頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 半导体复苏已经AI算力蔓延至工业与汽车 模拟芯片将声音、温度、压力、电流等真实世界信号转换为数字域，支撑汽车 ADAS、工业自动化、IoT 传感、智能电网等场景。模拟IC更换难度高、设计周期长，一旦导入即具长期粘性。MCU则是“电子设备大脑”，控制逻辑与实时运算，几乎存在于所有联网或机电系统中(家电、计量表、车身控制、医疗监护等)，德州仪器旗下TI MSP430、C2000、Arm-M 系列MCU产品在低功耗与工业实时控制领域市占领先。 發表于：2026/4/24 国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列 纳芯微今日宣布推出国内首款基于全国产供应链、通过TÜV莱茵认证并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器等高压应用设计，具备高达19A的峰值驱动能力、±150kV/μs的共模瞬态抗扰度（CMTI），并集成12位高精度隔离采样ADC与先进诊断架构，为新能源汽车电驱系统提供更高安全性与系统集成度的解决方案。 發表于：2026/4/21 华为超空间内存技术适配计划公布 16GB能当20GB用 4月21日消息，前段时间，华为在发布Mate 80 Pro Max风驰版时推出了HyperSpace Memory超空间内存技术，让16GB内存就能带来接近20GB的保活体验。 發表于：2026/4/21 麒麟9030S发布 NPU性能提升70% 4月20日，华为Pura 90系列正式发布，包括Pura 90、Pura 90 Pro和Pura 90 Pro Max三款机型。根据官方公布的数据显示，麒麟9030 Pro芯片相比麒麟9020在CPU性能上提升了20%，GPU性能提升了40%，NPU性能提升了70%。 發表于：2026/4/21 紫光展锐即将完成IPO辅导验收 冲刺国产手机芯片第一股 近日，证监会披露了紫光展锐IPO上市辅导工作进展情况报告（第三期）显示，作为国内领先5G通信基带芯片及智能手机SoC芯片龙头，紫光展锐有望将加速完成IPO辅导验收，并提交科创板IPO申报，冲刺国产手机芯片第一股。 發表于：2026/4/20 国内首颗车规级先进制程多域融合芯片问世 4月17日，中国一汽宣布成功研制国内首颗车规级先进制程多域融合芯片——“红旗1号”。该芯片由一汽研发总院联合产业链伙伴自主研制，旨在填补国内中央计算架构芯片空白，解决高端芯片依赖进口的难题。 作为中央计算级处理器，红旗1号实现了舱、驾、控一体化，将智能座舱、驾驶辅助、智慧车控、通信与安全五大功能域集成于单颗芯片中，替代了传统的多芯片方案。性能方面，其CPU逻辑算力提升21.7%，图像处理能力提升15.4%，支持12屏同显、行泊一体及高性能AI处理。安全上，芯片内置独立硬件安全岛，支持ASIL-D最高等级功能安全及国密二级信息安全。 红旗1号将通过减少ECU数量和线束来降低整车成本，提升供应链自主可控能力。该芯片未来将搭载于红旗后续车型，并带动国内车规级芯片产业链的协同升级。 發表于：2026/4/17 我国首个商业空间站计划今年发射 4 月 16 日消息，紫微科技 4 月 11 日宣布在江苏无锡紫微科技园召开迪迩（ěr）十一号技术状态报告评审会。来自航天领域的多位专家组成评审组，对技术状态报告进行了系统研讨与质询。 發表于：2026/4/16 全球首个具身智能工业产线规模落地 4 月 15 日消息，智元机器人官方宣布，智元机器人 4 月 14 日在龙旗科技南昌平板制造工厂开启 8 小时的真实产线作业直播，2283 次任务零失误，成功率 100%，面向全球公开验证全球首个具身智能 3C 精密制造产线规模化落地成果。 發表于：2026/4/15 IEEE T-RO论文：双无人机协同建图实现70米远距离稠密重建 在双无人机协同建图与远距离稠密建图研究中，传统立体相机如何突破传统20米感知限制一直是关键难题。近日，上海交通大学与MBZUAI团队在IEEE T-RO发表论文，提出基于动态基线立体视觉的飞行协同系统，通过两架无人机实现最远70米三维建图，误差低至2.3%–9.7%。实验中，NOKOV度量动作捕捉系统提供高精度位姿真值，有效验证了相对位姿估计算法的精度与系统可靠性。 發表于：2026/4/13 三星2nm工艺良率不稳定 高通骁龙8旗舰仍无订单 4月12日，高通正在评估下一代骁龙处理器的代工策略，生产重心或将全面由三星转向台积电。此次调整的核心原因在于三星2nm工艺的良率问题。数据显示，三星2nm工艺良率在下半年曾低至20%，3月虽已提升至60%左右，但仍低于稳定生产标准及高通要求的70%以上。相比之下，台积电2nm工艺良率能稳定在60%至70%，更符合高通的选择标准。 此外，三星未能获得下代骁龙8旗舰芯片订单，还与其产能分配有关。目前三星已签署特斯拉等大客户，其2nm产能主要向这些客户倾斜，导致产能供应不足。尽管三星的代工价格较台积电更具优势，且已开始量产Exynos 2600处理器，但在良率及产能的综合考量下，高通仍倾向于选择生产更稳定的台积电，以确保芯片成本与产能供应。 發表于：2026/4/13 <…14151617181920212223…>
