工業(yè)自動(dòng)化最新文章 我国AI独角兽企业71家占全球近1/3 7 月 16 日消息，商务部部长王文涛在《求是》刊文称：我国坚持科技自立自强、人才引领驱动，为高水平对外开放提供强大动力。 他表示，我国拥有大量高素质劳动者和企业家，科学家和工程师数量全球第一，研发人员全时当量稳居世界首位，人才红利正在形成。 發(fā)表于：2025/7/16 新思科技收购Ansys交易已获全部所需批准 7 月 15 日消息，EDA 与 IP 巨头新思科技 Synopsys 曾在当地时间 6 月 30 日表示，其对 Ansys 的拟议收购已在除中国以外的所有司法管辖区获得了并购批准。而在中国国家市场监督管理总局昨日宣布附加限制性条件批准后，新思科技正式宣布该交易已获全部所需批准。 新思科技在新闻稿表示，在满足或豁免剩余的例行交割条件下，双方预计将于 2025 年 7 月 17 日（本周四）当天或前后完成交易。 發(fā)表于：2025/7/16 IBM发布2025年五大趋势 人智共创未来点燃创新纪元 2024年是拥抱变化、把握机遇的一年。冲突和转型的交织令原有假设受到质疑，领导者不得不重新评估其风险偏好。他们必须平衡速度需求与成熟流程的安全性，然后改变那些束缚发展的习惯。 發(fā)表于：2025/7/16 台湾首座超级电池工厂发生爆炸 7月15日消息，据台媒报道，当地时间14日，中国台湾首座超级电池工厂——台湾水泥股份有限公司旗下三元能源科技的高雄厂房发生爆炸，造成15名员工及消防人员受伤。高雄市府第一时间勒令该工厂停工，也以违反空气污染法32条规定，最高可能裁处新台币500万元罚款。 业内预期，概估停工时程恐达三个月，短线将冲击该厂出货量能，牵动台泥营运。台湾水泥股份有限公司表示，起火原因、灾损数字仍待确认，至于产能方面，目前仍有能元南科厂可支持电池生产，也将与国际客户协商，尽量将冲击降到最低。 發(fā)表于：2025/7/16 闻泰科技董事长、副总裁、董秘辞职！ 7月15日晚间，闻泰科技发布公告称，随着本次重大资产（ODM相关资产）出售的交割进展，公司业务结构将发生重大转变，公司战略重心将聚焦于半导体业务领域。在此背景之下，公司董事会于近日收到董事长兼总裁张秋红女士、职工代表董事兼副总裁董波涛先生、董事谢国声先生、董事会秘书高雨女士的书面辞任报告，因工作变动原因申请辞去公司董事、高级管理人员相关职务。 同时，闻泰科技表示，公司决定引入在半导体业务领域具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会，从而为公司半导体业务的长远发展提供更具针对性的战略指导与决策支持。 發(fā)表于：2025/7/16 博通取消10亿美元的西班牙封测厂建设计划 7月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。 發(fā)表于：2025/7/15 日本政府支持的芯片制造商JS Foundry将申请破产 7 月 14 日消息，据日经新闻消息，日本政府支持的半导体代工厂 JS Foundry 将于本周一向东京地方法院申请破产保护。 日本政府支持的芯片制造商 JS Foundry 将申请破产，累 發(fā)表于：2025/7/15 2025年上半年中国集成电路进口额同比增长8.3%至1.38万亿元 7月14日消息，据中国海关总署最新公布的数据显示，2025年上半年，我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币，同比增长2.9%。其中，出口13万亿元，增长7.2%；进口8.79万亿元，下降2.7%。 發(fā)表于：2025/7/15 中国有条件批准美国EDA巨头新思科技重磅收购案 7月14日消息，今天下午，市场监管总局发布《关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告》。 据了解，2024年1月16日，美国EDA大厂新思科技曾在宣布，将以现金加股票的形式，收购工业软件大厂安似科技（Ansys），总价值约为350亿美元。该交易原本预计将于2025年上半年完成，但需获得Ansys股东的批准、获得必要的监管部门批准以及其他惯例成交条件。 發(fā)表于：2025/7/15 台积电美国先进封装厂将提供CoPoS和SoIC封装技术 7月14日消息，据外媒ComputerBase 报导，晶圆代工龙头大厂台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂（Fab 21） 附近建造两座先进封装厂，并在当地提CoPoS 和SoIC 先进封装服务。 發(fā)表于：2025/7/15 英特尔俄勒冈州晶圆厂实际裁员规模扩大四倍 7月14日消息，综合外媒KGW及Oregon Live报道，英特尔在上周已经计划在美国裁员4000人，其中俄勒冈州晶圆厂成为了重灾区，裁员人数从原来的 529 人大幅增加到了 2,329 人。 發(fā)表于：2025/7/15 电路板过孔与槽设计注意事项之线路板板打样 在PCB（印制电路板）的设计与制造过程中，孔的设计是一个至关重要的环节。它不仅关系到电路板的电气性能，还直接影响到生产加工的效率和成品的质量。以下是PCB打样时关于孔设计的一些关键注意事项： 發(fā)表于：2025/7/15 传Intel 18A制程良率达55% 7月14日消息，据外媒KeyBanc报道，英特尔最新的Intel 18A制程良率已经提升到了55%，预计将于今年四季度量产，将率先导入下一代移动处理器，目标良率是提升到70%。 發(fā)表于：2025/7/15 广东金力传动研发多维清洁机器人灵巧手 月15日消息，据europapress援引消息人士透露，芯片设计大厂博通（Broadcom）已取消在西班牙兴建半导体封测厂的计划。 發(fā)表于：2025/7/15 台积电美国2nm晶圆厂年底前将完成发包 7月14日消息，台积电法说会将于17日登场，美国关税冲击及在美建厂进度备受关注。 据台媒《工商时报》援引供应链透露，尽管面临关税压力，台积电仍持续强化对客户的供应能力，美国亚利桑那州首批三座晶圆厂进度加快：P1厂采用4nm制程，已于2024年第四季投产；P2厂已经于今年4月动工，规划3nm制程，预定2027年下半年量产；而原定2030年底完工的规划2nm及更先进产能的P3厂，现已启动加速流程，预计将于2025年底前完成发包。 發(fā)表于：2025/7/14 <…103104105106107108109110111112…>
