundry（代工）客户，而不会提供给负责移动芯片设计的 System LSI 团队，这意味着 Exynos 2600 虽然依旧会使用 2nm 工艺，但有较高概率不会应用 SF2P 技术。 發表于：2025/6/30 我国工业互联网实现41个工业大类全覆盖 6 月 29 日消息，据央视财经报道，我国已建成全球技术领先、规模最大的信息通信网络，工业互联网实现 41 个工业大类全覆盖。 据介绍，一位远在欧洲的消费者，只需通过手机输入他的需求：墨绿色玻璃门体、母婴保鲜模块、60cm 嵌入式尺寸，点击“确认”的瞬间，需求数据就会经 5G 网络直达我国制造企业工业互联网平台，端到端延时小于 20 毫秒。5G 专网的超低时延，让工厂里的工业互联网平台智能排产，自动匹配 200+ 标准模块，10 分钟生成最优方案，数据激活柔性产线，订单交付周期从过去的 60 天缩短到 7 天。 發表于：2025/6/30 安富利：30载深耕中国市场，长期主义构筑可持续发展护城河 管理大师德鲁克曾说：“企业是社会的器官，任何企业得以生存，都是因为它满足了社会某一方面的需要，实现了某种特殊的社会目的”。这表明企业不能仅将自身的经济利益作为唯一追求，而是要承担起相应的社会责任，为社会创造价值。 發表于：2025/6/30 中国广电5G应急通信技术试点完成 三项首创突破 6月29日消息，今日，中国广电宣布，近日，中国广电集团组织中广电移动、广东广电网络在广东汕尾市完成模拟“三断”场景下的5G应急通信技术系列试点。 依托700MHz黄金频谱优势实现三项行业首创：全国首个广播电视大塔5G 700MHz应急通信堡垒基站、业界首个5G 700MHz便携应急通信背包站、全国首例广播电视大塔堡垒基站保障下的高可靠5G RedCap应急广播。 试点聚焦区域性极端天气引发的“断网、断电、断路”难题，充分发挥广电既有基础设施与频谱资源优势，在保障广播电视安全播出的同时，构建起高韧性应急通信网络。 發表于：2025/6/30 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的财报电话会议中宣布，已开始向客户提供采用导入极紫外光（EUV）光刻技术的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存样品。这也显示美光已正式进入EUV DRAM 制程时代。 發表于：2025/6/30 TDK收购QEI射频功率业务 近日，TDK株式会社宣布已收购QEI Corporation（总部：美国新泽西州威廉斯敦，以下简称“QEI”）的电力业务相关资产。QEI 设计和制造先进的射频发生器和阻抗匹配网络，用于半导体生产中的关键等离子体处理。 發表于：2025/6/30 意法半导体STM32MP23x：突破成本限制的工业AI应用核心 意法半导体近期宣布STM32MP23x产品线（涵盖STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大众市场量产销售。 發表于：2025/6/29 <…108109110111112113114115116117…>
