頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 苹果自研AI服务器芯片Baltra曝光 4 月 8 日消息，韩媒 The Elec 昨日（4 月 7 日）发布博文，报道称苹果公司正深化自研 AI 硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的 AI 服务器芯片。 發表于：2026/4/9 SK海力士开始供应321层QLC NAND cSSD 4月8日消息，据媒体报道，SK海力士宣布，已开始供应最新的cSSD，型号为“PQC21”，属于M.2 2230外形规格，提供了1TB和2TB容量可选。 發表于：2026/4/8 英特尔与英伟达合作的Serpent Lake处理器曝光 4月7日消息，处理器大厂英特尔的未来产品蓝图近期迎来重大曝光。其中最引人瞩目的，莫过于首度结合自身强大的x86 CPU计算实力与英伟达（NVIDIA）RTX GPU技术的Serpent Lake 系列处理器。此外，针对未来的核心架构设计，新一代效能核心（P-Core）与效率核心（E-Core）的代号也随之浮出水面，显示英特尔在2027 年至2029 年的市场布局充满野心。 發表于：2026/4/7 Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片 2026年04月01日，Melexis宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。 發表于：2026/4/6 美国团队研发出超耐高温新型存储芯片 4 月 3 日消息，科技媒体 TechSpot 今天（4 月 3 日）发布博文，报道称南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。 發表于：2026/4/3 VPU IP厂商推荐：2026年主流视频处理器IP供应商全景指南 AI 与超高清视频深度融合时代，VPU（视频处理器）IP 已成为智能驾驶、机器视觉、云游戏、视频转码、边缘计算等场景的核心算力底座。成熟可靠的 VPU IP 可显著缩短芯片研发周期、优化 PPA（性能 / 功耗 / 面积）、降低存储与带宽成本，助力产品快速落地量产。本文基于行业公开信息与市场应用情况，整理 10 家主流 VPU IP 厂商，为芯片设计企业提供选型参考。 發表于：2026/4/3 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 發表于：2026/4/3 IBM携手Arm开发双构架硬件平台 当地时间4月2日，IBM宣布与Arm达成战略合作，双方将共同开发双构架（dual-architecture）硬件平台，结合IBM在企业级系统可靠性与安全性的优势，以及Arm在高能效构架与软件生态系的能力，帮助企业以更高的灵活性、可靠性和安全性运行未来的人工智能和数据密集型工作负载。 發表于：2026/4/3 “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启！ 为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。 發表于：2026/4/2 “2026中国强芯评选”正式开始征集！ ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋奖，获奖企业及产品将列入“2026中国强芯榜单”在ICDIA 上隆重发布，部分强芯产品将被推荐到“芯机联动-国产IC应用对接”。 發表于：2026/4/2 <…15161718192021222324…>
